注意：遵守容器標(biāo)簽上和材料安全數(shù)據(jù)頁上的注意事項。使用時始終應(yīng)具備相應(yīng)的通風(fēng)條件?？酥疲耗承┎牧蠒酥芐YLGARD 160硅酮彈性的固體，較要注意的材料是：有機錫化合物和有機金屬化合物；硫磺，多硫化合物含硫材料；胺，氨基甲酸乙酯和含胺材料如某些環(huán)氧材料。有關(guān)固化克制的附加資料可參閱道康寧資料《如何使用SYLGARD 牌彈性體》（資料編號：10-022A）?？尚迯?fù)性用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數(shù)硬性灌封材料而言，要灌入或去除它是困難的，不然就會對內(nèi)部電路產(chǎn)生額外的損傷。SYLGARD160硅酮彈性體可以較方便地有選擇地被去除，修復(fù)好以后，被修復(fù)部分重新用材料灌入封好。道康寧潤滑劑DC111性能：無滴點，使用時無熔化和流出。珠海道康寧SE4486導(dǎo)熱膏

施敏打硬G-485：施敏打硬CEMEDINE G-485為攜帶用電池盒及手機電池專業(yè)用溶合膠，依電池盒之材質(zhì).純PC材質(zhì)接著或PC及ABS混合材料所研發(fā)，溶接后不損其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，接處點迅速溶合一體，更耐振動，耐熱性，耐剝離，耐候性很好。施敏打硬G-485的特性:1.施敏打硬G485為電池外殼專門溶合膠。2.施敏打硬G-485溶合后，材料接合成為一體。3.施敏打硬G485具速乾性，作業(yè)迅速，溶合容易。4.施敏打硬G-485具耐候性，耐水性良好。5.G485具耐熱性(100℃X24小時)，耐寒性(-20℃X24小時)均無剝落。6.施敏打硬G-485 符合歐盟重金屬及溴化物環(huán)保規(guī)定?；葜菪旁紾-751導(dǎo)熱膏商家東芝TSE382產(chǎn)品主要特性:中性硫化；極少腐蝕性。

道康寧DC170灌封膠：SYLGARD 170 A 和B 硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料，它由 A 、B 兩部分液體組分組成。A 組分是黑色的，B 組分是微黃色或米黃色的，以便于識別和檢查它們是否完全混合。當(dāng)兩組分以 1 : 1 的重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化為軟性彈性體，本產(chǎn)品理想地適用于電氣/電子產(chǎn)品的灌封和密封。本產(chǎn)品可在室溫下完全固化，也可在高溫下加速固化以滿足快速生產(chǎn)的要求。SYLGARD 170 A 和B 硅酮彈性體的特性和優(yōu)點如表 所示。 由于SYLGARD 170 A 和 B 硅酮彈性體具有許多特點，而且成本較低、使用方便，因而是各種電氣/電子灌封或密封應(yīng)用的理想選擇。A、B 兩組分以 1 : 1 的比例混合，這種混合系統(tǒng)較為精確，而對按重量或體積配比時較小的誤差并不很敏感。同時，這種系統(tǒng)能理想地適用于自動混合與配制設(shè)備和大量生產(chǎn)應(yīng)用。

道康寧DC3-1953無溶劑型敷形涂料：道康寧DC3-1953涂布于各類控制系統(tǒng)或模塊中的線路板上或半導(dǎo)體元件上, 以達(dá)到防潮、防污、防蝕的目的。也可以涂布于電壓或電流較高的電極上以防止跳火與短路。通過涂覆，能夠使線路板和元件表面形成一絕緣和防潮層，也避免污染物引起短路，減少元器件與環(huán)境的接觸并延阻腐蝕。并且保護(hù)電子裝置中的金屬接點免受環(huán)境的損壞，從而使產(chǎn)品的耐環(huán)境可靠性有一個質(zhì)的飛躍。保護(hù)各種模塊中的線路板和傳感器等是其中典型的應(yīng)用，例如雨刮器中的線路板就可以使用道康寧DC3-1953無溶劑型敷形涂料加以保護(hù)。施敏打硬8008硅膠特點：彈性接著劑，強韌，柔軟。

東芝GE-Toshiba硅膠：TSE399流動液狀白色/透明／黑色常用型,流動性好,用于電子產(chǎn)品的披覆防潮,LCD模塊用YE5505流動液狀白色/透明/紅色流動性好,用于高要求方面!導(dǎo)熱性：TSE3941不流動膏狀白色UL94V-1,難燃導(dǎo)熱型,導(dǎo)熱率0.83W/m?K!散熱膏：YG6260油脂狀白色常用型,導(dǎo)熱率0.83W/m?K,-50℃-150℃!YG6111油脂狀白色導(dǎo)熱率0.84W/m?K,-50℃-200℃! 電子灌封膠：TSE399單組份液狀白色／透明／黑色常用型電子披覆、灌封!XE14-7892單組份液狀黑色94V－1用于電子、電器灌封! 硅油/硅樹脂：TSE3221透明液狀透明用于電子、電器絕緣防潮方面 TSF484 透明液狀透明一般用于電熱管方面！TSE382-W應(yīng)用:汽車發(fā)動機用的防漏油密封膠。廣東信越KS-612導(dǎo)熱膏回收

施敏打硬8008硅膠特點：可用單組份型的產(chǎn)品操作因單組份易于使用。珠海道康寧SE4486導(dǎo)熱膏

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有很好的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性。珠海道康寧SE4486導(dǎo)熱膏