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來源: 發(fā)布時間:2021-11-18

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溼氣為較普遍、較具破壞性之環(huán)境不利作用。過多的濕氣會大幅降低導(dǎo)體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導(dǎo)體。 可在印刷電路板上隨便找到的幾百種污染物具有一樣的破壞力。它們會導(dǎo)致與濕氣侵蝕造成的同等結(jié)果--電子衰壞、腐蝕導(dǎo)體甚至造成無可挽回的短路。較常于電氣系統(tǒng)中發(fā)現(xiàn)的污染物,可能是由製程中殘留下來的化學(xué)物質(zhì)。這些污染物舉例來說有助熔劑、溶劑離型劑、金屬粒及記號墨水等。有一主要污染群為人為經(jīng)手時不慎造成的,如人體油脂、指印、化妝品及食物殘垢。操作環(huán)境中亦有許多污染物,如鹽類噴霧、沙土、燃料、酸、及其他腐蝕性的蒸氣及霉菌。 雖然污染物不勝枚舉,但值得安慰的是,大部份污染嚴重的例子中,良好的披覆均可有效與以防范。 披覆層甚少超過0.005吋。此種披覆膜可承受機械性振動及擺動、熱衝擊,以及高溫下的操作。但是,薄膜可用以使插于印刷電路板的各別零件具有機械強度或是足夠之絕緣性的觀念,是錯誤的。零組件須以機械方法來插牢,并須要有它們自己適用的填縫劑。佛山道康寧SE9176-C導(dǎo)熱膏現(xiàn)價施敏打硬8008硅膠特點:接著,填縫,固定使用于電子零件和機構(gòu)設(shè)計上的填縫與接著。

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康寧導(dǎo)熱膏TC-5022:Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂,能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本,其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%,適用于各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有很好的長期熱穩(wěn)定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率該公司表示,由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發(fā)與設(shè)計過程裡,導(dǎo)熱硅脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱硅脂之外,Dow Corning也提供種類普遍的導(dǎo)熱介面材料,包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠,以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。施敏打硬G-485的特性:耐水性良好。深圳道康寧DC704導(dǎo)熱膏現(xiàn)價

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