回收小西膠粘劑G17 14341 G17Z：日本小西(KONISHI)硅膠:多用途:適合金屬,皮革,塑料,木材,布類,石材等粘結(jié).尤其對(duì)橡膠材料粘接有明顯效果.強(qiáng)力接著:4kn/m以上。常溫速干:初粘20分鐘,24小時(shí)達(dá)較很強(qiáng)度;無色透明,環(huán)保型膠粘劑.合成溶劑型。一、SU系列:(konishi 04593)：SU聚合物粘合劑是由聚硅氧烷和聚氨酯樹脂混合而成的,具有快速固化和極好的透明效果,且不使用甲苯等有毒溶劑。為無溶劑、環(huán)保型多用粘合劑.普遍用于金屬、玻璃、塑料、橡膠、皮革、布料、紙張等同種和異種材料的粘接.初粘固化約4min時(shí)。被粘物不動(dòng),1h后達(dá)到實(shí)用強(qiáng)度,24h則完全固化.它比聚硅氧烷類樹脂粘合劑固化時(shí)間短,粘接透明材料時(shí),不泛黃,保持無色透明。東芝TSE382產(chǎn)品主要特性:中性硫化；極少腐蝕性。北京美國道康寧TC-5021潤(rùn)滑油價(jià)格

康寧導(dǎo)熱膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項(xiàng)新材料擁有很好的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過程裡，導(dǎo)熱硅脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類普遍的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。鄭州美國Humiseal1B31潤(rùn)滑油報(bào)價(jià)施敏打硬8008硅膠特點(diǎn)：耐化學(xué)品及溶劑固化后對(duì)于一般溶劑與化學(xué)藥品具有良好低抗性。

CTM 0249：注1 各種銷售規(guī)范的數(shù)值都是使用Monsando 100 型流變儀,CTM0503。注2 在大多數(shù)情況下，CTM（Corporatc Test Mcthod），即企業(yè)試驗(yàn)方法與ASTM標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法相符合，CTM的復(fù)本可供索取。注3 Brookfield型粘度計(jì)，#2測(cè)量軸，每分鐘5轉(zhuǎn)。注4 樣品厚度為70ml，較低固化時(shí)間為30分鐘，70°C（158°F）時(shí)。注5 易燃性的試驗(yàn)、賠償、表達(dá)和描述是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的小規(guī)模實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)作出的。這種試驗(yàn)在實(shí)際燃燒條件下確定、評(píng)價(jià)、預(yù)測(cè)或描述產(chǎn)品的易燃性或燃燒特性方面是不可靠的，不論材料單獨(dú)使用還是與其他材料混合使用。注6 在 25°C（77°F）的水中浸24小時(shí)。

日本三鍵 1401、1401B、1401C螺絲固定膠詳細(xì)說明 :日本三鍵（Threebond）1200系列膠水、1220系列、12**接著劑、1300系列嫌氣性強(qiáng)力封著劑、1401、1401B、1401C螺絲固定膠、1501、1521、1521B、1521C接著劑；1700系列瞬間強(qiáng)力接著劑、導(dǎo)電膠；1303B UV膠。 日本日立化成（Hitachi）TF-1141電子部品用防濕絕緣涂料。日本小溪化學(xué)(Konishi) SU、Silex接著劑。日本Aremco高導(dǎo)熱性耐高溫500度以上耐熱膠。日本千住Senju無鉛焊錫膏M705-GRN360-K2。 日本礦油NPC IF-20通電性潤(rùn)滑脂。 日本北山化學(xué)Nichimoly DM-523速干性潤(rùn)滑劑。 日本哈維斯（Harves) HF-800S、MZ-800SEL潤(rùn)滑劑。道康寧擴(kuò)散泵油特點(diǎn)：硅油的熱和化學(xué)穩(wěn)定性允許長(zhǎng)久的運(yùn)行而不被惡化和污染。

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項(xiàng)新材料擁有很好的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過程裡，導(dǎo)熱硅脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。道康寧潤(rùn)滑劑DC111性能：USDA H2認(rèn)可，NSF 標(biāo)準(zhǔn)。合肥美國道康寧OS-30潤(rùn)滑油批發(fā)廠家

施敏打硬8008硅膠特點(diǎn)：不需混合,膠質(zhì)本身不含腐蝕成份。北京美國道康寧TC-5021潤(rùn)滑油價(jià)格

美國3MDP100：特點(diǎn)： Duo-Pak卡式膠筒裝AB雙組份膠粘劑 DP-100透快速固化膠粘劑硬質(zhì)環(huán)氧樹脂15-20分鐘達(dá)到操作強(qiáng)度可機(jī)械施工產(chǎn)品：DP-100Plus透明·清澈透明 ·快速固化硬質(zhì)環(huán)氧樹脂 ·良好的剝離和剪切強(qiáng)度。 DP-100NS半透明·25-30分鐘達(dá)到操作強(qiáng)度。半透明低流動(dòng)性的DP-100膠粘劑。DP-100FR白色·25-30分鐘達(dá)到操作強(qiáng)度 ·滿足UL94V-0額定值 ·自熄型的DP-100膠粘劑。 主要成份：用法： 儀器設(shè)備襯套安裝,汽車頂燈安裝,船艙玻璃纖維艙板,電子設(shè)備繼電器的控制部件,草坪噴水器,水泵鑄件,高爾夫球棒,家具和外手術(shù)器械等應(yīng)用場(chǎng)合。3MDP-190、3MDP-105、3MDP-818、3MDP-270、3MDP-460、3MDP-420、3MDP-100、3MDP-100NS、3MDP-110、3MDP-805、3MDP-8005、3MDP-810、3MDP-820、3MDP-605NS雙組份結(jié)構(gòu)膠等。北京美國道康寧TC-5021潤(rùn)滑油價(jià)格

東莞市富利來電子有限公司一直專注于東莞市富利來電子有限公司專注于電子產(chǎn)品及配件、硅膠制品、塑膠制品、膠水、潤(rùn)滑油、散熱膏、數(shù)碼產(chǎn)品的銷售；代理銷售Dow Corning（道康寧）、Humiseal、Molykote、Kanto Kasei（關(guān)東化成）、ShinEtsu（信越）、Sankei kagaku/Sankol、Cemedine（施敏打硬）、3M、Rite-lok（雷諾）、Henkel（漢高）、Loctite（樂泰）、Multicore（摩帝訶）、Hitachi（日立化成）、Sony Chemical（索尼化學(xué)）、Threebond（三鍵）GE/Toshiba Silicone（通用/東芝有機(jī)硅）等歐美、日本各種品牌膠粘劑和潤(rùn)滑油。 ，是一家化工的企業(yè)，擁有自己**的技術(shù)體系。一批專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。誠實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的散熱膏，膠粘劑，潤(rùn)滑油。一直以來公司堅(jiān)持以客戶為中心、散熱膏，膠粘劑，潤(rùn)滑油市場(chǎng)為導(dǎo)向，重信譽(yù)，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。