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來源: 發(fā)布時間:2021-12-16

道康寧導(dǎo)熱膏TC-5026 TC-5022 TC-5625:Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂,能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本,其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%,適用于各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有很好的長期熱穩(wěn)定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示,由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發(fā)與設(shè)計過程裡,導(dǎo)熱硅脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱硅脂之外,Dow Corning也提供種類普遍的導(dǎo)熱介面材料,包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠,以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。TSE382-W應(yīng)用:耐寒耐熱和阻燃設(shè)備的密封和灌封。美國道康寧SE9187L-C膠水報價

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注意:遵守容器標簽上和材料安全數(shù)據(jù)頁上的注意事項。使用時始終應(yīng)具備相應(yīng)的通風(fēng)條件??酥疲耗承┎牧蠒酥芐YLGARD 160硅酮彈性的固體,較要注意的材料是:有機錫化合物和有機金屬化合物;硫磺,多硫化合物含硫材料;胺,氨基甲酸乙酯和含胺材料如某些環(huán)氧材料。有關(guān)固化克制的附加資料可參閱道康寧資料《如何使用SYLGARD 牌彈性體》(資料編號:10-022A)??尚迯?fù)性用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數(shù)硬性灌封材料而言,要灌入或去除它是困難的,不然就會對內(nèi)部電路產(chǎn)生額外的損傷。SYLGARD160硅酮彈性體可以較方便地有選擇地被去除,修復(fù)好以后,被修復(fù)部分重新用材料灌入封好。施敏打硬8008硅膠特點:優(yōu)越的耐久性和電器特性。

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