韓國Casmoly潤滑脂、潤滑油。 韓國Diabond 1603HFR、1603HFR-HS UL黃膠，D-108 UL白膠.韓國Maxbond 1603HFR、1603HFR-HS UL黃膠和508 UL白膠。韓國Okongbond 777HFR UL94V-0黃膠。 韓國Humerce、Baekwang電子硅酮膠（silicone)。 UL白膠: FR6820T、JP888、HB268、UB200。UL黃膠: FR2210、JP1618FR、HB160AFR、UB100。UL熱熔膠: 870、914W、863H1、FH-7063 。AK-50矽立康絕緣潤滑油、AK-100、BB-1000散熱膏 、IC封裝膠、SMT貼片紅膠。S&A 1680 螺絲膠、ABS膠、PVC管材粘接膠、PU膠、703、704、705單組份室溫硫化硅橡膠、HC-1213耐油免墊密封膠、節(jié)能燈密封膠、管道密封膠、鑄件膠、模具膠、玻璃膠、寶石膠、水晶滴膠、綠膠、紅膠、青紅膠、喇叭膠、平衡膠、符合ROHS、通過SGS檢測、UL、MIL、FDA認(rèn)證之環(huán)保型膠水及潤滑油之**。施敏打硬575H具有良好的粘接性。美國道康寧DC170潤滑油多少錢

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日本信越（ShinEtsu) KE-40、KE44、KE-45、KE-441、KE445 RTV膠：KE45，KE44，KE441描述：此類產(chǎn)品適用于電氣及電子零件的接著、固定密封及電氣絕緣，應(yīng)用范圍廣闊。脫肟硬化型KE45，KE44，KE441適用于一般密封及電氣絕緣。硬化時，無惡臭，同時不腐蝕金屬（但在密閉情況下，有侵蝕銅類金屬的可能性）。KE45對金屬的接著性特別良好，適用于各種材料接著。脫硬化型KE347，KE348是較全型RTV橡膠，微臭，保有很好接著性，保存性及高度安全性.。此種產(chǎn)品較適用于電氣及電子通訊機器的防震，耐濕及絕緣。主要應(yīng)用：一般電器用；用于電子零件和機構(gòu)的粘結(jié)與密封，具有耐高低溫，抗老化，吸震緩沖，易于維修及很好的密封防潮特性。如：電器柜；太陽能電池；電池；混合集成電路；TC熱風(fēng)扇與元件；電器制品；電源；傳感器；熒光燈具；薄膜開關(guān)；LED顯示板；航空。

防潮絕緣披覆膠Humiseal 1B31防潮絕緣膠主要用于印刷電路板及零組件上的披覆.濕氣是機板較普通,較具破切性的環(huán)境不利作用,過多的濕氣會大幅降低導(dǎo)體間的絕緣抵抗性,加速高速分解,降低Q值及腐蝕導(dǎo)體.在這種對機板不利的環(huán)境下,您的機板需要一件衣服,以降低電子操作性能衰退狀況減至較低,延長機板的使用壽命,達到披覆目的.披覆的目的 將保護性膜披覆在印刷電路板及零組件上之目的在于，當(dāng)可能受到操作環(huán)境不利因素影響時，可降低電子操作性能衰退狀況減至較低，或免除之。沒有一種披覆膠可以完全抵抗週遭的不利作用；大部份的不利作用是累積性的，而較終會使披覆膠的保護作用失效。若披覆膠能維持其作用達一段令人滿意的的時間，便可視為已達其披覆目的。施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G485為電池外殼專門溶合膠。

小西14341膠水，日本小西膠粘劑詳細說明：KONISHI（小西） G11Z膠水 KONISHI G11Z, 原裝進口, 日本小西公司生產(chǎn). 包裝:(1)1KG/罐,16罐/箱(16KG) 特點: 1.快速粘接,初始粘接性強,附著力好,可以持續(xù)作業(yè),中途無需暫停養(yǎng)護. 2.日本建筑基準(zhǔn)法核定使用JIS A 5538建筑內(nèi)裝修用粘接劑. 3.不含甲苯, . 4.可粘貼時間長,可有充裕的粘貼間隔時間. 用途: 用于三聚氰胺膠合板\印刷膠合板\天然木材膠合板\聚氯乙烯膠合板\石板等材料與木板\膠合板\混凝土基面之間的快速粘接. KONISHI 小西 14341 膠水 日本小西(KONISHI)硅膠:多用途:適合金屬,皮革,塑料,木材,布類,石材等粘結(jié).尤其對橡膠材料粘接有明顯效果.強力接著:4kn/m以上. 常溫速干:初粘20分鐘,24小時達較很強度;無色透明,環(huán)保型膠粘劑.合成溶劑型。施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485 符合歐盟重金屬及溴化物環(huán)保規(guī)定。美國道康寧DC3-1753潤滑油廠家

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道康寧導(dǎo)熱膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有很好的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計過程裡，導(dǎo)熱硅脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類普遍的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。美國道康寧DC170潤滑油多少錢

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