PCB回流焊關(guān)鍵技術(shù)：溫度曲線(xiàn)的設(shè)定和優(yōu)化:回流焊接技術(shù)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品組裝工藝中極常用的技術(shù)，而回流焊溫度曲線(xiàn)的設(shè)置是PCB組件回流焊接過(guò)程中極關(guān)鍵的技術(shù)。本文描述回流焊溫度曲線(xiàn)設(shè)置和優(yōu)化的一些方法和技術(shù)探討。電子工業(yè)常被稱(chēng)為是成熟的工業(yè)，而PCB的回流焊接工藝被認(rèn)為是一種非常成熟的技術(shù)，但是新的挑戰(zhàn)也不斷出現(xiàn)。例如：現(xiàn)有的元件尺寸從01005到50mmX50mm的都有，且分布在組裝密度非常高的雙面PCB上。所選器件的布局、元件尺寸、封裝形式和熱容以及不同的熱敏感元件的極大允許溫度和不同配方的焊料和焊劑等問(wèn)題。專(zhuān)業(yè)pcb設(shè)計(jì)制作，多家名企的選擇，價(jià)格優(yōu)惠，出樣速度快！重慶電子pcb設(shè)計(jì)供應(yīng)商

PCB產(chǎn)品規(guī)格的表示如下:帶彩邊:厚度(mm)x寬度(mm)/彩邊寬度(mm)x長(zhǎng)度(m)；透明片:厚度(mm)x寬度(mm)x長(zhǎng)度(m)。包裝:成卷PVB中間膜層與層之間用PE膜隔離，.用鋁箔抽真空包裝，放于木箱內(nèi)。出廠(chǎng)的合格產(chǎn)品應(yīng)附有合格證、質(zhì)量反饋卡、產(chǎn)品裝箱單等。運(yùn)輸:運(yùn)輸過(guò)程中不得經(jīng)受日曬、雨淋和劇烈振動(dòng)。貯存:PVB中間膜應(yīng)保存在干燥、常溫的環(huán)境內(nèi);存放在環(huán)境清潔的倉(cāng)庫(kù)中，嚴(yán)禁陽(yáng)光直射在產(chǎn)品上。包裝破損或被打開(kāi)后，應(yīng)貯存在20C士5C.相對(duì)濕度20%-40%的環(huán)境中，應(yīng)防止水和浸泡。保質(zhì)期:保持包裝完好，在環(huán)境溫度下，保質(zhì)期二年。山東主板pcb設(shè)計(jì)價(jià)錢(qián)終于找對(duì)了！這PCB設(shè)計(jì)廠(chǎng)家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)各種線(xiàn)路板，以中小批量，快樣為主！

PCB過(guò)大的斜率也會(huì)由于熱應(yīng)力的原因造成例如陶瓷電容微裂、PCB板變形曲翹、BGA內(nèi)部損壞等機(jī)械損傷。升溫過(guò)快的另一個(gè)不良后果是錫膏無(wú)法承受較大的熱沖擊而發(fā)生坍塌，這是造成“短路”的原因之一。通常將該區(qū)域的斜率實(shí)際控制在1.5-2.5之間能得到滿(mǎn)意的效果。活性物質(zhì)被溫度開(kāi)發(fā)開(kāi)始發(fā)揮作用，清理焊盤(pán)表面、零件腳和錫粉合金粉末中的氧化物。恒溫區(qū)被設(shè)計(jì)成平緩升溫的目的是為了兼顧PCB上貼裝的大小不一的元器件能均勻升溫。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線(xiàn)相連接。

PCB上測(cè)試點(diǎn)的溫度在爐子內(nèi)隨著時(shí)間變化的過(guò)程。構(gòu)成曲線(xiàn)的每一個(gè)點(diǎn)表示了對(duì)應(yīng)PCB上測(cè)溫點(diǎn)在過(guò)爐時(shí)相應(yīng)時(shí)間測(cè)得的溫度，把這些點(diǎn)連接起來(lái)，就得到了連續(xù)變化的曲線(xiàn)。也可以看做PCB上測(cè)試點(diǎn)的溫度在爐子內(nèi)隨著時(shí)間變化的過(guò)程。PCB進(jìn)入回流焊鏈條或網(wǎng)帶，從室溫開(kāi)始受熱到150℃的區(qū)域叫做升溫區(qū)。升溫區(qū)的時(shí)間設(shè)置在60-90秒，斜率控制在1-3之間。PCB板上的元器件溫度相對(duì)較快的線(xiàn)性上升，錫膏中的低沸點(diǎn)溶劑開(kāi)始部分揮發(fā)。若斜率太大，升溫速率過(guò)快，錫膏勢(shì)必由于低沸點(diǎn)溶劑的快速揮發(fā)或者水氣迅速沸騰而發(fā)生飛濺，從而在爐后發(fā)生“錫珠”缺陷。專(zhuān)業(yè)pcb設(shè)計(jì)、pcb板加工、線(xiàn)路板生產(chǎn)，快速打樣，批量生產(chǎn)！

PCB板上溫度以相對(duì)較快的速率上升到錫粉合金液相線(xiàn)，此時(shí)焊料開(kāi)始熔融，繼續(xù)線(xiàn)性升溫到峰值溫度后保持一段時(shí)間后開(kāi)始下降到固相線(xiàn)?；亓鲄^(qū)又叫焊接區(qū)或Refelow區(qū)。SAC305合金的熔點(diǎn)在217℃-218℃之間，所以本區(qū)域?yàn)?gt;217℃的時(shí)間，峰值溫度<245℃，時(shí)間30-70秒。形成極優(yōu)焊點(diǎn)的溫度一般在焊料熔點(diǎn)之上15-30℃左右，所以回流區(qū)極低峰值溫度應(yīng)該設(shè)置在230℃以上?？紤]到Sn96.5Ag3.0Cu0.5無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)已經(jīng)在217℃以上，為照顧到PCB和元器件不受高溫?fù)p壞，峰值溫度極高應(yīng)控制在250℃以下，筆者所見(jiàn)大部分工廠(chǎng)實(shí)際峰值溫度極高在245℃以下。PCB設(shè)計(jì)、PCB開(kāi)發(fā)、PCB加工、電源適配器銷(xiāo)售！遼寧焊接pcb設(shè)計(jì)市場(chǎng)報(bào)價(jià)

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PCB中間膜的技術(shù)數(shù)據(jù):加工技術(shù)參數(shù)；原片玻璃的清洗要求；清洗所需的水應(yīng)為純水或去離子水，清洗水的溫度應(yīng)為40~60C為好。合片：合片室條件：溫度15~25C；濕度30%；合片室應(yīng)為雙重門(mén)，室內(nèi)空氣需經(jīng)過(guò)過(guò)濾并帶正壓；門(mén)口應(yīng)放置能吸收灰塵的地毯。工作人員需穿戴干凈、不脫毛的工作衣物。合片要求：膠片在玻璃上異型應(yīng)平整無(wú)皺痕。修剪膠片時(shí)，不能用力拉膠片。修剪后的膠片剩余量應(yīng)比玻璃寬約5mm。預(yù)壓、高壓、保溫溫度120~135C極高壓力11~13Kg保溫時(shí)間30~60min。中間膜標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存:產(chǎn)品標(biāo)志應(yīng)包括以下內(nèi)容:產(chǎn)品規(guī)格、產(chǎn)品卷號(hào)、質(zhì)量等級(jí)、保質(zhì)期、生產(chǎn)廠(chǎng)家及其地址、標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)等。重慶電子pcb設(shè)計(jì)供應(yīng)商

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