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浙江汽車電池IGBT液冷

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-11-25

背景技術(shù):風(fēng)力并網(wǎng)發(fā)電技術(shù)是可再生能源技術(shù)發(fā)展的重要組成部分,近幾年也獲得了長(zhǎng)足發(fā)展,部分技術(shù)實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化,但還存在一些不足。特別是在大功率變流器裝置應(yīng)用中,由于主電路比較復(fù)雜,熱源較多,包含有機(jī)側(cè)IGBT模塊、網(wǎng)側(cè)IGBT模塊及電容陣列,難以保證IGBT模塊散熱均勻高效,導(dǎo)致模塊不均流,影響模塊的使用壽命,甚至導(dǎo)致模塊炸毀。采用該技術(shù)方案,能很好解決該問(wèn)題,且結(jié)構(gòu)緊湊,布局明了,裝配、維護(hù)方便。

實(shí)用新型內(nèi)容:本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出了一種能避免氣泡和水路死區(qū),從而使模塊散熱均勻高效,延緩模塊使用壽命,并且結(jié)構(gòu)緊湊,便于裝配、維修的IGBT液冷板。 哪家IGBT液冷質(zhì)量比較好一點(diǎn)?浙江汽車電池IGBT液冷

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電機(jī)控制器的高功率240kW,整機(jī)體積6功率密度為39kW/L?整個(gè)電機(jī)控制器內(nèi)部布置如圖12所示,接口部分包括一個(gè)冷卻液進(jìn)液口?一個(gè)冷卻液出液口?一個(gè)三相輸出接口?一個(gè)高壓直流輸入接口和一個(gè)信號(hào)接口?整機(jī)包括一套懸置安裝點(diǎn),可直接固定在電機(jī)與減速器上,形成電驅(qū)動(dòng)總成?其中電機(jī)控制器的進(jìn)水管為單獨(dú)零件,進(jìn)水的朝向可以根據(jù)冷卻系統(tǒng)要求進(jìn)行調(diào)整?出水口與電機(jī)進(jìn)水口對(duì)插連接,取消外界水管設(shè)計(jì),提高集成度?高壓連接方式選用一體式線接頭,相比快插式的連接方式可以降低成本?水冷板IGBT液冷質(zhì)量好的IGBT液冷的公司聯(lián)系方式。

IGBT液冷板,指的是液冷板本體上并聯(lián)有IGBT模塊,液冷板內(nèi)設(shè)有串聯(lián)在一起呈S形的冷卻液流道,冷卻液流道與IGBT模塊垂直設(shè)置;冷卻液流道內(nèi)設(shè)有擾流裝置;冷卻液流道的進(jìn)水口位于液冷板本體下側(cè);冷卻液流道的出水口位于液冷板本體上側(cè)。本實(shí)用新型提供了一種能避免氣泡和水路死區(qū),從而使模塊散熱均勻高效,延緩模塊使用壽命,并且結(jié)構(gòu)緊湊,便于裝配、維修的IGBT液冷板。技術(shù)領(lǐng)域:本實(shí)用新型涉及一種發(fā)熱電器件散熱結(jié)構(gòu),具體涉及一種變流器內(nèi)IGBT的散熱結(jié)構(gòu)。

IGBT功率模塊失效的主要原因是溫度過(guò)高導(dǎo)致的熱應(yīng)力,良好的熱管理對(duì)于IGBT功率模塊穩(wěn)定性和可靠性極為重要??煽康纳嵩O(shè)計(jì)與通暢的散熱通道,可以快速有效地減少模塊內(nèi)部熱量,以滿足模塊可靠性指標(biāo)的要求。目前,車規(guī)級(jí)IGBT功率模塊一般采用液冷散熱,而液冷散熱又分為間接液冷散熱和直接液冷散熱。間接液冷散熱采用的是平底散熱基板,基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂,緊貼在液冷板上,液冷板內(nèi)通冷卻液,散熱路徑為:芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。正和鋁業(yè)是一家專業(yè)提供IGBT液冷的公司,有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦!

從熱設(shè)計(jì)的角度而言,可以從三個(gè)方面降低熱阻:封裝材料,熱界面材料,散熱器。目前,IGBT主要散熱方案為風(fēng)冷與液冷,將IGBT直接安裝在散熱器上,IGBT模塊的熱量通過(guò)熱界面材料直接傳遞到散熱器的外殼,再通過(guò)風(fēng)冷或液冷強(qiáng)制對(duì)流的方式將熱量帶走。近年來(lái),對(duì)IGBT模塊用TIM提出了更高的要求:低熱阻及長(zhǎng)期使用的可靠性。為了保障客戶對(duì)不同IGBT模塊散熱需求,正和鋁業(yè)針對(duì)客戶的不同應(yīng)用需求,提出多項(xiàng)選擇的高可靠性散熱解決方案。正和鋁業(yè)為您提供IGBT液冷,有想法的可以來(lái)電咨詢!水冷板IGBT液冷

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1)芯片間連接方式:鋁線/鋁帶一銅線一平面式連接目前IGBT芯片之間大多通過(guò)鋁線進(jìn)行焊接,但線的粗細(xì)限制了電流度,需要并聯(lián)使用、或者改為鋁帶連接,但是鋁質(zhì)導(dǎo)線由干材料及結(jié)構(gòu)問(wèn)題易產(chǎn)生熱疲勞加速老化斷裂導(dǎo)致模塊失效因此,Danfoss等廠商引入銅導(dǎo)線來(lái)提高電流容納能力、改善高溫疲勞性能,二菱電機(jī)、德?tīng)柛<百惷卓貏t分別采用CuLeadFrameG線架)、對(duì)稱式的DBC板及柔性電路板實(shí)現(xiàn)芯片間的平面式連接,并與雙面水冷結(jié)構(gòu)相結(jié)合進(jìn)一步改善散熱,維持模塊的穩(wěn)定性。浙江汽車電池IGBT液冷