礦用低壓接線盒:礦井安全的守護(hù)者
礦用高壓接線盒:守護(hù)礦業(yè)安全,行業(yè)創(chuàng)新
礦用高壓接線盒技術(shù)創(chuàng)新,礦業(yè)電氣安全新篇章
照亮未來(lái):LED防爆燈市場(chǎng)的璀璨之旅 浙江浦東礦用
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礦用高壓接線盒應(yīng)用前景如何?浙江浦東礦用設(shè)備有限公司
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背景技術(shù):風(fēng)力并網(wǎng)發(fā)電技術(shù)是可再生能源技術(shù)發(fā)展的重要組成部分,近幾年也獲得了長(zhǎng)足發(fā)展,部分技術(shù)實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化,但還存在一些不足。特別是在大功率變流器裝置應(yīng)用中,由于主電路比較復(fù)雜,熱源較多,包含有機(jī)側(cè)IGBT模塊、網(wǎng)側(cè)IGBT模塊及電容陣列,難以保證IGBT模塊散熱均勻高效,導(dǎo)致模塊不均流,影響模塊的使用壽命,甚至導(dǎo)致模塊炸毀。采用該技術(shù)方案,能很好解決該問(wèn)題,且結(jié)構(gòu)緊湊,布局明了,裝配、維護(hù)方便。
實(shí)用新型內(nèi)容:本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出了一種能避免氣泡和水路死區(qū),從而使模塊散熱均勻高效,延緩模塊使用壽命,并且結(jié)構(gòu)緊湊,便于裝配、維修的IGBT液冷板。 正和鋁業(yè)致力于提供IGBT液冷,歡迎您的來(lái)電!天津耐高溫IGBT液冷加工
三相銅排是電機(jī)控制器內(nèi)部重要的電力傳輸部件,IGBT產(chǎn)生的三相交流電通過(guò)三相銅排輸出給驅(qū)動(dòng)電機(jī)?在設(shè)計(jì)中,由于設(shè)計(jì)空間有限,并且考慮到裝配便利性,通常將三根銅排用絕緣膜包塑后重疊在一起,形成疊層母排?疊層母排結(jié)構(gòu)緊湊,便于裝配,并且可以有效降低雜散電感?隨著對(duì)電機(jī)控制器功率密度和電磁兼容性能要求的不斷提高,疊層母排成為更具有優(yōu)勢(shì)的部件?但是,隨著電機(jī)控制器功率的提升,疊層母排的發(fā)熱問(wèn)題變得嚴(yán)峻,由于銅排被導(dǎo)熱性能較差的絕緣膜包裹,不利于銅排的熱量散發(fā),再加上重疊的設(shè)計(jì),使三根銅排的散熱面減少,在大功率運(yùn)行時(shí),銅排產(chǎn)生的熱量無(wú)法散出,使銅排達(dá)到很高的溫度水平?天津耐高溫IGBT液冷加工哪家公司的IGBT液冷的品質(zhì)比較好?
導(dǎo)熱硅脂在 IGBT 典型應(yīng)用是:硅芯片焊接在直接鍵合銅(DBC)層上,由夾在兩個(gè)銅層之間的氮化鋁層組成。DBC層焊接到銅底板上,導(dǎo)熱硅脂用于底板和散熱器之間的界面。導(dǎo)熱硅脂是降低界面接觸熱阻的導(dǎo)熱材料,厚度可達(dá)100微米(粘合線厚度或BLT),導(dǎo)熱系數(shù)在0.4到10W/m·K之間。硅脂與液冷的這種應(yīng)用方式,可減輕功率器件與散熱器之間因空氣間隙導(dǎo)致的接觸熱阻,平衡界面之間的溫差。合理選擇熱界面材料導(dǎo)熱硅脂,能夠保護(hù)IGBT模塊安全穩(wěn)定運(yùn)行。
熱傳導(dǎo)是由于冷卻液和散熱器之間存在溫差所產(chǎn)生的傳熱現(xiàn)象,其導(dǎo)熱規(guī)律由傅里葉定律給出,熱傳導(dǎo)表達(dá)式為式中,Q為熱傳導(dǎo)熱流量;為材料導(dǎo)熱系數(shù);A為垂直于導(dǎo)熱方向的截面積dt/dx為溫度t在x向的變化率;對(duì)流換熱是電子設(shè)備散熱的主要方式,對(duì)流換熱是指流動(dòng)的冷卻液與其相接觸的翅針散熱器表面之間熱量交換的過(guò)程,對(duì)流換熱可用牛頓冷卻公式表達(dá)2.1IGBT模塊功率損耗的計(jì)算IGBT功率模塊能夠輸出的最大功率受系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)的限制,而準(zhǔn)確地計(jì)算功率模塊的損耗是散熱設(shè)計(jì)的前提。正和鋁業(yè)為您提供IGBT液冷,歡迎您的來(lái)電哦!
IGBT的四大散熱技術(shù)發(fā)展趨勢(shì):1)芯片面積越大,熱阻越小;2)熱阻并非恒定值,受脈寬、占空比Q等影響;3)對(duì)于新能源Q汽車(chē)直接冷卻,熱阻受冷卻液流速的影響,對(duì)于模組來(lái)進(jìn),技術(shù)跌代主要用繞封裝和連接。目前電機(jī)逆變器Q中IGBT模塊普遍采用銅基板,上面焊接愛(ài)銅陶瓷板(DBCDirectBondCopper),IGBT及二極管芯片焊接在DBC板上,芯片間、芯片與DBC板、芯片與端口間一般通過(guò)鋁綁線來(lái)連接,而基板下面通過(guò)導(dǎo)熱硅脂與散熱器連接進(jìn)行水冷散熱。模組封裝和連接技術(shù)始終圍繞基板、DBC板、焊接、綁定線及散熱結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。IGBT液冷的發(fā)展趨勢(shì)如何。福建動(dòng)力電池IGBT液冷批發(fā)廠家
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水冷板上設(shè)計(jì)有散熱凸臺(tái),并采用了翅片設(shè)計(jì),在提升凸臺(tái)強(qiáng)度的同時(shí),加大了散熱面積?疊層母排通過(guò)絕緣導(dǎo)熱墊與從水冷板引伸出的凸臺(tái)相接觸,疊層母排產(chǎn)生的熱量通過(guò)絕緣導(dǎo)熱墊傳遞給散熱凸臺(tái),散熱凸臺(tái)的熱量通過(guò)翅片傳遞給與冷卻液接觸的水冷板內(nèi)表面,由冷卻液帶走熱量,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)疊層母排的散熱?為了保證三相銅排?導(dǎo)熱墊和散熱凸臺(tái)之間的貼合緊密程度,本文單獨(dú)設(shè)計(jì)了一個(gè)壓板,如圖8所示,對(duì)疊層母排在豎直方向上進(jìn)行壓緊,一方面可以去除導(dǎo)熱面之間的間隙,提高導(dǎo)熱效率;另一方面可以起到防止疊層母排振動(dòng)的功能?天津耐高溫IGBT液冷加工