此前賽迪研究院保守測算，2019年中國液冷數(shù)據(jù)中心的市場規(guī)模為261億元，樂觀估計為351億元，2025年我國液冷數(shù)據(jù)中心的市場規(guī)模將破1200億元，行業(yè)增速保持在30%以上。一方面，液冷技術可以滿足CPU、GPU等芯片功率密度攀升下的更高散熱要求；另一方面，自頂向下的能源節(jié)約戰(zhàn)略和“雙碳”規(guī)劃，對能耗大戶IDC提出更高的PUE(能源利用率指標)要求(普遍低于1.3，東數(shù)西算節(jié)點要求低于1.25)；第三，在傳統(tǒng)客戶之外，互聯(lián)網(wǎng)和運營商等商業(yè)客戶從經(jīng)濟角度開始產(chǎn)生需求。哪家液冷的質量比較高？上海水冷板液冷供應商

數(shù)據(jù)中心液體冷卻方案主要有冷板式液冷（或稱 Direct liquid cooling ，DLC，直接接觸液冷）、浸沒式液冷（Immersion liquid cooling）和噴淋式液冷（spray liquid cooling）。目前，前兩種的應用和研究更為普遍。數(shù)據(jù)中心浸沒式液體冷卻，從冷卻液狀態(tài)可區(qū)分為單相和兩相浸沒，從系統(tǒng)形態(tài)可區(qū)分為開放式和密封式浸沒。浸沒式液冷被認為是效率優(yōu)越于冷板式液冷的替代方案。近年來，浸沒式液冷在英特爾、微軟、3M、Google、Meta、殼牌、SK集團等公司以及AI、加密計算等應用推動下，得到快速發(fā)展。湖南絕緣液冷工廠正和鋁業(yè)為您提供液冷 ，有想法的不要錯過哦！

水池單相浸沒使用水池方法（開放式水箱）時，浸沒在水池中的服務器是通過垂直方式進行插拔的，這種方法多數(shù)采用集中式供電，同時向水池內的所有服務器供電，可通過自然對流、循環(huán)泵進行冷卻，通過換熱器將絕緣液中的熱量傳遞至水回路，此方法通常使用油基絕緣液作為流體。兩相浸沒式兩相浸沒式液冷的冷卻液在循環(huán)散熱過程中，會不斷經(jīng)歷從液態(tài)到氣態(tài)，再從氣態(tài)回到液態(tài)的相變。服務器完全浸沒在充滿低沸點冷卻液的密閉箱體中，冷卻液受熱沸騰發(fā)生相變，蒸汽逃逸并升騰至機箱頂部形成氣相區(qū)，而后蒸汽遇到冷凝器再液化變?yōu)橐后w，繼續(xù)回到箱體內部冷卻循環(huán)。

LiquidStack的前身AlliedControlLimited(ACL)成立于2012年，2015年Bitfury集團收購了ACL，2021年ACL從Bitfury集團拆分出來，完成A輪融資，更名為LiquidStack，并在美國設立商業(yè)總部。LiquidStack是浸沒式兩相液冷解決方案的先驅。2012年，LiquidStack率先在商業(yè)運營中成功實施浸沒式冷卻技術，還創(chuàng)建了世界上較大的浸沒式冷卻數(shù)據(jù)中心，分別擁有40MW和120MWIT負載能力。LiquidStack的DataTank?浸沒冷卻系統(tǒng)已經(jīng)交付給歐洲多個160MW以上的超大規(guī)模采礦點。LiquidStack是3M、技嘉、緯穎等業(yè)界公司的合作伙伴。2021年，LiquidStack完成了緯穎主投的1000萬美元A輪融資。液冷 ，就選正和鋁業(yè)，用戶的信賴之選。

用于兩相浸沒式的冷卻液需要有更穩(wěn)定的物理特性。由于冷卻液再熱循環(huán)過程中不斷發(fā)生相變，因此冷卻液需要有良好的化學及熱穩(wěn)定性、無腐蝕性，并且需要合適的沸點、較窄的沸程范圍和較高的汽化潛熱，硅酸酯類、芳香族物質、有機硅、脂肪族化合物以及氟碳化合物均可用作冷卻液。噴淋式液冷噴淋式液冷系統(tǒng)是一種面向電子設備器件噴淋、直接接觸式的液冷技術。噴淋式液冷系統(tǒng)主要由冷卻塔、冷水機組、CDU、噴淋液冷機柜構成，冷卻液經(jīng)過CDU后被泵通過管路輸送至機柜內部，進入機柜后直接通過分液支管進入與服務器相對應的布液裝置，或者送至儲液箱以通過重力或系統(tǒng)壓力直接噴淋至IT設備的發(fā)熱器件或與之連接的固體導熱材料上（金屬散熱器、樹脂（VC）、熱管等），吸熱后的高溫冷卻液換熱后將通過回液管、集液箱等集液裝置進行收集并通過泵輸送至CDU進行下一次制冷循環(huán)。噴淋式液冷與單相浸沒式液冷冷卻方式較為類似，冷卻液不發(fā)生相變，但是在噴淋過程中遇到高溫的電子部件冷卻液會出現(xiàn)飄逸，從而對機房及設備環(huán)境產(chǎn)生影響。哪家公司的液冷有售后？北京防水液冷廠家供應

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隨著算力持續(xù)增加對芯片散熱要求更高，液冷可以說是解決散熱壓力和節(jié)能挑戰(zhàn)的必經(jīng)之路。算力的持續(xù)增加促進通訊設備性能不斷提升，芯片功耗和熱流密度也在持續(xù)攀升，產(chǎn)品每演進一代功率密度攀升30~50%。當代X86平臺CPU功耗300~400W，業(yè)界芯片熱流密度已超過120W/cm2；芯片功率密度的持續(xù)提升直接制約著芯片散熱和可靠性，傳統(tǒng)風冷散熱能力越來越難以為繼。芯片功率密度的攀升同時帶來整柜功率密度的增長，當前已超過30kW/機架；對機房制冷技術也提出了更高的挑戰(zhàn)。液冷作為數(shù)據(jù)中心新興制冷技術，被應用于解決高功率密度機柜散熱需求。上海水冷板液冷供應商