1.間接液冷散熱間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源，熱量主要通過(guò)DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板，液冷板再通過(guò)液冷對(duì)流的方式將熱量排出。2.直接液冷散熱直接液冷散熱采用的是針式散熱基板，位于功率模塊底部的散熱基板增加了針翅狀散熱結(jié)構(gòu)，可直接加上密封圈通過(guò)冷卻液散熱，散熱路徑為芯片-DBC基板-針式散熱基板-冷卻液，無(wú)需使用導(dǎo)熱硅脂。該種方式使得IGBT功率模塊與冷卻液直接接觸，模塊整體熱阻值可降低30%左右，且針翅結(jié)構(gòu)提高了散熱表面積，散熱效率因此大幅提高，IGBT功率模塊功率密度也可以設(shè)計(jì)的更高。昆山哪家公司的IGBT液冷的價(jià)格比較劃算？專業(yè)IGBT液冷銷售電話

間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為：芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源，熱量主要通過(guò)DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板，液冷板再通過(guò)液冷對(duì)流的方式將熱量排出。硅芯片被焊接到直接鍵合銅(DBC)層上，該層由夾在兩個(gè)銅層之間的氮化鋁層組成。該DBC層焊接到銅底板上，導(dǎo)熱硅脂用作于底板和散熱器之間的界面。導(dǎo)熱硅脂的厚度可達(dá)100微米（粘合線厚度或BLT），并且根據(jù)配方，它的導(dǎo)熱系數(shù)在0.4到10W/m·K之間。北京專業(yè)IGBT液冷廠家供應(yīng)哪家的IGBT液冷性價(jià)比比較高？

二、車規(guī)級(jí)IGBT功率模塊散熱方式目前，車規(guī)級(jí)IGBT功率模塊一般采用液冷散熱，而液冷散熱又分為間接液冷散熱和直接液冷散熱。1.間接液冷散熱間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源，熱量主要通過(guò)DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板，液冷板再通過(guò)液冷對(duì)流的方式將熱量排出。間接液冷散熱中 IGBT 功率模塊不直接與冷卻液接觸，散熱效率不高，也因此限制了功率模塊的功率密度提升。

相比傳統(tǒng)的單面冷卻封裝,帶來(lái)的直接優(yōu)勢(shì)是可以獲得較高的輸出電流,提高電驅(qū)動(dòng)總成的輸出功率,并且高效的散熱可以使IGBT的工作溫度保持在較低水平,降低了IGBT失效風(fēng)險(xiǎn),提高了電機(jī)控制器的運(yùn)行可靠性?結(jié)合當(dāng)前市面上現(xiàn)有的IGBT型號(hào),本文采用6個(gè)雙面水冷IGBT,兩兩并聯(lián),可以為電機(jī)輸出單相高1200A的電流,電驅(qū)動(dòng)總成最大功率可以達(dá)到240kW?在冷卻系統(tǒng)方面,整個(gè)雙面水冷模塊設(shè)計(jì)有一個(gè)進(jìn)液口和一個(gè)出液口?進(jìn)液口直接作為電機(jī)控制器的進(jìn)液口,與整車?yán)鋮s系統(tǒng)相連接,出液口直接與電機(jī)冷卻水道硬連接,實(shí)現(xiàn)電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的冷卻系統(tǒng)集成,減少了外部管路的使用?正和鋁業(yè)為您提供IGBT液冷，有想法的可以來(lái)電咨詢！

同時(shí),高功率電機(jī)通常會(huì)適配后驅(qū)車型,為了追求車內(nèi)乘坐空間,電機(jī)及電機(jī)控制器在整車下的布置空間會(huì)非常有限,尤其在縱向方向上的尺寸要求更為苛刻?為此,電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)需采用高度集成式的設(shè)計(jì),盡可能減小體積,提高功率密度?本文介紹了一款電機(jī)控制器,設(shè)計(jì)的大功率達(dá)到240kW,大輸出電流1200A,功率模塊選用雙面水冷式IGBT,連接形式為6個(gè)半橋兩兩并聯(lián),并為IGBT設(shè)計(jì)了配套的散熱器?三相銅排采用疊層母排,U?V?W三根銅排分別用絕緣材料包塑后粘合成一個(gè)整體?散熱器為疊層母排專門設(shè)計(jì)了散熱結(jié)構(gòu),能夠?yàn)镮GBT和疊層母排同時(shí)進(jìn)行冷卻散熱,在保證IGBT不超過(guò)溫度限值的同時(shí),可以將疊層母排的溫度保持在較低水平?在電機(jī)控制器整體設(shè)計(jì)方面,采用集成式設(shè)計(jì),可以與電機(jī)?減速箱裝配為集成式電驅(qū)動(dòng)總成?控制器的布置方式有效降低了電驅(qū)動(dòng)總成在縱向方向上的高度,具有較好的布置可行性與通用性?正和鋁業(yè)為您提供IGBT液冷，有需要可以聯(lián)系我司哦！天津IGBT液冷報(bào)價(jià)

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一般用來(lái)降低界面接觸熱阻的方法是填充柔軟的導(dǎo)熱材料，即熱界面材料（Thermal Interface Materials，TIM）。合理的選擇TIM，不僅要考慮其熱傳導(dǎo)能力，還要兼顧生產(chǎn)中的工藝、維護(hù)操作性及長(zhǎng)期可靠性。10℃法則表明：器件溫度每降低10℃，可靠性增加1倍，目前由于IGBT因熱失控而導(dǎo)致失效的現(xiàn)象較為為常見(jiàn)，可以說(shuō)，大部分的IGBT功率半導(dǎo)體模塊的失效原因都與熱量有關(guān)，因此，可靠的熱管理是保障IGBT長(zhǎng)期使用的當(dāng)務(wù)之急。IGBT的可靠性也成為目前行業(yè)研究的熱點(diǎn)所在。專業(yè)IGBT液冷銷售電話