大功率電子器件液冷散熱需求近年來(lái)，電子器件的應(yīng)用遍布各個(gè)領(lǐng)域。隨著科技的發(fā)展，電子器件的微型化和集成化程度越來(lái)越高，且功率越來(lái)越大，導(dǎo)致器件的發(fā)熱密度陡增，熱問(wèn)題凸顯。據(jù)統(tǒng)計(jì)，絕大部分電子器件的損壞都是由于溫度過(guò)熱引發(fā)的，因此，大功率集成電子器件的散熱問(wèn)題嚴(yán)重影響電子器件的壽命和可靠性。這種情況下，簡(jiǎn)單的空氣冷卻形式不足以滿足散熱需求，而散熱效率更高的液冷方案開(kāi)始在大功率電子散熱領(lǐng)域占據(jù)主要地位。IGBT液冷，就選正和鋁業(yè)，有想法的可以來(lái)電咨詢(xún)！上海絕緣IGBT液冷廠家

間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為：芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源，熱量主要通過(guò)DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板，液冷板再通過(guò)液冷對(duì)流的方式將熱量排出。硅芯片被焊接到直接鍵合銅(DBC)層上，該層由夾在兩個(gè)銅層之間的氮化鋁層組成。該DBC層焊接到銅底板上，導(dǎo)熱硅脂用作于底板和散熱器之間的界面。導(dǎo)熱硅脂的厚度可達(dá)100微米（粘合線厚度或BLT），并且根據(jù)配方，它的導(dǎo)熱系數(shù)在0.4到10W/m·K之間。天津IGBT液冷正和鋁業(yè)為您提供IGBT液冷，有想法可以來(lái)我司咨詢(xún)！

相比傳統(tǒng)的單面冷卻封裝,帶來(lái)的直接優(yōu)勢(shì)是可以獲得較高的輸出電流,提高電驅(qū)動(dòng)總成的輸出功率,并且高效的散熱可以使IGBT的工作溫度保持在較低水平,降低了IGBT失效風(fēng)險(xiǎn),提高了電機(jī)控制器的運(yùn)行可靠性?結(jié)合當(dāng)前市面上現(xiàn)有的IGBT型號(hào),本文采用6個(gè)雙面水冷IGBT,兩兩并聯(lián),可以為電機(jī)輸出單相高1200A的電流,電驅(qū)動(dòng)總成最大功率可以達(dá)到240kW?在冷卻系統(tǒng)方面,整個(gè)雙面水冷模塊設(shè)計(jì)有一個(gè)進(jìn)液口和一個(gè)出液口?進(jìn)液口直接作為電機(jī)控制器的進(jìn)液口,與整車(chē)?yán)鋮s系統(tǒng)相連接,出液口直接與電機(jī)冷卻水道硬連接,實(shí)現(xiàn)電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的冷卻系統(tǒng)集成,減少了外部管路的使用?

新型IGBT液冷板，其進(jìn)水口位于下側(cè)，出水口位于上側(cè)，內(nèi)部流道呈S形串聯(lián)走向，有利于氣泡的排出；流道拐彎處圓滑、無(wú)尖角，有效減小流阻，同時(shí)避免拐角處的氣蝕；內(nèi)部流道內(nèi)設(shè)有擾流裝置，實(shí)現(xiàn)充分的熱交換，通過(guò)冷卻介質(zhì)帶走IGBT模塊上更多的熱量。串聯(lián)結(jié)構(gòu)便于保證每只模塊工作的特性相同且有利于降低模塊的溫度，保證模塊的安全使用。冷卻液流道與IGBT模塊垂直設(shè)置，使得冷卻液流道與IGBT模塊的接觸面積增大，能使IGBT模塊散熱效果更好。正和鋁業(yè)是一家專(zhuān)業(yè)提供IGBT液冷的公司。

由水冷板組成的冷卻水道內(nèi),冷卻液與散熱面的接觸面積很小,不足以體現(xiàn)出散熱能力,需要在流道內(nèi)加入一些復(fù)雜結(jié)構(gòu)來(lái)增加冷卻液與水冷板的接觸面積,使換熱面積大化?選用薄翅片結(jié)構(gòu),翅片通過(guò)焊接固定在水冷板上,三個(gè)并聯(lián)的水道內(nèi)均附有該類(lèi)型的翅片?翅片的加入有效提高了散熱器的散熱能力?在三個(gè)并聯(lián)水道內(nèi)均加入翅片,保證每個(gè)IGBT的兩個(gè)散熱面分布有散熱翅片,雙U型的散熱翅片可以有效增大換熱面積,并且可以增強(qiáng)水道內(nèi)的擾流效果,翅片的壁厚較薄,不會(huì)明顯增大散熱器的流阻,并可以有效降低熱阻?正和鋁業(yè)致力于提供IGBT液冷，期待您的光臨！安徽防潮IGBT液冷價(jià)格

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導(dǎo)熱硅脂在 IGBT 典型應(yīng)用是：硅芯片焊接在直接鍵合銅(DBC)層上，由夾在兩個(gè)銅層之間的氮化鋁層組成。DBC層焊接到銅底板上，導(dǎo)熱硅脂用于底板和散熱器之間的界面。導(dǎo)熱硅脂是降低界面接觸熱阻的導(dǎo)熱材料，厚度可達(dá)100微米（粘合線厚度或BLT），導(dǎo)熱系數(shù)在0.4到10W/m·K之間。硅脂與液冷的這種應(yīng)用方式，可減輕功率器件與散熱器之間因空氣間隙導(dǎo)致的接觸熱阻，平衡界面之間的溫差。合理選擇熱界面材料導(dǎo)熱硅脂，能夠保護(hù)IGBT模塊安全穩(wěn)定運(yùn)行。上海絕緣IGBT液冷廠家