水冷板上設(shè)計有散熱凸臺,并采用了翅片設(shè)計,在提升凸臺強度的同時,加大了散熱面積?疊層母排通過絕緣導(dǎo)熱墊與從水冷板引伸出的凸臺相接觸,疊層母排產(chǎn)生的熱量通過絕緣導(dǎo)熱墊傳遞給散熱凸臺,散熱凸臺的熱量通過翅片傳遞給與冷卻液接觸的水冷板內(nèi)表面,由冷卻液帶走熱量,從而實現(xiàn)對疊層母排的散熱?為了保證三相銅排?導(dǎo)熱墊和散熱凸臺之間的貼合緊密程度,本文單獨設(shè)計了一個壓板,如圖8所示,對疊層母排在豎直方向上進行壓緊,一方面可以去除導(dǎo)熱面之間的間隙,提高導(dǎo)熱效率;另一方面可以起到防止疊層母排振動的功能?如何選擇一家好的IGBT液冷公司。天津水冷板IGBT液冷定制

2)散熱結(jié)構(gòu):單面間接散熱單面直接水冷雙面水冷結(jié)構(gòu)的間接散熱結(jié)構(gòu)是將基板與散熱器用導(dǎo)熱硅脂進行連接，但導(dǎo)熱臘散熱性較差，根據(jù)Semikron公司的《功率半導(dǎo)體應(yīng)用手冊》貢獻了芯片到散熱器之間50%以上的熱阻。單面直接水冷結(jié)構(gòu)在基板背面增加針翅狀(PinFin)散熱結(jié)構(gòu)，無需導(dǎo)熱磚脂，直接插入散熱水套中，熱阻可降低40%以上。富士的第二代單面直接水冷結(jié)構(gòu)則將基板散熱針翅與水套實現(xiàn)一體化，進一步降低30%的熱阻，目前英飛凌HP2/HPDrive、三菱電機系列、比亞迪V-215/V315等主流汽車IGBT模塊均采用單面直接水冷結(jié)構(gòu)目前雙面水冷的結(jié)構(gòu)也開始逐步普遍應(yīng)用，普遍在芯片正面采用平面式連接并加裝Pin-Fin結(jié)構(gòu)實現(xiàn)雙面散熱，目前代表性的應(yīng)用包括InfineonHPDSC模塊、德爾福Viper模塊(雪佛蘭Volt)及日立的雙面水冷模塊(奧迪e-tron)。上海水冷板IGBT液冷供應(yīng)商IGBT液冷，就選正和鋁業(yè)，用戶的信賴之選。

由于IGBT 模塊為電機控制器的主要熱源，如圖1所示在電機控制器箱體底部對應(yīng)于IGBT功率模塊的位置設(shè)有一長方形冷卻水槽，冷卻水槽向外設(shè)有進水嘴和出水嘴，IGBT功率模塊與冷卻水槽采用螺釘固定，并使用橡膠圈密封。IGBT 模塊采用直接水冷的方式，其底部的翅針完全浸在冷卻液中，一是增加了IGBT 功率模塊的有效換熱面積，降低了系統(tǒng)的熱阻，二是破壞了固體表面的層流邊界層，增加了冷卻液的湍流強度。從傳熱機理來說，翅針散熱器通過熱傳導(dǎo)和對流換熱把IGBT 模塊內(nèi)部芯片產(chǎn)生的熱量傳遞給冷卻介質(zhì)[9-10]，從而實現(xiàn)散熱的目的。

風(fēng)冷系統(tǒng)具有初投資小，維護費用低，易于維護等優(yōu)點，比較適合小型民用或者商用電池?zé)峁芾矸绞?。但是，液冷逐漸在大型地面電站等大容量，高能量比的領(lǐng)域成為主流的電池冷卻方式。目前，空調(diào)國際埃泰斯在液冷市場處于領(lǐng)前地位，其率先在市場上推出了3KW，5KW，8KW，15KW，40KW等液冷機組。埃泰斯的冷水機組以其制冷效率高、噪音低、電壓范圍廣、EMC性能好、重量輕等優(yōu)點，獲得了包括行業(yè)巨頭在內(nèi)的眾多企業(yè)歡迎，已經(jīng)在北美、歐洲、澳洲的多家客戶處銷售安裝近萬臺套?？诒玫腎GBT液冷的公司聯(lián)系方式。

保護IGBT模塊，安全運行恒穩(wěn)定導(dǎo)熱硅脂是作為TIM應(yīng)用在IGBT模塊。但受功率器件長期工作熱脹冷縮的影響，根據(jù)以往使用傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂的經(jīng)驗，多少會存在固有材料的遷移現(xiàn)象，也就是所說的“泵出”（pump-out）的問題，從而使IGBT模塊與散熱器之間產(chǎn)生空氣間隙，接觸熱阻增大。另一方面，傳統(tǒng)硅脂還會隨著小分子硅油的揮發(fā)，出現(xiàn)砂化變干的問題，從而影響散熱效果，且后期維護不易清理、厚度不可控。因此，傳統(tǒng)硅脂散熱方案，也會使客戶對IGBT模塊的可靠性和性能會產(chǎn)生疑慮。IGBT液冷，就選正和鋁業(yè)，有想法的可以來電咨詢！上海汽車電池IGBT液冷定制

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間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為：芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源，熱量主要通過DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板，液冷板再通過液冷對流的方式將熱量排出。硅芯片被焊接到直接鍵合銅(DBC)層上，該層由夾在兩個銅層之間的氮化鋁層組成。該DBC層焊接到銅底板上，導(dǎo)熱硅脂用作于底板和散熱器之間的界面。導(dǎo)熱硅脂的厚度可達100微米（粘合線厚度或BLT），并且根據(jù)配方，它的導(dǎo)熱系數(shù)在0.4到10W/m·K之間。天津水冷板IGBT液冷定制