什么是風(fēng)液共存？既然有風(fēng)冷、液冷之分，那么，在同一個數(shù)據(jù)中心，是否可以同時使用這兩種技術(shù)呢？有無矛盾？實踐證明，完全可以做到“風(fēng)液”共存。風(fēng)液共存，有兩種含義。同樣的從室內(nèi)側(cè)和室外側(cè)的散熱方式上來理解，都有風(fēng)液共存的場景和意義。從室內(nèi)側(cè)來理解，風(fēng)液共存即指，在同一個數(shù)據(jù)中心，服務(wù)器既可以有采用空氣冷卻的子機房，也可以有用液冷的子機房。為什么要采用這種結(jié)構(gòu)呢？這是由于目前液冷成本還較高，為了平衡初投資和PUE而采用的折中方式。水冷液冷制冷PUE可達(dá)1.09，而采用水冷風(fēng)冷的數(shù)據(jù)中心PUE往往達(dá)到1.4以上，因此這兩種方案混布，能夠帶來成本降低和PUE目標(biāo)達(dá)成。如圖4，在風(fēng)液混布的數(shù)據(jù)中心，風(fēng)冷和液冷分別處于不同的子機房，互相之間無干擾。正和鋁業(yè)為您提供液冷 ，有需要可以聯(lián)系我司哦！海南專業(yè)液冷供應(yīng)商

國內(nèi)更高單機柜功率數(shù)據(jù)中心占比逐年提升。根據(jù)CDCC統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年國內(nèi)全行業(yè)數(shù)據(jù)中心單機柜平均功率密度中8-12kW占比8%、12-20kW占比3%；2022年國內(nèi)全行業(yè)數(shù)據(jù)中心單機柜平均功率密度中8-12kW占比15%，同比增長7pct，12-20kW占比10%，同比增長7pct。在高功率數(shù)據(jù)中心機柜占比迅速增加的背景下，對設(shè)備散熱冷卻提出了更高的要求。液冷數(shù)據(jù)中心適合提供高密算力，提升單柜部署密度，提高數(shù)據(jù)中心單位面積利用率。因此液冷技術(shù)不斷滲透。2、政策強制疊加節(jié)能效果優(yōu)越，液冷大勢所趨應(yīng)用液冷技術(shù)能夠為數(shù)據(jù)中心節(jié)能、降噪功能。液冷數(shù)據(jù)中心節(jié)省了風(fēng)冷基礎(chǔ)設(shè)施而只增加了循環(huán)泵，不僅節(jié)省建設(shè)成本，也降低了能耗，使數(shù)據(jù)中心整體更節(jié)能。海南專業(yè)液冷供應(yīng)商哪家公司的液冷是有質(zhì)量保障的？

（1）低能耗傳熱路徑短，低溫液體由CDU（冷量分配單元）直接供給通訊設(shè)備內(nèi)，換熱效率高，具備更優(yōu)的換熱效果。同時制冷能效高，液冷技術(shù)可實現(xiàn)40~55℃高溫供液，無需壓縮機冷水機組，采用室外冷卻塔，可實現(xiàn)全年自然冷卻；除制冷系統(tǒng)自身的能耗降低外，采用液冷散熱技術(shù)有利于進(jìn)一步降低芯片溫度，芯片溫度降低帶來更高的可靠性和更低的能耗，整機能耗預(yù)計可降低約5%。（2）高散熱液冷系統(tǒng)常用介質(zhì)有去離子水、醇基溶液、氟碳類工質(zhì)、礦物油或硅油等多種類型；這些液體的載熱能力、導(dǎo)熱能力和強化對流換熱系數(shù)均遠(yuǎn)大于空氣；因此，針對單芯片，液冷相比于風(fēng)冷具有更高的散熱能力。同時，液冷直接將設(shè)備大部分熱源熱量通過循環(huán)介質(zhì)帶走；單板、整柜、機房整體送風(fēng)需求量大幅降低，允許高功率密度設(shè)備部署；同時，在單位空間能夠布置更多的ICT設(shè)備，提高數(shù)據(jù)中心空間利用率、節(jié)省用地面積

風(fēng)冷技術(shù)處理正在暴露其局限性。風(fēng)冷系統(tǒng)根本無法以高效、可持續(xù)的方式冷卻這些高密度機架。因此，數(shù)據(jù)中心運營商正在研究其液冷技術(shù)。液冷利用水或其他流體較高的熱傳導(dǎo)特性，來支持高效經(jīng)濟的高熱密度機架冷卻，其效率比使用風(fēng)冷高3000倍。長期以來，液冷技術(shù)在大型機和游戲應(yīng)用中得到驗證，目前正在不斷擴展，力爭保護世界各地數(shù)據(jù)中心的機架式服務(wù)器。正和鋁業(yè)可以幫助您了解液冷所帶來的挑戰(zhàn)、機遇和技術(shù)要求。這些資源將幫助您決定如何在數(shù)據(jù)中心覆蓋區(qū)應(yīng)用和擴展液冷技術(shù)。液冷 ，就選正和鋁業(yè)，用戶的信賴之選，歡迎新老客戶來電！

首先是芯片廠商，后摩爾定律時代芯片算力與功耗同步大幅度提升，主流CPU、GPU廠商則選擇加裝冷卻器、對接液冷系統(tǒng)，實現(xiàn)芯片的液冷散熱。其中CPU方面，Intel2023Q1發(fā)布的第四代至強處理器多款子產(chǎn)品熱設(shè)計功耗達(dá)350W，傳統(tǒng)風(fēng)冷解決方案散熱壓力極大，2023年1月Intel至強發(fā)布會上表明，第四代至強處理器將會配置液冷散熱方案。GPU方面，2022年5月，英偉達(dá)宣布將在A100、H100系列產(chǎn)品中引入直接芯片（DirecttoChip）液冷散熱技術(shù)，A10080GBPCIe將在尾部安置接口，以對接液冷系統(tǒng)。根據(jù)Equinix與NVIDIA的測試結(jié)果，液冷NVIDIAA100PCleGPU一方面可以在空間相同的條件下，實現(xiàn)雙倍計算量；另一方面，采用液冷技術(shù)的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載可以與風(fēng)冷設(shè)施持平，但能源消耗量將減少28%。同時，根據(jù)NVIDIA估計，采用液冷GPU的數(shù)據(jù)中心PUE可以達(dá)到1.15，遠(yuǎn)低于風(fēng)冷的1.6。液冷 ，就選正和鋁業(yè)，讓您滿意，歡迎您的來電哦！湖南液冷

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同時近年來，在“雙碳”政策下，數(shù)據(jù)中心PUE指標(biāo)（數(shù)據(jù)中心總能耗/IT設(shè)備能耗）不斷降低，多數(shù)地區(qū)要求電能利用效率不得超過1.25，并積極推動數(shù)據(jù)中心升級改造，更有例如北京地區(qū)，對超過規(guī)定PUE的數(shù)據(jù)中心電價進(jìn)行加價。在保證算力運轉(zhuǎn)的前提下，只有通過降低數(shù)據(jù)中心輔助能源的消耗，才能達(dá)成節(jié)能目標(biāo)下的PUE要求。由于制冷系統(tǒng)在典型數(shù)據(jù)中心能耗中占比達(dá)到24%以上，是數(shù)據(jù)中心輔助能源中占比高的部分，因此，減少制冷系統(tǒng)能耗能夠極大的促進(jìn)PUE的降低。有數(shù)據(jù)顯示，我國數(shù)據(jù)中心的電費占數(shù)據(jù)中心運維成本的60-70%。隨著服務(wù)器的加速部署，如何進(jìn)一步降低能耗，實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心綠色發(fā)展，成為業(yè)界關(guān)注的焦點。海南專業(yè)液冷供應(yīng)商