電機(jī)控制器的冷卻方式主要有風(fēng)冷和液冷兩種。風(fēng)冷散熱成本相對較低，但散熱能力有限，隨著電力電子器件功率不斷增加，這時需要采用具有更強散熱能力的液冷散熱器來提高系統(tǒng)的散熱能力。目前，關(guān)于IGBT 模塊散熱器的研究主要有風(fēng)冷散熱器[1-2]、冷板散熱器[3-5]、熱管散熱器[6]等，而對于采用直接水冷的翅針散熱器[7-8]的研究較少。本文以電機(jī)控制器IGBT 模塊翅針散熱器為研究對象，應(yīng)用有限元軟件ICEPAK 對翅針散熱器的翅針直徑、翅針長度、翅針間距以及進(jìn)水口流量對IGBT 模塊散熱性能的影響進(jìn)行了研究，總結(jié)了各主要參數(shù)對散熱性能的影響規(guī)律，其結(jié)論可以為IGBT 模塊翅針散熱器的優(yōu)化設(shè)計提供參考質(zhì)量好的IGBT液冷找誰好？品質(zhì)保障IGBT液冷研發(fā)

本實用新型IGBT液冷板，液冷板本體5上并聯(lián)有IGBT模塊3，液冷板5內(nèi)設(shè)有串聯(lián)在一起呈S形的冷卻液流道6，冷卻液流道6與IGBT模塊3垂直設(shè)置；冷卻液流道6內(nèi)設(shè)有擾流裝置彈簧擾流圈7。冷卻液流道6的進(jìn)水口2位于液冷板本體5下側(cè)；冷卻液流道6的出水口1位于液冷板本體5上側(cè)。液冷板本體5上安裝有溫度傳感器4。冷卻介質(zhì)從位于液冷板本體5下側(cè)的進(jìn)水口2進(jìn)入，從位于液冷板本體5上側(cè)的出水口1流出，熱空氣是從下往上跑，所以冷卻液流道6進(jìn)水口2在下，出水口1在上，便于把熱量帶走，液冷板5是垂直安裝在柜體側(cè)壁上的，除與總進(jìn)出水水路保持一致外，由于重力的影響，進(jìn)水口2在下，可以適當(dāng)減緩水流，熱交換更加充分。上海絕緣IGBT液冷生產(chǎn)IGBT液冷，就選正和鋁業(yè)，有需要可以聯(lián)系我司哦！

由于電機(jī)控制器功率較大,薄膜電容的發(fā)熱也較為嚴(yán)重,較高的工作溫度會降低薄膜電容的壽命及可靠性,為此,需要對電容設(shè)計散熱結(jié)構(gòu)?本文中薄膜電容的外殼設(shè)計有散熱凸臺,裝配后,散熱凸臺面粘貼導(dǎo)熱墊后與雙面水冷散熱器的背面相貼,電容產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱墊傳遞給雙面水冷散熱器外殼,由冷卻液帶走熱量,實現(xiàn)薄膜電容的散熱?薄膜電容如圖10所示?電容散熱結(jié)構(gòu)的加入可以明顯降低薄膜電容芯卷及銅排的溫度?相比較,加入散熱結(jié)構(gòu)與無散熱結(jié)構(gòu),在環(huán)境溫度85℃,冷卻液溫度65℃,冷卻介質(zhì)為乙二醇水溶液(50∶50)時,芯卷高溫度降低6%,銅排高溫度降低8%?

電機(jī)控制器的散熱性能影響著電機(jī)的輸出性能為了解決IGBT 模塊高熱流密度的問題以直接水冷IG-BT 模塊翅針散熱器為研究對象,采用有限元方法建立翅針散熱器及電機(jī)控制器冷卻水槽的散熱模型并利用有限元軟件ICEPAK對不同流量、結(jié)構(gòu)參數(shù)下IGBT模塊翅針散熱器的散熱性能進(jìn)行仿真分析,總結(jié)了各主要參數(shù)對散熱性能的影響規(guī)律.結(jié)果表明,在滿足散熱器壓降的條件下,翅針直徑為 2.6mm,翅針長度為8mm,翅針間距為7.2 mmx4.2mm,流量為10時翅針散熱器具有更好的散熱效果,其結(jié)論對翅針散熱器的優(yōu)化設(shè)計提供了參考?？诒玫腎GBT液冷的公司聯(lián)系方式。

IGBT液冷板，指的是液冷板本體上并聯(lián)有IGBT模塊，液冷板內(nèi)設(shè)有串聯(lián)在一起呈S形的冷卻液流道，冷卻液流道與IGBT模塊垂直設(shè)置；冷卻液流道內(nèi)設(shè)有擾流裝置；冷卻液流道的進(jìn)水口位于液冷板本體下側(cè)；冷卻液流道的出水口位于液冷板本體上側(cè)。本實用新型提供了一種能避免氣泡和水路死區(qū)，從而使模塊散熱均勻高效，延緩模塊使用壽命，并且結(jié)構(gòu)緊湊，便于裝配、維修的IGBT液冷板。技術(shù)領(lǐng)域：本實用新型涉及一種發(fā)熱電器件散熱結(jié)構(gòu)，具體涉及一種變流器內(nèi)IGBT的散熱結(jié)構(gòu)。哪家的IGBT液冷成本價比較低？北京防潮IGBT液冷生產(chǎn)廠家

使用IGBT液冷需要什么條件。品質(zhì)保障IGBT液冷研發(fā)

GBT作為新型功率半導(dǎo)體器件，在如今的軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)等新興領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。而溫度過高導(dǎo)致的熱應(yīng)力會造成IGBT功率模塊失效，這時合理的散熱設(shè)計與通暢的散熱通道，能有效減少模塊的內(nèi)部熱量，進(jìn)而滿足模塊的指標(biāo)性要求，因此IGBT功率模塊穩(wěn)定性離不開良好的熱管理。車規(guī)級IGBT功率模塊通常采用液冷散熱，液冷散熱又分為間接液冷散熱和直接液冷散熱。間接液冷散熱采用平底散熱基板，基板下涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，然后液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑是：芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。芯片為發(fā)熱源，熱量主要通過DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板，液冷板再通過液冷對流的方式將熱量排出。品質(zhì)保障IGBT液冷研發(fā)