包括基板1、吹脹板式翅片2、風(fēng)扇3和芯片模組8，所述基板1一側(cè)與芯片模組8接觸，另一側(cè)連接有多個(gè)吹脹板式翅片2，所述基板1中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)，所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊7，所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間，所述風(fēng)扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側(cè)；所述基板1與吹脹板式翅片2連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽11，每個(gè)凹槽11內(nèi)安裝有一個(gè)吹脹板式翅片2，相鄰吹脹板式翅片2之間設(shè)有間隙，所述吹脹板式翅片2為u型對(duì)稱結(jié)構(gòu)，包括u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22，所述吹脹板22內(nèi)部設(shè)有腔體23，所述腔體23內(nèi)灌注有冷凝劑，所述u型部21插入凹槽11連接固定。上述基板1四周設(shè)有螺絲孔12，所述螺絲孔12內(nèi)設(shè)有螺套5，所述螺套5頭部與基板1連接處設(shè)有墊圈51，所述螺套5遠(yuǎn)離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)52。上述芯片模組8與基板1相背一側(cè)設(shè)有pcb板4，所述pcb板4通過(guò)螺絲41與螺套5配合連接在基板1上。上述芯片模組8與銅塊7通過(guò)導(dǎo)熱膠9粘接在一起。上述基板1和銅塊7的連接方式為膠粘。實(shí)施例2：一種熱傳導(dǎo)型散熱模組，包括基板1、吹脹板式翅片2、風(fēng)扇3和芯片模組8，所述基板1一側(cè)與芯片模組8接觸，另一側(cè)連接有多個(gè)吹脹板式翅片2，所述基板1中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)。多功能折疊fin執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)哪家好，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。泰州折疊fin報(bào)價(jià)

本實(shí)用新型涉及手機(jī)散熱設(shè)備領(lǐng)域，具體為手機(jī)內(nèi)置散熱模組及其密封裝置。背景技術(shù)：手機(jī)常用的散熱方案是，用銅片、石墨等導(dǎo)熱性能較好的薄片，將芯片部位的熱量向外殼均攤開來(lái)，隨著5g手機(jī)的芯片功耗加大，這些散熱方案無(wú)法有效將熱量散出。所以設(shè)計(jì)散熱器，將熱量快速導(dǎo)出外殼，成熟的散熱器結(jié)構(gòu)就是“風(fēng)扇+熱管+散熱鰭片”。由于手機(jī)對(duì)密封性能要求很高，而在機(jī)殼內(nèi)導(dǎo)入了風(fēng)扇，勢(shì)必會(huì)有空氣中的水分進(jìn)入系統(tǒng)內(nèi)，針對(duì)現(xiàn)有的無(wú)法適用于大功耗的芯片，且散熱部分與系統(tǒng)內(nèi)部無(wú)法隔離，起不到防水作用；針對(duì)這些缺陷，所以我們?cè)O(shè)計(jì)手機(jī)內(nèi)置散熱模組及其密封裝置是很有必要的。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的在于提供手機(jī)內(nèi)置散熱模組及其密封裝置，能夠適用于更大功耗的芯片，同時(shí)密封裝置將散熱部分與系統(tǒng)內(nèi)部隔離，起到對(duì)內(nèi)的防水作用。本實(shí)用新型的目的可以通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：手機(jī)內(nèi)置散熱模組及其密封裝置，包括手機(jī)外殼、電池、pcb板、屏蔽罩、散熱區(qū)蓋板、熱管、出風(fēng)口、進(jìn)風(fēng)口、蓋板密封條、風(fēng)扇、導(dǎo)熱墊片、芯片、散熱鰭片和熱管密封，所述pcb板安裝在手機(jī)外殼頂部一側(cè)控制板腔體內(nèi)，且所述電池安裝在手機(jī)外殼頂部另一側(cè)電池腔內(nèi)。南京折疊fin工程多功能折疊fin，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。

機(jī)殼上還設(shè)置有至少一個(gè)出口150，腔體通過(guò)入口140與外界連通。當(dāng)機(jī)殼100在介質(zhì)內(nèi)運(yùn)動(dòng)時(shí)，外界的介質(zhì)可以通過(guò)入口140流入腔體，并從出口150流出，在此過(guò)程中即可實(shí)現(xiàn)腔體內(nèi)部的散熱。本實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)在于：腔體內(nèi)的發(fā)熱元件可以和外界的散熱介質(zhì)直接接觸，發(fā)熱元件的熱量由散熱介質(zhì)直接帶走，省去了通過(guò)導(dǎo)熱件、機(jī)殼進(jìn)行導(dǎo)熱的步驟，使得發(fā)熱元件的散熱不用受到導(dǎo)熱件、機(jī)殼的導(dǎo)熱能力的制約，從而能夠提成導(dǎo)熱效率。同時(shí)，散熱介質(zhì)能夠依靠機(jī)殼100的運(yùn)動(dòng)進(jìn)入腔體，無(wú)需設(shè)置風(fēng)扇等額外的主動(dòng)散熱器件，有助于簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)。此外，介質(zhì)與機(jī)殼100之間的相對(duì)速度可以隨著機(jī)殼100的運(yùn)動(dòng)速度變化，當(dāng)機(jī)殼100的運(yùn)動(dòng)速度較高時(shí)，通常意味著發(fā)熱元件的功率增大，散發(fā)的熱量增加，此時(shí)介質(zhì)相對(duì)于機(jī)殼100流速也相應(yīng)增加，從而提升散熱效率，即本實(shí)施例還可在一定程度上實(shí)現(xiàn)散熱效率的自動(dòng)調(diào)節(jié)。本實(shí)施例中，機(jī)殼100的首端近似為頭的形狀，具體是，沿機(jī)殼100的尾端120至機(jī)殼100的首端110的方向(也即圖1中的箭頭方向)，位于機(jī)殼100的首端110上側(cè)的壁130朝機(jī)殼100的下側(cè)彎曲，從而形成一弧形壁，壁130的頂部開設(shè)有入口140。弧形的壁130能夠減少機(jī)殼100在介質(zhì)中運(yùn)動(dòng)時(shí)的阻力，同時(shí)。

在一些燈具工作過(guò)程中，所產(chǎn)生的熱量經(jīng)散熱模組排出，當(dāng)功率越大時(shí)，所產(chǎn)生的熱量也越多，而現(xiàn)有的燈具通常設(shè)置有出風(fēng)口，用于將熱量排出。然而，在使用過(guò)程中容易出現(xiàn)以下現(xiàn)象：由于功率較大的燈，隨著燈具長(zhǎng)時(shí)間工作，排出熱風(fēng)的溫度也隨之升高，那么，當(dāng)人體靠近時(shí)，容易對(duì)人體的表面皮膚造成一定的影響，同時(shí)，降低了人們對(duì)燈具使用的體驗(yàn)效果。因此，有必要設(shè)計(jì)一種防熱風(fēng)散熱模組，以解決上述技術(shù)問(wèn)題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種防熱風(fēng)散熱模組，不能夠消除熱風(fēng)對(duì)人體的影響，進(jìn)一步提高用戶體驗(yàn)，而且還能夠保證散熱效果。本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為：一種防熱風(fēng)散熱模組，包括底板，在底板的一相對(duì)兩側(cè)設(shè)有連接部，所述連接部上固定連接有側(cè)支撐板，在兩個(gè)側(cè)支撐板的內(nèi)側(cè)固定連接有提手，所述底板的另一相對(duì)兩側(cè)設(shè)有擋住燈具的熱風(fēng)往外吹的擋風(fēng)部。作為推薦，所述底板上間隔設(shè)置有至少一組通孔。作為推薦，在所述通孔上設(shè)有連片，各個(gè)所述連片通過(guò)插接方式連接。作為推薦，所述擋風(fēng)部包括沿底板兩側(cè)向安裝提手方向折彎形成的擋風(fēng)板。作為推薦。多功能折疊fin生產(chǎn)廠家哪家好，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。

所述手機(jī)外殼頂部位于電池腔與控制板腔體之間位置處設(shè)置有散熱腔，所述散熱腔底部開設(shè)有聯(lián)通手機(jī)外殼底部的進(jìn)風(fēng)口，所述散熱腔側(cè)面開設(shè)有聯(lián)通手機(jī)外殼側(cè)板外側(cè)的出風(fēng)口，所述散熱腔靠近出風(fēng)口位置處安裝有散熱鰭片，且所述散熱腔靠近散熱鰭片位置處安裝有風(fēng)扇，所述散熱腔頂部安裝有蓋板密封條，所述熱管一端放置在散熱腔與蓋板密封條平齊，所述散熱腔位于蓋板密封條和熱管頂部設(shè)置有散熱區(qū)蓋板，所述熱管另一端伸出貼附在pcb板上的屏蔽罩，所述pcb板頂部安裝有芯片，且所述芯片上安裝有導(dǎo)熱墊片，所述導(dǎo)熱墊片頂部上安裝有屏蔽罩，所述熱管密封套接在熱管上置于散熱腔內(nèi)。本實(shí)用新型的有益效果：該結(jié)構(gòu)，能夠適用于更大功耗的芯片，同時(shí)密封裝置將散熱部分與系統(tǒng)內(nèi)部隔離，起到對(duì)內(nèi)的防水作用。附圖說(shuō)明為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。圖1為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型整體平面示意圖；圖3為本實(shí)用新型整體側(cè)視圖；圖4為本實(shí)用新型整體仰視圖；圖中：1、手機(jī)外殼；2、電池；3、pcb板；4、屏蔽罩；5、散熱區(qū)蓋板；6、熱管；7、出風(fēng)口；8、進(jìn)風(fēng)口；9、蓋板密封條；10、風(fēng)扇；11、導(dǎo)熱墊片；12、芯片；13、散熱鰭片。折疊fin散熱翅片，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。泰州不銹鋼折疊fin焊接

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本實(shí)用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組中基板局部結(jié)構(gòu)示意圖。以上附圖中：1、基板；11、凹槽；12、螺絲孔；2、吹脹板式翅片；21、u型部；22、吹脹板；23、腔體；3、風(fēng)扇；4、pcb板；5、螺套；51、墊圈；52、套環(huán)；6、翅片；7、銅塊；8、芯片模組；9、導(dǎo)熱膠。具體實(shí)施方式在本**的描述中，需要說(shuō)明的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制；術(shù)語(yǔ)“”、“第二”、“第三”用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性；此外，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本**的具體含義。實(shí)施例1：一種熱傳導(dǎo)型散熱模組。泰州折疊fin報(bào)價(jià)