檢測(cè)時(shí)，用萬用表歐姆檔（視標(biāo)稱電阻值確定檔位，一般為R×1擋），具體可分兩步操作：首先常溫檢測(cè)（室內(nèi)溫度接近25℃），用鱷魚夾代替表筆分別夾住PTC熱敏電阻的兩引腳測(cè)出其實(shí)際阻值，并與標(biāo)稱阻值相對(duì)比，二者相差在±2Ω內(nèi)即為正常。實(shí)際阻值若與標(biāo)稱阻值相差過大，則說明其性能不良或已損壞。其次加溫檢測(cè)，在常溫測(cè)試正常的基礎(chǔ)上，即可進(jìn)行第二步測(cè)試—加溫檢測(cè)，將一熱源（例如電烙鐵）靠近熱敏電阻對(duì)其加熱，觀察萬用表示數(shù)。黃浦區(qū)暖風(fēng)加熱熱敏電阻解決方案。寶山區(qū)熱敏電阻

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合金熱敏電阻材料：合金熱敏電阻材料亦稱熱敏電阻合金。這種合金具有較高的電阻率，并且電阻值隨溫度的變化較為敏感，是一種制造溫敏傳感器的良好材料。作為溫敏傳感器的熱敏電阻合金性能要求如下：（1）足夠大的電阻率；（2）相當(dāng)高的電阻溫度系數(shù)；(3)具有接近于實(shí)驗(yàn)材料線膨脹系數(shù)；(4)小的應(yīng)變靈敏系數(shù)；（5）在工作溫度區(qū)間加熱和冷卻時(shí)，電阻溫度曲線應(yīng)有良好的重復(fù)性。 松江區(qū)熱敏電阻價(jià)格上海暖風(fēng)加熱熱敏電阻廠家供應(yīng)。

熱敏電阻分類：

PTC（Positive Temperature CoeffiCient）是指在某一溫度下電阻急劇增加、具有正溫度系數(shù)的熱敏電阻現(xiàn)象或材料，可專門用作恒定溫度傳感器．該材料是以BaTiO3或SrTiO3或PbTiO3為主要成分的燒結(jié)體，其中摻入微量的Nb、Ta、 Bi、 Sb、Y、La等氧化物進(jìn)行原子價(jià)控制而使之半導(dǎo)化，常將這種半導(dǎo)體化的BaTiO3等材料簡(jiǎn)稱為半導(dǎo)（體）瓷；同時(shí)還添加增大其正電阻溫度系數(shù)的Mn、Fe、Cu、Cr的氧化物和起其他作用的添加物，采用一般陶瓷工藝成形、高溫?zé)Y(jié)而使鈦酸鉑等及其固溶體半導(dǎo)化，從而得到正特性的熱敏電阻材料．其溫度系數(shù)及居里點(diǎn)溫度隨組分及燒結(jié)條件（尤其是冷卻溫度）不同而變化．

表面銀漿、焊接銀漿性能指標(biāo)： 1. 耐高壓大電流能力：無電極拉??； 2. 室溫存放1000小時(shí)△R/R：≤2%； 3. 水煮24小時(shí)△R/R：≤7%； 4. 附著力：垂直拉力≥1.5Kg； 5. 方阻（mΩ/□）：≤5 熱敏電阻的區(qū)別：熱敏電阻符號(hào)是PTC，阻值隨溫度的變化而變化，有正溫度型的負(fù)溫度型；

熱敏電阻技術(shù)參數(shù)：

⑦額定工作電流IM：熱敏電阻器在工作狀態(tài)下規(guī)定的名義電流值。⑧測(cè)量功率Pc：在規(guī)定的環(huán)境溫度下，熱敏電阻體受測(cè)試電流加熱而引起的阻值變化不超過0.1%時(shí)所消耗的電功率。熱敏電阻⑨比較大電壓：對(duì)于NTC熱敏電阻器，是指在規(guī)定的環(huán)境溫度下，不使熱敏電阻器引起熱失控所允許連續(xù)施加的比較大直流電壓；對(duì)于PTC熱敏電阻器，是指在規(guī)定的環(huán)境溫度和靜止空氣中，允許連續(xù)施加到熱敏電阻器上并保證熱敏電阻器正常工作在PTC特性部分的比較大直流電壓。 嘉定區(qū)暖風(fēng)加熱熱敏電阻產(chǎn)品介紹。浙江空調(diào)加熱熱敏電阻規(guī)格尺寸

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但如果在這些溫度值下增加 PGA 的增益，就可以將 PGA 的輸出信號(hào)控制在一定范圍內(nèi)，在此范圍內(nèi) ADC 能夠提供可靠地轉(zhuǎn)換，從而對(duì)熱敏電阻的溫度進(jìn)行識(shí)別。微控制器固件的溫度傳感算法可讀取 10 位精度的 ADC 數(shù)字值，并將其傳送到PGA 滯后軟件程序。PGA 滯后程序會(huì)校驗(yàn) PGA 增益設(shè)置，并將 ADC 數(shù)字值與圖1顯示的電壓節(jié)點(diǎn)的值進(jìn)行比較。如果 ADC 輸出超過了電壓節(jié)點(diǎn)的值，則微控制器會(huì)將 PGA 增益設(shè)置到下一個(gè)較高或較低的增益設(shè)定值上。如果有必要，微控制器會(huì)再次獲取一個(gè)新的 ADC 值。然后 PGA 增益和 ADC 值會(huì)被傳送到一個(gè)微控制器分段線性內(nèi)插程序。寶山區(qū)熱敏電阻

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