日本愛比特微焦點(diǎn)X射線檢測設(shè)備幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計(jì)數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計(jì)數(shù))機(jī)能4運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查X射線立體萬50500FX-3001R)傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)用**軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360”旋轉(zhuǎn)取得圖像?？墒褂肰olumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組,使用**G速度能夠達(dá)到以往的1/20。Jnit_(圖像處理器)icProcessingUnit,簡稱GPU。影像處理專C零件的WIRE(導(dǎo)線)部位(立體染產(chǎn)品規(guī)格表型號X射線管種貫孔內(nèi)的焊錫狀上海晶珂公司銷售X射線檢測3D自動檢測，用于電子零件, PCB, BGA, IC封裝缺陷檢測等。印刷電路板X射線檢測推薦廠家

微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)設(shè)備型號：LX-1100/2000介紹：這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因?yàn)槁a部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外觀無法檢查，因?yàn)檫m宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。關(guān)于X射線立體方式：運(yùn)用X射線穿透原理時(shí),因?yàn)榛灞趁姘惭b的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進(jìn)行正確的檢查。X射線立體方式是能夠?qū)⒄?背面分開檢查的劃時(shí)代的檢查設(shè)備。Void(汽泡）X射線檢測設(shè)備廠家上海晶珂銷售愛比特FX-300tR的X射線立體方式檢測裝置，對基板芯片的焊錫部分缺陷檢測。

上海晶珂機(jī)電公司銷售的微焦點(diǎn)X射線小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計(jì)數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術(shù))2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計(jì)數(shù))機(jī)能4運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查

微焦點(diǎn)X射線檢測設(shè)備針對硅晶圓片上的焊接凸起自動進(jìn)行X射線檢查的檢查裝置X射線自動硅晶圓片檢查裝置無塵室對應(yīng)Six-3000特征D針對硅晶圓片上的凸起進(jìn)行自動檢查,判定的X射線自動檢查裝置2硅晶圓片內(nèi)的Void(氣泡)經(jīng)過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準(zhǔn)值以上的氣泡進(jìn)行良品與否的自動判定檢查3射線源使用微調(diào)聚焦X射線管,X射線受像部采用***型的X射線數(shù)碼相機(jī),得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查。。。。。。。。上海晶珂銷售愛i-bit 的FX-300tR型號的X射線立體方式檢測裝置，對BGA的錫球和基板結(jié)合部分離檢測。

日本愛比特，i-bit 微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)

微焦點(diǎn)X射線用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY：

微焦點(diǎn)X射線可以穿過塑封料并對包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價(jià)由流動誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結(jié)果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到. 上海晶珂銷售的X-ray X射線檢測設(shè)備應(yīng)用于電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測。愛比特X射線檢測設(shè)備廠家

i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測 硅晶片結(jié)晶缺陷 Void(空隙）全自動檢查裝置。印刷電路板X射線檢測推薦廠家

上海晶珂銷售的i-bit品牌的微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)具有X射線焦點(diǎn)0.25um高解像度的解析用X射線觀察裝置X射線觀察裝置WAFERBUMP(晶圓凸塊)的外IX-1610幾何學(xué)倍率:2000倍X射線焦點(diǎn)徑:0.25um具有世界比較高等級的X射線分辨率,附帶有不良解析功能的X射線觀察裝置1X-1610特征D160KV0.2mA,0.25um開放型采用Microfocus(微調(diào)聚焦)X射線管世界**小的X射線焦點(diǎn)尺寸(0.25um)2幾何學(xué)倍率:2,000倍3采用穿透型靶材4采用280萬畫素X射線數(shù)碼1.I管G運(yùn)用6軸控制能夠做高機(jī)能觀察及自動檢查6付360轉(zhuǎn)盤，自動修正樣品位置相機(jī)具有60傾斜功能自動修正樣板位置8自動檢查機(jī)能,VOID(焊錫氣泡)檢查錫橋檢查等9內(nèi)置PC,24英寸LCD,付鍵盤(0可對應(yīng)12英寸硅片印刷電路板X射線檢測推薦廠家

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