檢測硅晶片結(jié)晶缺陷Void(空隙）全自動檢查裝置，自動檢查機能，VIID（焊錫氣泡）檢查錫橋檢查等。選我司銷售的微焦點X射線檢測系統(tǒng)，小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學倍率達到1000倍!搭載芯片計數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術(shù))2幾何學倍率:達到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數(shù))機能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查I-BIT X-RAY 日本愛比特 X射線檢測硅晶片結(jié)晶缺陷，凸起直徑，Void(汽泡）率，Void(汽泡）徑，凸起形狀檢測。基板X射線檢測圖片

微焦點X射線檢測系統(tǒng)  硅晶片結(jié)晶缺陷 Void(空隙)檢查裝置

日本愛比特，i-bit  X射線觀察裝置    硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷Void(空隙)全自動檢查裝置

型號：X-CAS-2

特征：

本裝置使用X射線針對于硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷之空隙進行自動檢查

隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成終制造過程的拋光過的硅晶圓片才能做精度高的檢測。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(tài)(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無電阻值無關(guān)都可以進行檢查

可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能)

關(guān)于安全性:不需要X射線操作人員資格,因為X射線會被完全遮蔽,所以能夠安全的使用 天津焊錫部位X射線檢測上海晶珂銷售的X射線檢測設(shè)備針對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的裝置檢查。

微焦點X射線檢測系統(tǒng)可對應(yīng)600x600mm的大型基板網(wǎng)幾何學倍率:達到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點徑:5um,15um運用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)概要可對應(yīng)大型基板的X射線觀察設(shè)備檢查物件看不到的部分可實時用X射線穿透進行X射線的觀察**適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察特征D可***覆蓋600x600mm尺寸的基板2幾何學倍率:達到1,000倍3X射線相機可以任意斜0°~604用觸摸屏和操作桿提高操作性5滑動門大型樣品也能輕松設(shè)置6x,Y,Z1(相機),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作7用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進行觀察(可以選擇的追加功能)8轉(zhuǎn)盤能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))

X-ray,X射線檢測系統(tǒng)，X射線缺陷檢測，3D立體檢測。微焦點X射線檢測系統(tǒng)

雖然小巧,可是能夠達到幾何光學倍率900倍是性價比高的X射線觀察裝置X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達成幾何學倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機能6可追加選項檢查機能選項功能可對應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450mm:450/0.5=900,幾何學倍率達到900倍L尺寸裝置可對應(yīng)600x600mm的基板 上海晶珂 3次元立體方式，在線X射線檢查設(shè)備，立體CT功能。

微焦點X射線檢測系統(tǒng)對BGA焊點短路、氣泡等缺陷檢測、電子器件缺陷檢測

型號：LFX-1000IC

打線結(jié)合/導線架狀態(tài)自動檢查設(shè)備概要:可進行全自動檢查的在線式X射線檢查設(shè)備,針對IC內(nèi)部的打線接合/導線架的狀態(tài)進行高速/高精度檢查特征:在導線架的狀態(tài)下進行自動搬運及自動檢查標注不良的部位。不僅是打線結(jié)合的部位,也可以檢查金屬異物及導線架間隔等導線架從進板機直接堆板設(shè)置或者是用抽換式基板收納架供料可與各種上料機/下料機連接(為追加選配功能) 微焦點X射線檢測系統(tǒng)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業(yè)。愛比特X射線檢測哪里好

上海晶珂公司銷售微焦點X射線檢測系統(tǒng)，檢測焊縫的圖像處理與缺陷識別。基板X射線檢測圖片

金屬檢測機，雙槳混和機，多列條狀包裝機，x射線異物檢測機業(yè)的發(fā)展歷史其實就是一部社會、經(jīng)濟、人文、科技發(fā)展史，金屬檢測機，雙槳混和機，多列條狀包裝機，x射線異物檢測機業(yè)的發(fā)展必須基于當時的客觀歷史環(huán)境和經(jīng)濟發(fā)展階段以及科技水平，轉(zhuǎn)型升級更像是一個人從幼年到成年的成長中。據(jù)中國報告大廳發(fā)布的《2014-2018年中國食品包裝機械行業(yè)市場運營模式分析與發(fā)展趨勢預測報告》了解到，灌裝生產(chǎn)線的缺陷已經(jīng)被科技和新的灌裝生產(chǎn)線系統(tǒng)取代，越來越多的企業(yè)開始關(guān)注和使用灌裝機貿(mào)易型生產(chǎn)線。隨著機械業(yè)投錢增速放緩，步入穩(wěn)態(tài)，部分金屬檢測機，雙槳混和機，多列條狀包裝機，x射線異物檢測機行業(yè)需求的增量邏輯正在被逐步弱化，存量需求逐步占據(jù)主導地位。節(jié)能可回收、高新技術(shù)智能化通過貿(mào)易型模擬、引進改性塑料技術(shù)手段跟資本以及全球化采購等門徑，我國包裝機械制作程度跟工業(yè)設(shè)計水平得以飛快進行。但是，國外公司獨占的表象依然存在。基板X射線檢測圖片

上海晶珂機電設(shè)備有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念，先進的管理經(jīng)驗，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在上海市等地區(qū)的機械及行業(yè)設(shè)備中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結(jié)果，這些評價對我們而言是比較好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同上海晶珂機電設(shè)備供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！