微焦點X射線檢測系統(tǒng)，日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統(tǒng)3D-X射線檢測

型號：FX-300fRXzwithc搭載芯片計數(shù)功能!依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。一個卷帶盤約30秒可完成計數(shù)。

用專門軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動畫。3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達到以往的1/20。影像處理用的處理器具有1000個以上,可以同時處理1000個以上的圖像 上海晶珂 X-ray x射線檢測 穿透影像 高倍率 3D立體 計算機斷層掃描系統(tǒng)。貴州圓晶凸塊X射線檢測

微焦點X射線，在MFX中，電子透鏡將電子束聚焦到靶上的一個點——X射線焦點。在其他條件一致的情況下，X射線焦點越小，成像質(zhì)量越好。所以這個電子透鏡設(shè)計的優(yōu)劣（直接）決定MFX的性能。開放管一般使用線圈通過磁場對電子軌道進行控制，能使焦點更小。封閉管受到FOD的限制，一般使用電場對電子軌道進行控制，焦點偏大。電子在沖撞靶面時X射線變換的效率很低，99%以上會變成熱能；而MFX是把大量電子聚焦到靶上的極小一點（X射線焦點）上，過高的功率或者隨著工作時間延長，靶面會被逐漸融化，使得： 1、穩(wěn)定性漸漸變差；2、焦點尺寸漸漸變大，分辨率變差；3、產(chǎn)生的X線劑量漸漸減少，X線相機上的圖像變昏暗LED QFPX射線檢測銷售公司i-bit 日本愛比特 X-ray 對雙面PCBA和FLIP CHIP焊點、BGA虛焊空焊枕窩、接插件通孔透錫不良。

    上海晶珂銷售的微焦點X射線檢測設(shè)備用于用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體。。型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。

微焦點X射線檢測系統(tǒng) ：針對硅晶圓片上的焊接凸起自動進行X射線檢查的檢查裝置

晶圓凸起的X射線圖像(氣泡圖像)  ，檢查內(nèi)容凸起直徑,Void(氣泡)率,Void(氣泡)徑,凸起形狀

型號：Six-3000

特征：

針對硅晶圓片上的凸起進行自動檢查,判定的X射線自動檢查裝置

晶圓片內(nèi)的Void(氣泡)經(jīng)過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準值以上的氣泡進行良品與否的自動判定檢查

射線源使用微調(diào)聚焦X射線管,X射線受像部采用新型的X射線數(shù)碼相機,得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查 i-bit愛比特X射線2D穿透圖像POP+BGA雙面貼裝焊錫部位基板檢測。

微焦點X射線源 微焦點x 射線檢測系統(tǒng)在MFX中，陰極發(fā)射的電子會被聚焦到靶上的一個點，稱為X射線焦點（X-rayFocalSpot）；MFX所發(fā)出的X射線均從X射線焦點以一個特定的發(fā)射角（BeamAngle）射出，一般作為X-射線光源應用于工業(yè)或科研無損檢測/成像之中。為了給電子加速到足夠轟擊產(chǎn)生X射線的能量，X射線管中陰陽極之間所加的管電壓一般高達幾十KV到幾百KV；所以除了X射線管之外，MFX還需要配套的高壓電源以及控制器單元。為了避免高壓線接口插拔所導致的高壓放電故障（這在工業(yè)無損檢測應用中尤其關(guān)鍵），市場上主流的MFX均采用一體化設(shè)計——不僅能夠增加穩(wěn)定性，降低返修率；而且,可以將MFX做到很小的體積，方便操作和安裝。上海晶珂銷售的X射線檢測設(shè)備是針對內(nèi)部結(jié)構(gòu)的焊縫和鑄件方面缺陷檢測，是一種常用的無損檢測。LED QFPX射線檢測銷售公司

i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測 檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題。貴州圓晶凸塊X射線檢測

微焦點X射線檢測系統(tǒng)對BGA焊點短路、氣泡等缺陷檢測、電子器件缺陷檢測

型號：LFX-1000IC

打線結(jié)合/導線架狀態(tài)自動檢查設(shè)備概要:可進行全自動檢查的在線式X射線檢查設(shè)備,針對IC內(nèi)部的打線接合/導線架的狀態(tài)進行高速/高精度檢查特征:在導線架的狀態(tài)下進行自動搬運及自動檢查標注不良的部位。不僅是打線結(jié)合的部位,也可以檢查金屬異物及導線架間隔等導線架從進板機直接堆板設(shè)置或者是用抽換式基板收納架供料可與各種上料機/下料機連接(為追加選配功能) 貴州圓晶凸塊X射線檢測

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