我司銷售的日本愛比特 ，i-bit微焦點(diǎn)X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)等行業(yè)。

設(shè)備型號(hào)：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 上海晶珂銷售x射線檢測(cè)虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測(cè)的.廣東圓晶凸塊X射線檢測(cè)

日本愛比特，i-bit  微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)   3D自動(dòng)X射線檢測(cè)   小型密閉管式X射線裝置,

達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。

型號(hào)：FX-300fRXzwithc

搭載芯片計(jì)數(shù)功能!

依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。

一個(gè)卷帶盤約30秒可完成計(jì)數(shù)。

傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)將檢查對(duì)象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360°旋轉(zhuǎn),取得圖像。

用專門軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動(dòng)畫。

3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達(dá)到以往的1/20。

影像處理用的處理器具有1000個(gè)以上,可以同時(shí)處理1000個(gè)以上的圖像 河北3D立體X射線檢測(cè)i-bit 日本愛比特 X-ray X射線檢測(cè)BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點(diǎn)檢測(cè)。

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，日本愛比特，i-bitX-ray檢測(cè)系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置

產(chǎn)品型號(hào)：LFX-1000

IC打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動(dòng)檢查設(shè)備

概要:

可進(jìn)行全自動(dòng)檢查的在線式X射線檢查設(shè)備,針對(duì)IC內(nèi)部的打線接合/導(dǎo)線架的狀態(tài)進(jìn)行高速/高精度檢查

特征:

在導(dǎo)線架的狀態(tài)下進(jìn)行自動(dòng)搬運(yùn)及自動(dòng)檢查標(biāo)注不良的部位。

不僅是打線結(jié)合的部位,也可以檢查金屬異物及導(dǎo)線架間隔等

導(dǎo)線架從進(jìn)板機(jī)直接堆板設(shè)置或者是用抽換式基板收納架供料

可與各種上料機(jī)/下料機(jī)連接(為追加選配功能)

X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲(chǔ)良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動(dòng)追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會(huì)偏移)5附帶有各種測(cè)定機(jī)能6可追加選項(xiàng)檢查機(jī)能選項(xiàng)功能可對(duì)應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機(jī)450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對(duì)應(yīng)600x600mm的基板I-BIT X-RAY 日本愛比特 X射線檢測(cè) 檢測(cè)基板焊點(diǎn)的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題。

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng) ：針對(duì)硅晶圓片上的焊接凸起自動(dòng)進(jìn)行X射線檢查的檢查裝置

晶圓凸起的X射線圖像(氣泡圖像)  ，檢查內(nèi)容凸起直徑,Void(氣泡)率,Void(氣泡)徑,凸起形狀

型號(hào)：Six-3000

特征：

針對(duì)硅晶圓片上的凸起進(jìn)行自動(dòng)檢查,判定的X射線自動(dòng)檢查裝置

晶圓片內(nèi)的Void(氣泡)經(jīng)過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準(zhǔn)值以上的氣泡進(jìn)行良品與否的自動(dòng)判定檢查

射線源使用微調(diào)聚焦X射線管,X射線受像部采用新型的X射線數(shù)碼相機(jī),得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查 上海晶珂銷售的X-ray X射線檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)。云南導(dǎo)線架狀態(tài)X射線檢測(cè)

上海晶珂銷售愛i-bit 的FX-300tR型號(hào)的X射線立體方式檢測(cè)裝置，對(duì)BGA的錫球和基板結(jié)合部分離檢測(cè)。廣東圓晶凸塊X射線檢測(cè)

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)可對(duì)應(yīng)600x600mm的大型基板網(wǎng)幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點(diǎn)徑:5um,15um運(yùn)用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)概要可對(duì)應(yīng)大型基板的X射線觀察設(shè)備檢查物件看不到的部分可實(shí)時(shí)用X射線穿透進(jìn)行X射線的觀察**適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察特征D可***覆蓋600x600mm尺寸的基板2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍3X射線相機(jī)可以任意斜0°~604用觸摸屏和操作桿提高操作性5滑動(dòng)門大型樣品也能輕松設(shè)置6x,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作7用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)8轉(zhuǎn)盤能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))廣東圓晶凸塊X射線檢測(cè)

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是一家專業(yè)從事“金屬檢測(cè)機(jī)|雙槳混和機(jī)|多列條狀包裝機(jī)|x射線異物檢測(cè)機(jī)”的公司。自成立以來，我們堅(jiān)持以“誠信為本，穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)”的方針，勇于參與市場(chǎng)的良性競(jìng)爭(zhēng)，使“安立，包利思特，寺崗，ULMA，SOLPAC，CASSEL , 西原”等品牌擁有良好口碑。我們堅(jiān)持“服務(wù)至上，用戶至上”的原則，使上海晶珂機(jī)電在機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中贏得了眾多的客戶的信任，樹立了良好的企業(yè)形象。 特別說明：本信息的圖片和資料*供參考，歡迎聯(lián)系我們索取**準(zhǔn)確的資料，謝謝！