I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射線立體CT。。。。。。。。。。。。。。。
型號FX-300tRXFX-400tRXX射線管種類微焦點密閉管(可靈活切換2D檢查/3D立體檢查, 3D斷層檢查)X射線靶材位置穿透型靶材(與開管相同方式)X射線管電壓20 – 90 KV 0.1 mA30 – 110 KV 0.2mAX射線焦點徑5μm2μm檢測范圍330X250mm(加大尺寸可做到600X600mm)X.Y軸行程/ Z軸行程X軸:330mm, Y軸:250mm/ Z1 (X射線攝像機):150~500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 微焦點X射線檢測系統(tǒng)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業(yè)。四川印刷電路板X射線檢測
xray與CT的區(qū)別相關: 簡單來說XRAY 是通過聚光束進行投影,輸出灰白的圖象,CT則通過把聚光束與樣品旋轉,通過計算機斷層掃描各個投影的狀況,模擬成三維圖象,所以微焦點xray,移動射線管也具備CT三維成像計算機斷層掃描功能。標準檢測分辨率<500納米 ; 幾何放大倍數(shù): 2000 倍 比較大放大倍數(shù): 10000倍 ;輻射小: 每小時低于1 μSv ; 電壓: 160 KV, 開放式射線管設計防碰撞設計;BGA和SMT(QFP)自動分析軟件,空隙計算軟件,通用缺陷自動識別軟件和視頻記錄。圓晶凸塊X射線檢測產品介紹i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測設備 非接觸式無損內部檢測穿過PCB板的基板材料,對雙層板或多層板進行缺陷檢測。
微焦點X射線檢測作為工業(yè)影像檢測的重要方法之一被廣泛應用,其**部件X射線發(fā)射源的焦點尺寸決定了檢測精度,即焦點尺寸越小,檢測精度越高。在集成電路、電子制造、新能源電池等精密制造領域,為滿足高精度檢測要求,須配置微米級、納米級焦點尺寸X射線源,即微焦點X射線源。微焦點X射線源又分為開管微焦點X射線源和閉管微焦點X射線源。
日本愛比特,i-bitX-ray檢測系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置產品型號:FX-4OOtRX運用3D-X射線立體方式達成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!概要適合做20層以上的多層基板及功率半導體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運用r3D-X射線立體方式,有做為功率半導體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進行各別檢查的功能。在運用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因為芯片零件下面的錫焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運用X射線立體方式進行雙層焊錫分離檢查的設備是劃時代的檢查設備
微焦點X射線檢測設備針對硅晶圓片上的焊接凸起自動進行X射線檢查的檢查裝置X射線自動硅晶圓片檢查裝置無塵室對應Six-3000特征D針對硅晶圓片上的凸起進行自動檢查,判定的X射線自動檢查裝置2硅晶圓片內的Void(氣泡)經(jīng)過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準值以上的氣泡進行良品與否的自動判定檢查3射線源使用微調聚焦X射線管,X射線受像部采用***型的X射線數(shù)碼相機,得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查。。。。。。。。i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測硅晶片結晶缺陷,凸起直徑,Void(汽泡)率,Void(汽泡)徑,凸起形狀檢測。
小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學倍率達到1000倍!搭載芯片計數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT
傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設定)用**軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉盤上做360”旋轉取得圖像。可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組,使用**G速度能夠達到以往的1/20。 上海晶珂銷售x射線檢測電子元器件的虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的.基板X射線檢測銷售廠家
對BGA的錫球和基板結合部分離檢測,歡迎咨詢上海晶珂。四川印刷電路板X射線檢測
日本愛比特,i-bit 微焦點X射線檢測系統(tǒng)
微焦點X射線用途:半導體BGA,線路板等內部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷XRAY:
微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內部的金屬部件成像,因此,它特別適用于評價由流動誘導應力引起的引線變形 在電路測試中,引線斷裂的結果是開路,而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上,則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評估氣泡的產生和位置,塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞,很容易探測到. 四川印刷電路板X射線檢測
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