上海晶珂銷售的日本愛比特微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng),本裝置使用X射線針對(duì)于硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷之空隙進(jìn)行自動(dòng)檢查2隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成**終制造過程的拋光過的硅晶圓片才能做精度高的檢測(cè)。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(tài)(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無電阻值無關(guān)都可以進(jìn)行檢查3可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能)4關(guān)于安全性:不需要X射線操作人員資格,因?yàn)閄射線會(huì)被完全遮蔽,所以能夠安全的使用x射線檢測(cè)-電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè) ,X-RAY缺陷檢測(cè)設(shè)備歡迎咨詢上海晶珂機(jī)電。河南IC打線結(jié)合X射線檢測(cè)
日本愛比特,i-bit 微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)
微焦點(diǎn)X射線用途:半導(dǎo)體BGA,線路板等內(nèi)部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷XRAY:
微焦點(diǎn)X射線可以穿過塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件成像,因此,它特別適用于評(píng)價(jià)由流動(dòng)誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測(cè)試中,引線斷裂的結(jié)果是開路,而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上,則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置,塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞,很容易探測(cè)到. Void(汽泡)X射線檢測(cè)哪個(gè)好上海晶珂銷售的X射線檢測(cè)設(shè)備針對(duì)電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè) 。
我司銷售的日本愛比特 ,i-bit微焦點(diǎn)X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)等行業(yè)。
設(shè)備型號(hào):FX-300fRXzwithcT用途:以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
日本愛比特,i-bit 微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng) 3D自動(dòng)X射線檢測(cè) 小型密閉管式X射線裝置,
達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。
型號(hào):FX-300fRXzwithc
搭載芯片計(jì)數(shù)功能!
依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。
一個(gè)卷帶盤約30秒可完成計(jì)數(shù)。
傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)將檢查對(duì)象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360°旋轉(zhuǎn),取得圖像。
用專門軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動(dòng)畫。
3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達(dá)到以往的1/20。
影像處理用的處理器具有1000個(gè)以上,可以同時(shí)處理1000個(gè)以上的圖像 微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)等行業(yè)。
小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計(jì)數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT
傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)用**軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對(duì)象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360”旋轉(zhuǎn)取得圖像??墒褂肰olumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組,使用**G速度能夠達(dá)到以往的1/20。 上海晶珂銷售x-ray 對(duì)電子元器件的虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測(cè)的.Void(汽泡)X射線檢測(cè)哪個(gè)好
上海晶珂銷售的X射線能夠準(zhǔn)確的探查到產(chǎn)品內(nèi)部的缺陷,找到出現(xiàn)缺陷的根本原因所在。河南IC打線結(jié)合X射線檢測(cè)
上海晶珂銷售的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)設(shè)備用于用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體。。型號(hào):FX-300fRXzwithcT用途:以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理型號(hào):FX-300fRXzwithcT用途:以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。 河南IC打線結(jié)合X射線檢測(cè)
上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是一家專業(yè)從事“金屬檢測(cè)機(jī)|雙槳混和機(jī)|多列條狀包裝機(jī)|x射線異物檢測(cè)機(jī)”的公司。自成立以來,我們堅(jiān)持以“誠信為本,穩(wěn)健經(jīng)營”的方針,勇于參與市場(chǎng)的良性競(jìng)爭(zhēng),使“安立,包利思特,寺崗,ULMA,SOLPAC,CASSEL , 西原”等品牌擁有良好口碑。我們堅(jiān)持“服務(wù)至上,用戶至上”的原則,使上海晶珂機(jī)電在機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中贏得了眾多的客戶的信任,樹立了良好的企業(yè)形象。 特別說明:本信息的圖片和資料*供參考,歡迎聯(lián)系我們索取**準(zhǔn)確的資料,謝謝!