上海晶珂銷(xiāo)售的i-bit品牌的微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)具有X射線(xiàn)焦點(diǎn)0.25um高解像度的解析用X射線(xiàn)觀察裝置X射線(xiàn)觀察裝置WAFERBUMP(晶圓凸塊)的外IX-1610幾何學(xué)倍率:2000倍X射線(xiàn)焦點(diǎn)徑:0.25um具有世界比較高等級(jí)的X射線(xiàn)分辨率,附帶有不良解析功能的X射線(xiàn)觀察裝置1X-1610特征D160KV0.2mA,0.25um開(kāi)放型采用Microfocus(微調(diào)聚焦)X射線(xiàn)管世界**小的X射線(xiàn)焦點(diǎn)尺寸(0.25um)2幾何學(xué)倍率:2,000倍3采用穿透型靶材4采用280萬(wàn)畫(huà)素X射線(xiàn)數(shù)碼1.I管G運(yùn)用6軸控制能夠做高機(jī)能觀察及自動(dòng)檢查6付360轉(zhuǎn)盤(pán)，自動(dòng)修正樣品位置相機(jī)具有60傾斜功能自動(dòng)修正樣板位置8自動(dòng)檢查機(jī)能,VOID(焊錫氣泡)檢查錫橋檢查等9內(nèi)置PC,24英寸LCD,付鍵盤(pán)(0可對(duì)應(yīng)12英寸硅片微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)用于缺件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫、高度、IC引腳虛焊、等檢測(cè)。CHIP（芯片）X射線(xiàn)檢測(cè)推薦廠家

微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)作為工業(yè)影像檢測(cè)的重要方法之一被廣泛應(yīng)用，其**部件X射線(xiàn)發(fā)射源的焦點(diǎn)尺寸決定了檢測(cè)精度，即焦點(diǎn)尺寸越小，檢測(cè)精度越高。在集成電路、電子制造、新能源電池等精密制造領(lǐng)域，為滿(mǎn)足高精度檢測(cè)要求，須配置微米級(jí)、納米級(jí)焦點(diǎn)尺寸X射線(xiàn)源，即微焦點(diǎn)X射線(xiàn)源。微焦點(diǎn)X射線(xiàn)源又分為開(kāi)管微焦點(diǎn)X射線(xiàn)源和閉管微焦點(diǎn)X射線(xiàn)源。

日本愛(ài)比特，i-bitX-ray檢測(cè)系統(tǒng)3D-X射線(xiàn)立體方式觀察裝置產(chǎn)品型號(hào)：FX-4OOtRX運(yùn)用3D-X射線(xiàn)立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!概要適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線(xiàn)立體方式，有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運(yùn)用X射線(xiàn)立體方式的X射線(xiàn)穿透原理的情況下,因?yàn)樾酒慵旅娴腻a焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來(lái),上下層錫焊會(huì)重疊。所以運(yùn)用X射線(xiàn)立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時(shí)代的檢查設(shè)備 CHIP（芯片）X射線(xiàn)檢測(cè)推薦廠家微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)等行業(yè)。

日本愛(ài)比特，i-bit微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體

微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)3D自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)小型密閉管式X射線(xiàn)裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線(xiàn)立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。

型號(hào)：FX-300fRXzwithc搭載芯片計(jì)數(shù)功能!依據(jù)X射線(xiàn)的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。一個(gè)卷帶盤(pán)約30秒可完成計(jì)數(shù)。傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)將檢查對(duì)象工件放置在轉(zhuǎn)盤(pán)上做360°旋轉(zhuǎn),取得圖像。

日本愛(ài)比特  i-bit公司的微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)，3次元立體有式 在線(xiàn)射線(xiàn)檢查設(shè)備。

產(chǎn)品型號(hào):ILX-1100/2000

特征：

運(yùn)用X射線(xiàn)立體方式可進(jìn)行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進(jìn)行檢查采用X射線(xiàn)立體方式可進(jìn)行3D的CT斷層掃描檢查能夠?qū)?yīng)小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設(shè)計(jì),不需要具備X射線(xiàn)操作資格小型可省空間進(jìn)行在線(xiàn)檢查.

BGA的焊接部位檢查：運(yùn)用立體CT功能可指水平切割的100層的表面中的任意面作檢查。 上海晶珂公司銷(xiāo)售X射線(xiàn)檢測(cè)3D自動(dòng)檢測(cè)，用于電子零件, PCB, BGA, IC封裝缺陷檢測(cè)等。

我司銷(xiāo)售的日本愛(ài)比特X射線(xiàn)運(yùn)用3D-X射線(xiàn)立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!3D-X射線(xiàn)立體方式觀察裝置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線(xiàn)立體方式，有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運(yùn)用X射線(xiàn)立體方式的X射線(xiàn)穿透原理的情況下,因?yàn)樾酒慵旅娴腻a焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來(lái),上下層錫焊會(huì)重疊。所以運(yùn)用X射線(xiàn)立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時(shí)代的檢查設(shè)備。特征D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線(xiàn)5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)2達(dá)到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)3可利用3D-X射線(xiàn)立體方式進(jìn)行2層分離檢查4采用壽命長(zhǎng),130萬(wàn)畫(huà)素,14bit(16384階調(diào))平板X(qián)射線(xiàn),可降低運(yùn)營(yíng)成本5小型的檢查設(shè)備本體X射線(xiàn)立體方13元X-raylmagingSyster6可以用QR碼識(shí)別作產(chǎn)品追蹤微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng) PCBA焊點(diǎn)、BGA 、POP等和電池、太陽(yáng)能、半導(dǎo)體、LED封裝檢測(cè)。CHIP（芯片）X射線(xiàn)檢測(cè)推薦廠家

i-bit愛(ài)比特X射線(xiàn)，2D，3D斷層圖像掃描系統(tǒng)，高幾何學(xué)倍率。CHIP（芯片）X射線(xiàn)檢測(cè)推薦廠家

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司的微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)等行業(yè)。

設(shè)備型號(hào)：LX-1100/2000介紹：這是一種在線(xiàn)型檢查設(shè)奇,可自動(dòng)以在線(xiàn)方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因?yàn)槁a部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外觀無(wú)法檢查，因?yàn)檫m宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。關(guān)于X射線(xiàn)立體方式：運(yùn)用X射線(xiàn)穿透原理時(shí),因?yàn)榛灞趁姘惭b的零件也會(huì)被拍到所以表面和背面重疊,而無(wú)法進(jìn)行正確的檢查。X射線(xiàn)立體方式是能夠?qū)⒄?背面分開(kāi)檢查的劃時(shí)代的檢查設(shè)備。 CHIP（芯片）X射線(xiàn)檢測(cè)推薦廠家

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司堅(jiān)持“以人為本”的企業(yè)理念，擁有一支專(zhuān)業(yè)的員工隊(duì)伍，力求提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)回饋社會(huì)，并歡迎廣大新老客戶(hù)光臨惠顧，真誠(chéng)合作、共創(chuàng)美好未來(lái)。上海晶珂機(jī)電——您可信賴(lài)的朋友，公司地址：浦錦路2049號(hào)萬(wàn)科VMO, 37號(hào)216室。