微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)：IC打線(xiàn)結(jié)合/導(dǎo)線(xiàn)架狀態(tài)自動(dòng)檢查在線(xiàn)式X射線(xiàn)檢查設(shè)備IC打線(xiàn)結(jié)合/導(dǎo)線(xiàn)架狀態(tài)自動(dòng)檢查設(shè)備LFX-1000概要可進(jìn)行全自動(dòng)檢查的在線(xiàn)式X射線(xiàn)檢查設(shè)備,針對(duì)IC內(nèi)部的打線(xiàn)接合/導(dǎo)線(xiàn)架的狀態(tài)進(jìn)行高速/高精度檢查。3C31特征D在導(dǎo)線(xiàn)架的狀態(tài)下進(jìn)行自動(dòng)搬運(yùn)及自動(dòng)檢查標(biāo)注不良的部位。不僅是打線(xiàn)結(jié)合的部位,也可以檢查金屬異物及導(dǎo)線(xiàn)架間隔等2導(dǎo)線(xiàn)架從進(jìn)板機(jī)直接堆板設(shè)置或者是用抽換式基板收納架供料3可與各種上料機(jī)/下料機(jī)連接(為追加選配功能)QFP的檢查案例LED的檢查案例為追加遠(yuǎn)配功臨導(dǎo)線(xiàn)架,打線(xiàn)結(jié)合IC檢查案例上海晶珂 3次元立體方式，在線(xiàn)X射線(xiàn)檢查設(shè)備，立體CT功能。河北IC打線(xiàn)結(jié)合X射線(xiàn)檢測(cè)

日本愛(ài)比特，i-bit微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體

微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)3D自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)小型密閉管式X射線(xiàn)裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線(xiàn)立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。

型號(hào)：FX-300fRXzwithc搭載芯片計(jì)數(shù)功能!依據(jù)X射線(xiàn)的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。一個(gè)卷帶盤(pán)約30秒可完成計(jì)數(shù)。傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)將檢查對(duì)象工件放置在轉(zhuǎn)盤(pán)上做360°旋轉(zhuǎn),取得圖像。 基板X(qián)射線(xiàn)檢測(cè)排行榜上海晶珂銷(xiāo)售愛(ài)比特FX-300tRX 的X射線(xiàn)立體方式檢測(cè)裝置，對(duì)基板芯片的焊錫部分缺陷檢測(cè)。

"X射線(xiàn)立體方式3D-X射線(xiàn)觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運(yùn)用X射線(xiàn)的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開(kāi)發(fā)的r3D-X射線(xiàn)立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線(xiàn)CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線(xiàn)立體方式(愛(ài)比特公司的***技術(shù))2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計(jì)數(shù))機(jī)能4運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動(dòng)檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)

幾何學(xué)倍率1000倍檢測(cè)項(xiàng)目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線(xiàn)受像部FOS耐用型平板探測(cè)器(FPD)， 14位灰階深度 (16384階調(diào))CCD攝像機(jī)部種類(lèi)彩色CCD攝像機(jī)(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線(xiàn)泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線(xiàn)操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設(shè)備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm

日本愛(ài)比特，i-bit 微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)  3D自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)

雖然小巧,可是能夠達(dá)到幾何光學(xué)倍率900倍是性?xún)r(jià)比高的X射線(xiàn)觀察裝置

型號(hào)：FX-3OOtR

幾何學(xué)倍率:

900倍熒光屏放大倍率:

5400倍X射線(xiàn)輸出:

90kVX射線(xiàn)焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換)

特征；

隨然是小型設(shè)備，但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍

存儲(chǔ)良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較

可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察

即使做傾斜觀察也能自動(dòng)追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會(huì)偏移)

附帶有各種測(cè)定機(jī)能

可追加選項(xiàng)檢查機(jī)能選項(xiàng)功能可對(duì)應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線(xiàn)相機(jī)450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對(duì)應(yīng)600x600mm的基板 上海晶珂銷(xiāo)售的X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備針對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的裝置檢查。

日本愛(ài)比特，i-bit 微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)

微焦點(diǎn)X射線(xiàn)用途：半導(dǎo)體BGA，線(xiàn)路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY：

微焦點(diǎn)X射線(xiàn)可以穿過(guò)塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評(píng)價(jià)由流動(dòng)誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線(xiàn)變形 在電路測(cè)試中，引線(xiàn)斷裂的結(jié)果是開(kāi)路，而引線(xiàn)交叉或引線(xiàn)壓在芯片焊盤(pán)的邊緣上或芯片的金屬布線(xiàn)上，則表現(xiàn)為短路。X射線(xiàn)分析也評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測(cè)到. 上海晶珂銷(xiāo)售小型密閉管式X射線(xiàn)裝置，達(dá)成幾何學(xué)倍率1000倍，非CT方式，立體檢測(cè)。山東大型基板缺陷X射線(xiàn)檢測(cè)

上海晶珂銷(xiāo)售愛(ài)i-bit 的X射線(xiàn)立體方式檢測(cè)裝置，對(duì)基板芯片的焊錫部分缺陷檢測(cè)。河北IC打線(xiàn)結(jié)合X射線(xiàn)檢測(cè)

X射線(xiàn)觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線(xiàn)輸出:90kVX射線(xiàn)焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲(chǔ)良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動(dòng)追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會(huì)偏移)5附帶有各種測(cè)定機(jī)能6可追加選項(xiàng)檢查機(jī)能選項(xiàng)功能可對(duì)應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線(xiàn)相機(jī)450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對(duì)應(yīng)600x600mm的基板河北IC打線(xiàn)結(jié)合X射線(xiàn)檢測(cè)

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