檢測硅晶片結(jié)晶缺陷Void(空隙）全自動檢查裝置，自動檢查機(jī)能，VIID（焊錫氣泡）檢查錫橋檢查等。選我司銷售的微焦點X射線檢測系統(tǒng)，小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術(shù))2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數(shù))機(jī)能4運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查微焦點X射線檢測系統(tǒng) PCBA焊點、BGA 、POP等和電池、太陽能、半導(dǎo)體、LED封裝檢測。安徽圓晶凸塊X射線檢測

微焦點X射線檢測系統(tǒng)對BGA焊點短路、氣泡等缺陷檢測、電子器件缺陷檢測

型號：LFX-1000IC

打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動檢查設(shè)備概要:可進(jìn)行全自動檢查的在線式X射線檢查設(shè)備,針對IC內(nèi)部的打線接合/導(dǎo)線架的狀態(tài)進(jìn)行高速/高精度檢查特征:在導(dǎo)線架的狀態(tài)下進(jìn)行自動搬運(yùn)及自動檢查標(biāo)注不良的部位。不僅是打線結(jié)合的部位,也可以檢查金屬異物及導(dǎo)線架間隔等導(dǎo)線架從進(jìn)板機(jī)直接堆板設(shè)置或者是用抽換式基板收納架供料可與各種上料機(jī)/下料機(jī)連接(為追加選配功能) 湖北Void(汽泡）X射線檢測上海晶珂 3次元立體方式，在線X射線檢查設(shè)備，立體CT功能。

日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統(tǒng)  3D自動X射線檢測

小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式 X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本

型號：FX-300fRXz with cT

用途：以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。

小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT

傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)用**軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360”旋轉(zhuǎn)取得圖像。可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組,使用**G速度能夠達(dá)到以往的1/20。 上海晶珂銷售的X射線檢測設(shè)備是非工業(yè)CT掃描檢測，無損檢測X光成像檢測設(shè)備。

X-ray,X射線檢測系統(tǒng)，X射線缺陷檢測，3D立體檢測。微焦點X射線檢測系統(tǒng)

雖然小巧,可是能夠達(dá)到幾何光學(xué)倍率900倍是性價比高的X射線觀察裝置X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機(jī)能6可追加選項檢查機(jī)能選項功能可對應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機(jī)450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對應(yīng)600x600mm的基板 I-BIT X-RAY 日本愛比特 X射線檢測硅晶片結(jié)晶缺陷，凸起直徑，Void(汽泡）率，Void(汽泡）徑，凸起形狀檢測。IC打線結(jié)合X射線檢測廠家電話

i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測 基板貫孔的裂縫，WAFER BUMP(晶圓凸塊）外觀形狀檢查。安徽圓晶凸塊X射線檢測

我司銷售的日本愛比特X射線運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!3D-X射線立體方式觀察裝置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運(yùn)用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因為芯片零件下面的錫焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運(yùn)用X射線立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時代的檢查設(shè)備。特征D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)2達(dá)到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)3可利用3D-X射線立體方式進(jìn)行2層分離檢查4采用壽命長,130萬畫素,14bit(16384階調(diào))平板X射線,可降低運(yùn)營成本5小型的檢查設(shè)備本體X射線立體方13元X-raylmagingSyster6可以用QR碼識別作產(chǎn)品追蹤安徽圓晶凸塊X射線檢測

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司擁有很好的服務(wù)與產(chǎn)品，不斷地受到新老用戶及業(yè)內(nèi)人士的肯定和信任。我們公司是全網(wǎng)商盟認(rèn)證會員，點擊頁面的商盟客服圖標(biāo)，可以直接與我們客服人員對話，愿我們今后的合作愉快！