日本愛比特  i-bit公司的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，3次元立體有式 在線射線檢查設(shè)備。

產(chǎn)品型號(hào):ILX-1100/2000

特征：

運(yùn)用X射線立體方式可進(jìn)行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進(jìn)行檢查采用X射線立體方式可進(jìn)行3D的CT斷層掃描檢查能夠?qū)?yīng)小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設(shè)計(jì),不需要具備X射線操作資格小型可省空間進(jìn)行在線檢查.

BGA的焊接部位檢查：運(yùn)用立體CT功能可指水平切割的100層的表面中的任意面作檢查。 微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)等行業(yè)。重慶硅晶片缺陷X射線檢測(cè)

    上海晶珂銷售的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)設(shè)備用于用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體。。型號(hào)：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理型號(hào)：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。 芯片零件X射線檢測(cè)多少錢基板焊錫檢查X射線立體方式 3D-X射線觀察裝置，歡迎咨詢上海晶珂。

對(duì)應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置用X射線立體方式去除安裝基板背面資去除BGA背面資料測(cè)定Void(FX-3OOIRXLL可對(duì)應(yīng)600x600mm的大型基板幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點(diǎn)徑:5um,15um運(yùn)用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)

概要可對(duì)應(yīng)大型基板的X射線觀察設(shè)備檢查物件看不到的部分可實(shí)時(shí)用X射線穿透進(jìn)行X射線的觀察**適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察特征D可***覆蓋600x600mm尺寸的基板2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍3X射線相機(jī)可以任意斜0°~604用觸摸屏和操作桿提高操作性5滑動(dòng)門大型樣品也能輕松設(shè)置6x,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作7用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)8轉(zhuǎn)盤能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))

無(wú)損檢測(cè)中的微焦點(diǎn)X射線源原理：X射線是一種高能射線，對(duì)人體有害。因?yàn)橛械厍虼髿鈱拥谋Ｗo(hù)，宇宙中的X射線都已被隔絕，自然的環(huán)境中則鮮有它的存在?？偟膩?lái)看，X射線穿透力極強(qiáng)，但物質(zhì)對(duì)它的吸收程度卻各不相同。利用這一特性，X射線可以被用來(lái)探知物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)形狀甚至成份。如今它已被我們廣泛應(yīng)用于醫(yī)療影像、安檢、工業(yè)無(wú)損檢測(cè)中。X射線管是人為來(lái)制造的X射線的重要工具。高速運(yùn)動(dòng)的電子在與物質(zhì)相互作用下會(huì)產(chǎn)生X射線。在X射線管中，從陰極發(fā)射的電子，經(jīng)陰極、陽(yáng)極間的電場(chǎng)加速后，轟擊X射線管靶，將其動(dòng)能傳遞給靶上的原子。其中約有1%左右的能量轉(zhuǎn)化為X射線，并從X射線照射窗中射出上海晶珂銷售愛i-bit 的FX-300tR型號(hào)的X射線立體方式檢測(cè)裝置，對(duì)BGA的錫球和基板結(jié)合部分離檢測(cè)。

對(duì)雙面PCBA和FLIPCHIP焊點(diǎn)、BGA虛焊空焊枕窩、接插件通孔透錫不良選微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)。。。。

可對(duì)應(yīng)600x600的X射線觀察裝置達(dá)到幾何學(xué)倍率1000倍!對(duì)應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置用X射線立體方式去除安裝基板背面資去除BGA背面資料測(cè)定Void(FX-3OOIRXLL可對(duì)應(yīng)600x600mm的大型基板幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點(diǎn)徑:5um,15um運(yùn)用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)。。。。。。。。。。。。。。。 上海晶珂公司銷售X光基板缺陷，氣泡，裂縫等檢測(cè)系統(tǒng)，無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)。功率半導(dǎo)體X射線檢測(cè)多少錢

上海晶珂銷售的X射線檢測(cè)設(shè)備是針對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的焊縫和鑄件方面缺陷檢測(cè)，是一種常用的無(wú)損檢測(cè)。重慶硅晶片缺陷X射線檢測(cè)

I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射線立體CT。。。。。。。。。。。。。。。

型號(hào)FX-300tRXFX-400tRXX射線管種類微焦點(diǎn)密閉管（可靈活切換2D檢查/3D立體檢查, 3D斷層檢查）X射線靶材位置穿透型靶材(與開管相同方式)X射線管電壓20 – 90 KV  0.1 mA30 – 110 KV  0.2mAX射線焦點(diǎn)徑5μm2μm檢測(cè)范圍330X250mm（加大尺寸可做到600X600mm）X.Y軸行程/ Z軸行程X軸：330mm, Y軸：250mm/  Z1 (X射線攝像機(jī))：150～500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 重慶硅晶片缺陷X射線檢測(cè)

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