日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統(tǒng)  3D自動X射線檢測

小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式 X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本

型號：FX-300fRXz with cT

用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。

微焦點X射線檢測系統(tǒng)，檢測焊縫的圖像處理與缺陷識別，歡迎咨詢上海晶珂機電設(shè)備有限公司。江西Void(汽泡）X射線檢測

檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題。選 上海晶珂銷售的日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統(tǒng)。使用3D-X射線立體方式的自動在線檢查來降低成本!!3次元立體有式在線射線檢查設(shè)備LX-1100/2000傳檢李意購度些裝基板因為慢錫部位都在駕這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錢慢錫部位在零件底部的部件的檢查件底部(FACEDOWN)所以從外觀無法檢查。**為適宜QFN/SONX射線立體方式特征運用X射線立體方式可進行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進行檢查采用X射線立體方式可進行3D的CT斷層掃描檢查能夠?qū)?yīng)小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設(shè)計,不需要具備X射線操作資格小型可省空間進行在線檢查印刷電路板X射線檢測品牌排行榜微焦點X射線檢測系統(tǒng)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業(yè)。

上海晶珂銷售的日本愛比特微焦點X射線檢測系統(tǒng)，本裝置使用X射線針對于硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷之空隙進行自動檢查2隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成**終制造過程的拋光過的硅晶圓片才能做精度高的檢測。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(tài)(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無電阻值無關(guān)都可以進行檢查3可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能)4關(guān)于安全性:不需要X射線操作人員資格,因為X射線會被完全遮蔽,所以能夠安全的使用

上海晶珂銷售的i-bit品牌的微焦點X射線檢測系統(tǒng)具有X射線焦點0.25um高解像度的解析用X射線觀察裝置X射線觀察裝置WAFERBUMP(晶圓凸塊)的外IX-1610幾何學(xué)倍率:2000倍X射線焦點徑:0.25um具有世界比較高等級的X射線分辨率,附帶有不良解析功能的X射線觀察裝置1X-1610特征D160KV0.2mA,0.25um開放型采用Microfocus(微調(diào)聚焦)X射線管世界**小的X射線焦點尺寸(0.25um)2幾何學(xué)倍率:2,000倍3采用穿透型靶材4采用280萬畫素X射線數(shù)碼1.I管G運用6軸控制能夠做高機能觀察及自動檢查6付360轉(zhuǎn)盤，自動修正樣品位置相機具有60傾斜功能自動修正樣板位置8自動檢查機能,VOID(焊錫氣泡)檢查錫橋檢查等9內(nèi)置PC,24英寸LCD,付鍵盤(0可對應(yīng)12英寸硅片上海晶珂公司銷售微焦點X射線檢測系統(tǒng)，檢測焊縫的圖像處理與缺陷識別。

日本愛比特，i-bit 微焦點X射線檢測系統(tǒng)  3D自動X射線檢測

雖然小巧,可是能夠達到幾何光學(xué)倍率900倍是性價比高的X射線觀察裝置

型號：FX-3OOtR

幾何學(xué)倍率:

900倍熒光屏放大倍率:

5400倍X射線輸出:

90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)

特征；

隨然是小型設(shè)備，但可達成幾何學(xué)倍率900倍

存儲良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較

可以將平板相機傾斜60°做觀察

即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)

附帶有各種測定機能

可追加選項檢查機能選項功能可對應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達到900倍L尺寸裝置可對應(yīng)600x600mm的基板 上海晶珂公司銷售X光基板缺陷，氣泡，裂縫等檢測系統(tǒng)，無損檢測系統(tǒng)。福建導(dǎo)線架狀態(tài)X射線檢測

i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測設(shè)備 非接觸式無損內(nèi)部檢測穿過PCB板的基板材料，對雙層板或多層板進行缺陷檢測。江西Void(汽泡）X射線檢測

對應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置用X射線立體方式去除安裝基板背面資去除BGA背面資料測定Void(FX-3OOIRXLL可對應(yīng)600x600mm的大型基板幾何學(xué)倍率:達到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點徑:5um,15um運用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)

概要可對應(yīng)大型基板的X射線觀察設(shè)備檢查物件看不到的部分可實時用X射線穿透進行X射線的觀察**適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察特征D可***覆蓋600x600mm尺寸的基板2幾何學(xué)倍率:達到1,000倍3X射線相機可以任意斜0°~604用觸摸屏和操作桿提高操作性5滑動門大型樣品也能輕松設(shè)置6x,Y,Z1(相機),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作7用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進行觀察(可以選擇的追加功能)8轉(zhuǎn)盤能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能)) 江西Void(汽泡）X射線檢測

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