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廣西多層基板X(qián)射線檢測(cè)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-09-18

"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開(kāi)發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛(ài)比特公司的***技術(shù))2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計(jì)數(shù))機(jī)能4運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動(dòng)檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)

幾何學(xué)倍率1000倍檢測(cè)項(xiàng)目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測(cè)器(FPD), 14位灰階深度 (16384階調(diào))CCD攝像機(jī)部種類彩色CCD攝像機(jī)(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下,不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設(shè)備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm 微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng),檢測(cè)焊縫的圖像處理與缺陷識(shí)別,歡迎咨詢上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司。廣西多層基板X(qián)射線檢測(cè)

廣西多層基板X(qián)射線檢測(cè),X射線檢測(cè)

日本愛(ài)比特  i-bit 公司的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng) 使用3D-X射線立體方式的自動(dòng)在線檢查來(lái)降低成本!

3次元立體有式在線射線檢查設(shè)備 

型號(hào):LX-1100/2000

介紹:

這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動(dòng)以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錫部位檢查,高密度裝基板,因?yàn)槁a部位都在部件底部(FACE DOWN),所以外觀無(wú)法檢查,因?yàn)檫m宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。

關(guān)于X射線立體方式:

運(yùn)用X射線穿透原理時(shí),因?yàn)榛灞趁姘惭b的零件也會(huì)被拍到所以表面和背面重疊,而無(wú)法進(jìn)行正確的檢查。X射線立體方式是能夠?qū)⒄?背面分開(kāi)檢查的劃時(shí)代的檢查設(shè)備。 黑龍江硅晶圓片X射線檢測(cè)微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)用于缺件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫、高度、IC引腳虛焊、等檢測(cè)。

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微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng),日本愛(ài)比特,i-bitX-ray檢測(cè)系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置

產(chǎn)品型號(hào):FX-4OOtRX

運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!

特征:

D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)

達(dá)到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)

可利用3D-X射線立體方式進(jìn)行2層分離檢查

采用壽命長(zhǎng),130萬(wàn)畫(huà)素,14bit(16384階調(diào))平板X(qián)射線,可降低運(yùn)營(yíng)成本

小型的檢查設(shè)備本體

可以用QR碼識(shí)別作產(chǎn)品追蹤

日本愛(ài)比特  i-bit公司的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng),3次元立體有式 在線射線檢查設(shè)備。

產(chǎn)品型號(hào):ILX-1100/2000

特征:

運(yùn)用X射線立體方式可進(jìn)行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進(jìn)行檢查采用X射線立體方式可進(jìn)行3D的CT斷層掃描檢查能夠?qū)?yīng)小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設(shè)計(jì),不需要具備X射線操作資格小型可省空間進(jìn)行在線檢查.

BGA的焊接部位檢查:運(yùn)用立體CT功能可指水平切割的100層的表面中的任意面作檢查。 對(duì)BGA的錫球和基板結(jié)合部分離檢測(cè),歡迎咨詢上海晶珂。

廣西多層基板X(qián)射線檢測(cè),X射線檢測(cè)

微焦點(diǎn)X射線,在MFX中,電子透鏡將電子束聚焦到靶上的一個(gè)點(diǎn)——X射線焦點(diǎn)。在其他條件一致的情況下,X射線焦點(diǎn)越小,成像質(zhì)量越好。所以這個(gè)電子透鏡設(shè)計(jì)的優(yōu)劣(直接)決定MFX的性能。開(kāi)放管一般使用線圈通過(guò)磁場(chǎng)對(duì)電子軌道進(jìn)行控制,能使焦點(diǎn)更小。封閉管受到FOD的限制,一般使用電場(chǎng)對(duì)電子軌道進(jìn)行控制,焦點(diǎn)偏大。電子在沖撞靶面時(shí)X射線變換的效率很低,99%以上會(huì)變成熱能;而MFX是把大量電子聚焦到靶上的極小一點(diǎn)(X射線焦點(diǎn))上,過(guò)高的功率或者隨著工作時(shí)間延長(zhǎng),靶面會(huì)被逐漸融化,使得: 1、穩(wěn)定性漸漸變差;2、焦點(diǎn)尺寸漸漸變大,分辨率變差;3、產(chǎn)生的X線劑量漸漸減少,X線相機(jī)上的圖像變昏暗上海晶珂銷售愛(ài)比特FX-300tR的X射線立體方式檢測(cè)裝置,對(duì)基板芯片的焊錫部分缺陷檢測(cè)。黑龍江硅晶圓片X射線檢測(cè)

上海晶珂銷售x射線檢測(cè)虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測(cè)的.廣西多層基板X(qián)射線檢測(cè)

    上海晶珂銷售的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)設(shè)備用于用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體。。型號(hào):FX-300fRXzwithcT用途:以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開(kāi)發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理型號(hào):FX-300fRXzwithcT用途:以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開(kāi)發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。 廣西多層基板X(qián)射線檢測(cè)

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念,先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn),在發(fā)展過(guò)程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在上海市等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中匯聚了大量的人脈以及**,在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià),這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果,這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力,也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳3謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無(wú)前的進(jìn)取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同上海晶珂機(jī)電設(shè)備供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來(lái),創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認(rèn)真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)!