微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)：IC打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動(dòng)檢查在線式X射線檢查設(shè)備IC打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動(dòng)檢查設(shè)備LFX-1000概要可進(jìn)行全自動(dòng)檢查的在線式X射線檢查設(shè)備,針對(duì)IC內(nèi)部的打線接合/導(dǎo)線架的狀態(tài)進(jìn)行高速/高精度檢查。3C31特征D在導(dǎo)線架的狀態(tài)下進(jìn)行自動(dòng)搬運(yùn)及自動(dòng)檢查標(biāo)注不良的部位。不僅是打線結(jié)合的部位,也可以檢查金屬異物及導(dǎo)線架間隔等2導(dǎo)線架從進(jìn)板機(jī)直接堆板設(shè)置或者是用抽換式基板收納架供料3可與各種上料機(jī)/下料機(jī)連接(為追加選配功能)QFP的檢查案例LED的檢查案例為追加遠(yuǎn)配功臨導(dǎo)線架,打線結(jié)合IC檢查案例上海晶珂公司銷售精密無損工業(yè)用x射線檢測(cè)系統(tǒng)，微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)。LED QFPX射線檢測(cè)廠家電話

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)   具有X射線焦點(diǎn)0.25um高解像度的解析用X射線觀察裝置

日本愛比特，i-bit  X射線觀察裝置

型號(hào)：IX-1610

幾何學(xué)倍率:2000倍

X射線焦點(diǎn)徑:0.25um

具有世界高等級(jí)的X射線分辨率,附帶有不良解析功能的X射線觀察裝置

特征：

160KV0.2mA,0.25um開放型采用Microfocus(微調(diào)聚焦)X射線管世界上小的X射線焦點(diǎn)尺寸(0.25um)

幾何學(xué)倍率:2,000倍

采用穿透型靶材

采用280萬畫素X射線數(shù)碼1.I管

運(yùn)用6軸控制能夠做高機(jī)能觀察及自動(dòng)檢查

付360轉(zhuǎn)盤，自動(dòng)修正樣品位置

相機(jī)具有60傾斜功能自動(dòng)修正樣板位置

自動(dòng)檢查機(jī)能,VOID(焊錫氣泡)檢查錫橋檢查等

內(nèi)置PC,24英寸LCD,付鍵盤

可對(duì)應(yīng)12英寸硅片 IC打線結(jié)合X射線檢測(cè)廠家電話i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測(cè)硅晶片結(jié)晶缺陷，凸起直徑，Void(汽泡）率，Void(汽泡）徑，凸起形狀檢測(cè)。

日本愛比特，i-bit  微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)   3D自動(dòng)X射線檢測(cè)   小型密閉管式X射線裝置,

達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。

型號(hào)：FX-300fRXzwithc

搭載芯片計(jì)數(shù)功能!

依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。

一個(gè)卷帶盤約30秒可完成計(jì)數(shù)。

傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)將檢查對(duì)象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360°旋轉(zhuǎn),取得圖像。

用專門軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動(dòng)畫。

3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達(dá)到以往的1/20。

影像處理用的處理器具有1000個(gè)以上,可以同時(shí)處理1000個(gè)以上的圖像

微焦點(diǎn)X-ray檢測(cè)設(shè)備用途：檢查芯片，器件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，位移動(dòng)。用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY：微焦點(diǎn)X射線可以穿過塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評(píng)價(jià)由流動(dòng)誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測(cè)試中，引線斷裂的結(jié)果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測(cè)到.上海晶珂銷售x-ray 對(duì)電子元器件的虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測(cè)的.

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，日本愛比特，i-bitX-ray檢測(cè)系統(tǒng)3D-X射線檢測(cè)

型號(hào)：FX-300fRXzwithc搭載芯片計(jì)數(shù)功能!依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。一個(gè)卷帶盤約30秒可完成計(jì)數(shù)。

用專門軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動(dòng)畫。3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達(dá)到以往的1/20。影像處理用的處理器具有1000個(gè)以上,可以同時(shí)處理1000個(gè)以上的圖像 I-BIT X-RAY 日本愛比特 X射線檢測(cè)硅晶片結(jié)晶缺陷，凸起直徑，Void(汽泡）率，Void(汽泡）徑，凸起形狀檢測(cè)。CHIP（芯片）X射線檢測(cè)銷售廠家

i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測(cè) 基板貫孔的裂縫，WAFER BUMP(晶圓凸塊）外觀形狀檢查。LED QFPX射線檢測(cè)廠家電話

上海晶珂銷售的i-bit品牌的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)具有X射線焦點(diǎn)0.25um高解像度的解析用X射線觀察裝置X射線觀察裝置WAFERBUMP(晶圓凸塊)的外IX-1610幾何學(xué)倍率:2000倍X射線焦點(diǎn)徑:0.25um具有世界比較高等級(jí)的X射線分辨率,附帶有不良解析功能的X射線觀察裝置1X-1610特征D160KV0.2mA,0.25um開放型采用Microfocus(微調(diào)聚焦)X射線管世界**小的X射線焦點(diǎn)尺寸(0.25um)2幾何學(xué)倍率:2,000倍3采用穿透型靶材4采用280萬畫素X射線數(shù)碼1.I管G運(yùn)用6軸控制能夠做高機(jī)能觀察及自動(dòng)檢查6付360轉(zhuǎn)盤，自動(dòng)修正樣品位置相機(jī)具有60傾斜功能自動(dòng)修正樣板位置8自動(dòng)檢查機(jī)能,VOID(焊錫氣泡)檢查錫橋檢查等9內(nèi)置PC,24英寸LCD,付鍵盤(0可對(duì)應(yīng)12英寸硅片LED QFPX射線檢測(cè)廠家電話

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在上海市等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績(jī)讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無限潛力，上海晶珂機(jī)電設(shè)備供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈的市場(chǎng)氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！