上海晶珂銷售的日本愛比特微焦點X射線檢測系統(tǒng)，本裝置使用X射線針對于硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷之空隙進行自動檢查2隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成**終制造過程的拋光過的硅晶圓片才能做精度高的檢測。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(tài)(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無電阻值無關(guān)都可以進行檢查3可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能)4關(guān)于安全性:不需要X射線操作人員資格,因為X射線會被完全遮蔽,所以能夠安全的使用上海晶珂銷售X射線立體方式檢查基板的焊錫部倍裝置，幾何學(xué)倍率達到1000倍。湖北LED QFPX射線檢測

微焦點X射線檢測系統(tǒng)對BGA焊點短路、氣泡等缺陷檢測、電子器件缺陷檢測

型號：LFX-1000IC

打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動檢查設(shè)備概要:可進行全自動檢查的在線式X射線檢查設(shè)備,針對IC內(nèi)部的打線接合/導(dǎo)線架的狀態(tài)進行高速/高精度檢查特征:在導(dǎo)線架的狀態(tài)下進行自動搬運及自動檢查標注不良的部位。不僅是打線結(jié)合的部位,也可以檢查金屬異物及導(dǎo)線架間隔等導(dǎo)線架從進板機直接堆板設(shè)置或者是用抽換式基板收納架供料可與各種上料機/下料機連接(為追加選配功能) 重慶在線X射線檢測上海晶珂銷售的X射線能夠準確的探查到產(chǎn)品內(nèi)部的缺陷，找到出現(xiàn)缺陷的根本原因所在。

日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統(tǒng)  3D自動X射線檢測

小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式 X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本

型號：FX-300fRXz with cT

用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。

上海晶珂機電設(shè)備有限公司的微焦點X射線檢測系統(tǒng)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業(yè)。

設(shè)備型號：LX-1100/2000介紹：這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因為慢錫部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外觀無法檢查，因為適宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。關(guān)于X射線立體方式：運用X射線穿透原理時,因為基板背面安裝的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進行正確的檢查。X射線立體方式是能夠?qū)⒄?背面分開檢查的劃時代的檢查設(shè)備。 上海晶珂公司銷售精密無損工業(yè)用x射線檢測系統(tǒng)，微焦點X射線檢測系統(tǒng)。

日本愛比特，i-bit  微焦點X射線檢測系統(tǒng)   3D自動X射線檢測   小型密閉管式X射線裝置,

達成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。

型號：FX-300fRXzwithc

搭載芯片計數(shù)功能!

依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。

一個卷帶盤約30秒可完成計數(shù)。

傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)將檢查對象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360°旋轉(zhuǎn),取得圖像。

用專門軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動畫。

3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達到以往的1/20。

影像處理用的處理器具有1000個以上,可以同時處理1000個以上的圖像 i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測 檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題。芯片零件X射線檢測

上海晶珂銷售的X射線檢測設(shè)備是針對內(nèi)部結(jié)構(gòu)的焊縫和鑄件方面缺陷檢測，是一種常用的無損檢測。湖北LED QFPX射線檢測

我司銷售的X射線對檢測BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點檢測。

設(shè)備：FX-3o0fRXzwithcT 以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理  傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)用**軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360”旋轉(zhuǎn)取得圖像。可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組, 湖北LED QFPX射線檢測

上海晶珂機電設(shè)備有限公司是專業(yè)從事“金屬檢測機|雙槳混和機|多列條狀包裝機|x射線異物檢測機”的企業(yè)，公司秉承“誠信經(jīng)營，用心服務(wù)”的理念，為您提供質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。歡迎來電咨詢！