PCBA測(cè)試一般根據(jù)客戶的測(cè)試方案制定具體的測(cè)試流程，基本的PCBA測(cè)試流程如下：程序燒錄→ICT測(cè)試→FCT測(cè)試→老化測(cè)試1、程序燒錄PCBA板在完成前端的焊接加工環(huán)節(jié)之后，工程師就開(kāi)始對(duì)PCBA板中的單片機(jī)進(jìn)行程序的燒錄，使單片機(jī)能實(shí)現(xiàn)特定的功能。2、ICT測(cè)試ICT測(cè)試主要通過(guò)測(cè)試探針接觸PCBA的測(cè)試點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)對(duì)PCBA的線路開(kāi)路、短路以及電子元器件的焊接情況的測(cè)試。ICT測(cè)試的準(zhǔn)確性比較高、指示明確、使用的范圍比較廣。3、FCT測(cè)試FCT測(cè)試可對(duì)PCBA的環(huán)境、電流、電壓、壓力等方面參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試的內(nèi)容比較多，可確保PCBA板的各種參數(shù)符合設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)要求。4、老化測(cè)試?yán)匣瘻y(cè)試通過(guò)對(duì)PCBA板進(jìn)行不間斷的持續(xù)通電，模擬用戶使用的場(chǎng)景，檢測(cè)一些不易發(fā)現(xiàn)的缺陷，以及檢驗(yàn)產(chǎn)品的使用壽命，可確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性。PCBA在經(jīng)過(guò)一系列的PCBA測(cè)試之后，可將沒(méi)有問(wèn)題PCBA板貼上合格的標(biāo)簽即可包裝出貨。 PCBA的外觀檢驗(yàn)、功能檢驗(yàn)和環(huán)境檢驗(yàn)等步驟確保其質(zhì)量和可靠性。廣西手機(jī)PCBA平臺(tái)

依據(jù)控制器類型來(lái)分， 可以分為：(1）MCU控制方式MCU控制方式可以視作簡(jiǎn)單的嵌入式控制。MCU和嵌入式CPU控制方式的特點(diǎn)在于：a測(cè)試執(zhí)行速度快b測(cè)試操作簡(jiǎn)單明了c數(shù)據(jù)顯示和輸出需要電路和程序d測(cè)試方案針對(duì)性強(qiáng)e測(cè)試軟件修改方便(2）嵌入式CPU控制方式(3）PC控制方式PC的控制方式是目前使用的FCT測(cè)試方式，這主要是因?yàn)椋篴PC技術(shù)已成為現(xiàn)今社會(huì)的基礎(chǔ)通用技術(shù)bPC價(jià)格便宜c測(cè)試結(jié)果的數(shù)據(jù)輸出和文件處理在PC的操作系統(tǒng)上能非常方便的實(shí)現(xiàn)d測(cè)試軟件的操作更貼近于使用者操作習(xí)慣e有測(cè)試程序開(kāi)發(fā)軟件(4）PLC控制方式PLC的控制方式也是目前常用的一種FCT開(kāi)發(fā)方式，它的重點(diǎn)多在于控制感應(yīng)部分，而針對(duì)被測(cè)板的測(cè)量功能偏弱。這是由于PLC是專業(yè)用于工業(yè)控制而決定的。海南智能手表PCBA市價(jià)WIFI的PCBA射頻測(cè)試。

FCT測(cè)試英文全稱為：FunctionalCircuitTest，即功能測(cè)試，一般專指PCBA上電后的功能測(cè)試，包括：電壓、電流、功率、功率因素、頻率、占空比、位置測(cè)定、LED亮度與顏色識(shí)別、LCD字符和顏色識(shí)別、聲音識(shí)別、溫度測(cè)量與控制、壓力測(cè)量與控制、精密微量運(yùn)動(dòng)控制、FLASH和EEPROM在線燒錄等功能參數(shù)的測(cè)量。它指的是針對(duì)測(cè)試目標(biāo)板(UUT： UnitUnderTest)提供模擬的運(yùn)行環(huán)境(激勵(lì)和負(fù)載)，使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來(lái)驗(yàn)證UUT的功能好壞的測(cè)試方法。簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是對(duì)UUT加載合適的激勵(lì)和負(fù)載，測(cè)量其輸出端響應(yīng)是否滿足設(shè)計(jì)要求。

PCBA測(cè)試常見(jiàn)ICT測(cè)試方法： 1、模擬器件測(cè)試?yán)眠\(yùn)算放大器進(jìn)行測(cè)試。由“A”點(diǎn)“虛地”的概念有：∵Ix=Iref∴Rx=Vs/V0*RrefVs、Rref分別為激勵(lì)信號(hào)源、儀器計(jì)算電阻。測(cè)量出V0，則Rx可求出。若待測(cè)Rx為電容、電感，則Vs交流信號(hào)源，Rx為阻抗形式，同樣可求出C或L。 2、Vector（向量）測(cè)試對(duì)數(shù)字IC，采用Vector（向量）測(cè)試。向量測(cè)試類似于真值表測(cè)量，激勵(lì)輸入向量，測(cè)量輸出向量，通過(guò)實(shí)際邏輯功能測(cè)試判斷器件的好壞。如:與非門的測(cè)試對(duì)模擬IC的測(cè)試，可根據(jù)IC實(shí)際功能激勵(lì)電壓、電流，測(cè)量對(duì)應(yīng)輸出，當(dāng)作功能塊測(cè)試。 3、非向量測(cè)試隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的使用，編寫器件的向量測(cè)試程序常?；ㄙM(fèi)大量的時(shí)間，如80386的測(cè)試程序需花費(fèi)一位熟練編程人員近半年的時(shí)間。SMT器件的大量應(yīng)用，使器件引腳開(kāi)路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測(cè)試技術(shù)，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量測(cè)試技術(shù)。PCBA完成后，還需要進(jìn)行一系列的功能和性能測(cè)試，以確保電路板組裝的正確性和可靠性。

PCBA是電子產(chǎn)品制造過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)，它包括了將電子元器件焊接到印刷電路板上的工藝。PCBA的制造過(guò)程一般包括元器件采購(gòu)、貼片、焊接、測(cè)試等環(huán)節(jié)。在元器件采購(gòu)階段，制造商需要根據(jù)產(chǎn)品的需求選擇合適的元器件，并與供應(yīng)商進(jìn)行合作。貼片是PCBA的關(guān)鍵步驟之一，它涉及將小型元器件精確地粘貼到印刷電路板上。焊接是將元器件與印刷電路板連接的過(guò)程，常用的焊接方式有手工焊接和波峰焊接。測(cè)試是確保PCBA質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)，通過(guò)測(cè)試可以檢測(cè)元器件的正確性和連接的可靠性。PCBA的質(zhì)量直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性，因此制造商需要嚴(yán)格控制每個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量。隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，PCBA技術(shù)也在不斷進(jìn)步，如表面貼裝技術(shù)、無(wú)鉛焊接技術(shù)等的應(yīng)用，使得PCBA制造更加高效和可靠。PCBA中的布線設(shè)計(jì)也是關(guān)鍵，合理的布線能夠確保電路板的穩(wěn)定性和電磁兼容性。廣西手機(jī)PCBA平臺(tái)

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振動(dòng)測(cè)試：將線路板放在振動(dòng)設(shè)備上，設(shè)置一定的時(shí)間，結(jié)束后，檢查電路板的功能、結(jié)構(gòu)、元器件焊接情況，沒(méi)有問(wèn)題則測(cè)試通過(guò)。阻抗測(cè)試：阻抗是測(cè)試電路、元器件的重要參數(shù)，是指元器件或電路對(duì)經(jīng)過(guò)的電流的抵抗能力，一般需要使用歐姆表來(lái)進(jìn)行檢測(cè)，如果阻抗值在規(guī)定的范圍內(nèi)，則測(cè)試通過(guò)。線路板性能測(cè)試的內(nèi)容還有很多，比如絲印清晰度、散熱、線路連接、耐折性、焊接牢靠度測(cè)試等，可以根據(jù)客戶的具體需求進(jìn)行選擇，操作靈活。這些測(cè)試在線路板的性能方面占據(jù)著關(guān)鍵性作用， 每一步都需要認(rèn)真執(zhí)行，這樣才能將PCBA線路板可靠的集成到電子設(shè)備中。廣西手機(jī)PCBA平臺(tái)