位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等，可配置在生產(chǎn)線中任意位置。單面組裝來料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修雙面組裝A：來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（好對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）。B：來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。昆山銓發(fā)電子有限公司為您提供PCBA，歡迎您的來電！黃浦區(qū)PCBA原理圖

按引腳形狀分為“鷗翼”型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或圓柱形。圓柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；嘉興PCBA價(jià)格昆山銓發(fā)電子有限公司是一家專業(yè)提供PCBA的公司，有想法的可以來電！

由于印制電路板的制作處于電子設(shè)備制造的后半程，因此被稱為電子工業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)。幾乎所有的電子設(shè)備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板是全球電子元件產(chǎn)品中市場(chǎng)份額占有率高的產(chǎn)品。日本、中國(guó)大陸、中國(guó)地區(qū)、西歐和美國(guó)為主要的印制電路板制造基地。受益于終端新產(chǎn)品與新市場(chǎng)的輪番支持，全球 PCB 市場(chǎng)成功實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇及增長(zhǎng)。香港線路板協(xié)會(huì) （HKPCA） 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2011 年全球 PCB 市場(chǎng)將平穩(wěn)發(fā)展，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 6-9%，中國(guó)則有望增長(zhǎng) 9-12%。 工研院 （IEK） 分析報(bào)告預(yù)測(cè)，2011 年全球 PCB 產(chǎn)值將增長(zhǎng) 10.36%，

，會(huì)接獲價(jià)值 95 美元的新訂單。B/B 值連續(xù)第 5 個(gè)月低于 1，北美地區(qū)行業(yè)景氣度未有實(shí)質(zhì)性回升。電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品和消費(fèi)電子等 3C 類產(chǎn)品是 PCB 主要的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)美國(guó)消費(fèi)性電子協(xié)會(huì) （CEA） 發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，2011 年全球消費(fèi)電子產(chǎn)品銷售額將達(dá)到 9,640 億美元，同比增長(zhǎng) 10%。 2011 年的數(shù)據(jù)相當(dāng)接近 1 兆美元。 CEA 表示，大需求來自于智能手機(jī)與筆記本電腦，另外銷售十分的產(chǎn)品還包括數(shù)碼相機(jī)、液晶電視等產(chǎn)品。智能手機(jī)據(jù) Markets and Markets 發(fā)布的新市場(chǎng)研究報(bào)告顯示，全球手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將在2015 年增至 3,414 億美元PCBA，就選昆山銓發(fā)電子有限公司，用戶的信賴之選，有需要可以聯(lián)系我司哦！

其應(yīng)用且功能多樣。在不涉及實(shí)戰(zhàn)操作或未來技術(shù)預(yù)測(cè)的前提下，我們可以從以下幾個(gè)方面來探討SMT貼片技術(shù)的能力和應(yīng)用。一、實(shí)現(xiàn)高精度、高效率的電子元器件組裝SMT貼片技術(shù)能夠精確地將微小的電子元器件貼裝到PCB（印刷電路板）上。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比，SMT技術(shù)因?yàn)椴捎昧吮砻尜N裝方式，使得電子元器件的貼裝密度提高，進(jìn)而縮小了電子產(chǎn)品的體積，提高了組裝效率。這種高精度的組裝方式對(duì)于現(xiàn)代電子設(shè)備的小型化、輕量化趨勢(shì)至關(guān)重要。二、應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品SMT貼片技術(shù)被應(yīng)用于制造各種電子產(chǎn)品，包括但不限于手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品昆山銓發(fā)電子有限公司是一家專業(yè)提供PCBA的公司，歡迎新老客戶來電！嘉興PCBA價(jià)格

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這些設(shè)備可以提高生產(chǎn)效率，減少人為錯(cuò)誤，并降低生產(chǎn)成本。五、支持多樣化的電子元器件SMT技術(shù)不適用于標(biāo)準(zhǔn)的電子元器件，還支持各種異形和微小尺寸的元器件貼裝。這種靈活性使得電子的產(chǎn)品設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)時(shí)能夠有更多的選擇和創(chuàng)意空間。六、環(huán)保和節(jié)能由于SMT技術(shù)采用了無鉛焊接等環(huán)保工藝，不符合國(guó)際環(huán)保法規(guī)，還有助于減少對(duì)環(huán)境的影響。同時(shí)，通過精確控制焊接溫度和焊接時(shí)間，SMT技術(shù)還能實(shí)現(xiàn)能源的高效利用，從而達(dá)到節(jié)能的效果。動(dòng)圖封面SMT貼片技術(shù)在現(xiàn)代電子制造業(yè)中發(fā)揮著舉足輕重的作用。黃浦區(qū)PCBA原理圖