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研發(fā)新型、可重復(fù)使用的密封材料,來(lái)保證器件和封裝的可回收,保證可拆卸廠商長(zhǎng)線須投放資源以提升 PCB 的精密度 ─ 減小 PCB 尺寸,寬度和空間軌道PCB 的耐用性 ─ 符合國(guó)際水平PCB 的高性能 ─ 降低阻抗和改善盲埋孔技術(shù)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備 ─ 進(jìn)囗日本、美國(guó)和歐洲的生產(chǎn)設(shè)備如自動(dòng)電鍍線、鍍金線、機(jī)械和激光打孔機(jī),大型壓板機(jī),自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),激光繪圖儀和線路測(cè)試設(shè)備等人力資源素質(zhì) ─ 包括技術(shù)和管理人員 環(huán)保污染處理 ─ 符合保護(hù)環(huán)境和持續(xù)發(fā)展的要求SMT貼片技術(shù),作為現(xiàn)代電子制造業(yè)的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),昆山銓發(fā)電子有限公司是一家專(zhuān)業(yè)提供SMT貼片的公司,歡迎您的來(lái)電哦!寧波連接器SMT貼片加工廠家
制造過(guò)程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力,從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來(lái)越大,針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來(lái),采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是封裝的典型特征,該測(cè)試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測(cè)試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測(cè)試方法無(wú)法確定大允許張力是多少。對(duì)于制造過(guò)程和組裝過(guò)程,特別是對(duì)于無(wú)鉛 PCA 而言,其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無(wú)法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。合肥防碰撞SMT貼片昆山銓發(fā)電子有限公司為您提供SMT貼片,歡迎您的來(lái)電哦!
所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)的設(shè)備的后面。3、用貼片機(jī)對(duì)元器件貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。4、對(duì)貼片膠固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐或者是回流焊,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
電子產(chǎn)品追求小型化,但以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。目前所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開(kāi)發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用, 電子科技勢(shì)在必行??梢韵胂?,在intel、amd等國(guó)際CPU、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20納米的情況下,SMT這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。昆山銓發(fā)電子有限公司為您提供SMT貼片,有需求可以來(lái)電!
電腦Gartner 分析師指出,筆記本電腦在過(guò)去五年里是個(gè)人電腦市場(chǎng)的增長(zhǎng)引擎,平均年增幅接近 40%?;诠P記本電腦需求減弱的預(yù)期,Gartner 預(yù)測(cè),2011 年全球個(gè)人電腦出貨量將達(dá)到 3.878 億臺(tái),2012 年將為 4.406 億臺(tái),比 2011 年增長(zhǎng) 13.6%。CEA 表示,2011 年,包括平板電腦在內(nèi)的可移動(dòng)電腦的銷(xiāo)售額將達(dá)到 2,200 億美元,臺(tái)式電腦的銷(xiāo)售額將達(dá)到 960 億美元,使個(gè)人電腦的總銷(xiāo)售額達(dá)到 3,160 億美元。iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式發(fā)布,在 PCB 制程環(huán)節(jié)將采用 4 階 Any Layer HDI。蘋(píng)果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 將引發(fā)行業(yè)熱潮SMT貼片,就選昆山銓發(fā)電子有限公司,讓您滿意,期待您的光臨!閔行區(qū)新能源SMT貼片原理圖
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引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修A面混裝,B面貼裝。D:來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) =>返修A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊 E:來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>檢測(cè) => 返修A面貼裝、B面混裝。寧波連接器SMT貼片加工廠家