規(guī)模達(dá) 416.15 億美元。根據(jù)Prismark 公司的分析數(shù)據(jù)與興業(yè)證券研發(fā)中心發(fā)布的報(bào)告表明，PCB 應(yīng)用結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化反映了行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。近年來(lái)伴隨著單/雙面板、多層板產(chǎn)值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產(chǎn)值的增加，表明應(yīng)用于電腦主板、通信背板、汽車(chē)板等領(lǐng)域的增長(zhǎng)比較緩慢，而應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦等“輕薄短小”電子產(chǎn)品的 HDI板、封裝板和軟板還將保持快速增長(zhǎng)。北美美國(guó)印刷電路板協(xié)會(huì) （IPC） 公布，2011 年 2 月北美總體印刷電路板制造商接單出貨比 （book-to-bill ratio） 為 0.95，意味著當(dāng)月每出貨 100 美元的產(chǎn)品SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高頻率操作。杭州汽車(chē)SMT貼片哪家好

，預(yù)計(jì)未來(lái) Any Layer HDI 將在越來(lái)越多的手機(jī)、平板電腦中得到應(yīng)用。大力發(fā)展高密度互連技術(shù) （HDI） ─ HDI 集中體現(xiàn)當(dāng)代 PCB 先進(jìn)技術(shù)，它給 PCB 帶來(lái)精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。· 具有強(qiáng)大生命力的組件埋嵌技術(shù) ─ 組件埋嵌技術(shù)是 PCB 功能集成電路的巨大變革，PCB 廠商要在包括設(shè)計(jì)、設(shè)備、檢測(cè)、模擬在內(nèi)的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強(qiáng)大生命力。 符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 材料 ─ 耐熱性高、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 （Tg）、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小。 光電 PCB 前景廣闊 ─ 它利用光路層和電路層傳輸信號(hào)，這種新技術(shù)關(guān)鍵是制造光路層 （光波導(dǎo)層）。常州儀器儀表SMT貼片批發(fā)價(jià)SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)。

按引腳形狀分為“鷗翼”型和“J”型。下面以此分類(lèi)闡述元器件的選取無(wú)源器件無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或圓柱形。圓柱形無(wú)源器件稱(chēng)為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤(pán)設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱(chēng)為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。有源器件表面安裝芯片載體有兩大類(lèi)：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；

，會(huì)接獲價(jià)值 95 美元的新訂單。B/B 值連續(xù)第 5 個(gè)月低于 1，北美地區(qū)行業(yè)景氣度未有實(shí)質(zhì)性回升。電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類(lèi)產(chǎn)品和消費(fèi)電子等 3C 類(lèi)產(chǎn)品是 PCB 主要的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)美國(guó)消費(fèi)性電子協(xié)會(huì) （CEA） 發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，2011 年全球消費(fèi)電子產(chǎn)品銷(xiāo)售額將達(dá)到 9,640 億美元，同比增長(zhǎng) 10%。 2011 年的數(shù)據(jù)相當(dāng)接近 1 兆美元。 CEA 表示，大需求來(lái)自于智能手機(jī)與筆記本電腦，另外銷(xiāo)售十分的產(chǎn)品還包括數(shù)碼相機(jī)、液晶電視等產(chǎn)品。智能手機(jī)據(jù) Markets and Markets 發(fā)布的新市場(chǎng)研究報(bào)告顯示，全球手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將在2015 年增至 3,414 億美元SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的模塊化設(shè)計(jì)。

所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)的設(shè)備的后面。3、用貼片機(jī)對(duì)元器件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。4、對(duì)貼片膠固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐或者是回流焊，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的快速維修和更換。靜安區(qū)讀卡器SMT貼片抄板

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隨著無(wú)鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大，用戶(hù)的興趣也越來(lái)越大；因?yàn)橛泻芏嘤脩?hù)面臨著質(zhì)量問(wèn)題。隨著各方興趣的增加，IPC 覺(jué)得有必要幫助其他公司開(kāi)發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測(cè)試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測(cè)試方法子委員會(huì)攜手開(kāi)展，該工作已經(jīng)完成。該測(cè)試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個(gè)接觸點(diǎn)。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負(fù)載施加于 BGA 的背面。杭州汽車(chē)SMT貼片哪家好