這些設(shè)備可以提高生產(chǎn)效率,減少人為的錯誤,并降低生產(chǎn)成本。五、支持多樣化的電子元器件SMT技術(shù)不適用于標準的電子元器件,還支持各種異形和微小尺寸的元器件貼裝。這種靈活性使得電子產(chǎn)品設(shè)計師在設(shè)計時能夠有更多的選擇和創(chuàng)意空間。六、環(huán)保和節(jié)能由于SMT技術(shù)采用了無鉛焊接等環(huán)保工藝,不符合國際環(huán)保法規(guī),還有助于減少對環(huán)境的影響。同時,通過精確控制焊接溫度和焊接時間,SMT技術(shù)還能實現(xiàn)能源的高效利用,從而達到節(jié)能的效果。動圖封面SMT貼片技術(shù)在現(xiàn)代電子制造業(yè)中發(fā)揮著舉足輕重的作用。SMT貼片可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的智能手勢控制。靜安區(qū)連接器SMT貼片抄板
位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。8、返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等,可配置在生產(chǎn)線中任意位置。單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(好對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修)。B:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。黃浦區(qū)線路板SMT貼片原理圖SMT貼片可以實現(xiàn)電子元件的自動化安裝。
以及醫(yī)療設(shè)備、航空航天設(shè)備等精密儀器。這些產(chǎn)品中的許多關(guān)鍵部件,如處理器、存儲器、傳感器等,都是通過SMT技術(shù)精確貼裝在PCB上的。三、提高產(chǎn)品的可靠性和性能通過SMT技術(shù)貼裝的電子元器件具有更高的抗震能力,因為它們是通過焊接直接固定在PCB上,而不是通過引腳插入PCB的通孔中。這種貼裝方式減少了元器件與PC之間的連接點,從而提高了產(chǎn)品的整體可靠性和性能。四、促進自動化生產(chǎn)SMT貼片技術(shù)非常適合自動化生產(chǎn)?,F(xiàn)代SMT生產(chǎn)線通常配備了自動化設(shè)備,如自動送料器、自動貼片機、自動焊接機等,
;含有6000個電路節(jié)點;有超過20000個焊接點需要測試。在朗訊加速的制造工廠(N. Andover, MA),制造和測試藝術(shù)級的PCBA和完整的傳送系統(tǒng)。超過5000節(jié)點數(shù)的裝配對我們是一個關(guān)注,因為它們已經(jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測試(ICT, in circuit test)設(shè)備的資源極限(圖一)。我們制造大約800種不同的PCBA或“節(jié)點”。在這800種節(jié)點中,大約20種在5000~6000個節(jié)點范圍。可是,這個數(shù)迅速增長。新的開發(fā)項目要求更加復(fù)雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測試這些單元的能力。SMT貼片可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的智能醫(yī)療保健。
更進一步,具有更小元件和更高節(jié)點數(shù)的更大電路板可能將會繼續(xù)。例如,現(xiàn)在正在畫電路板圖的一個設(shè)計,有大約116000個節(jié)點、超過5100個元件和超過37800個要求測試或確認的焊接點。這個單元還有BGA在頂面與底面,BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測試這個尺寸和復(fù)雜性的板,ICT一種方法是不可能的。在制造工藝,特別是在測試中,不斷增加的PCBA復(fù)雜性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內(nèi)的測試針數(shù)量不是要走的方向,我們開始觀察可代替的電路確認方法。看到每百萬探針不接觸的數(shù)量,我們發(fā)現(xiàn)在5000個節(jié)點時,SMT貼片可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的智能工業(yè)控制。昆山儀器儀表SMT貼片公司
SMT貼片可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的智能物流追蹤。靜安區(qū)連接器SMT貼片抄板
隨著科技的發(fā)展,SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝,例如主機板上可貼裝一些較大尺寸的機構(gòu)零件。SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感,此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時采用插件的形式集成零件。行業(yè)內(nèi)有人工插件和機器人插件兩種實現(xiàn)方式,其主要生產(chǎn)流程為:貼背膠(防止錫鍍到不應(yīng)有的地方)、插件、檢驗、過波峰焊、刷版(去除在過爐過程中留下的污漬)和制成檢驗。靜安區(qū)連接器SMT貼片抄板