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對(duì)EVGWLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對(duì)用于移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動(dòng)的。關(guān)鍵示例包括3D感測(cè)（對(duì)于獲得更真實(shí)的虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR/AR）用戶體驗(yàn)至關(guān)重要），生物特征感測(cè)（對(duì)于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵），環(huán)境感測(cè)，紅外（I...

HERCULES光刻軌道系統(tǒng)所述HERCULES?是一個(gè)高容量的平臺(tái)整合整個(gè)光刻工藝流在一個(gè)系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持。HERCULES基于模塊化平臺(tái)，將EVG建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULE...

EVG?610特征：晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)能力高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái)自動(dòng)楔形補(bǔ)償序列電動(dòng)和程序控制的曝光間隙支持ZUI新的UV-LED技術(shù)ZUI小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求分步流程指導(dǎo)遠(yuǎn)程技術(shù)支持多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的...

EVG?120--光刻膠自動(dòng)化處理系統(tǒng)EVG?120是用于當(dāng)潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。新型EVG120通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計(jì)，并帶有新開...

EVG也提供量產(chǎn)型掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。對(duì)于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形，掩模對(duì)準(zhǔn)器是ZUI具成本效益的技術(shù)，與其他解決方案相比，每層可節(jié)省30％以上的成本，這對(duì)用戶來說是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以ZUI佳的成本效率與ZUI高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，并由卓YUE的全...

電介質(zhì)成千上萬的電解質(zhì)薄膜被用于光學(xué)，半導(dǎo)體，以及其它數(shù)十個(gè)行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測(cè)量所有的薄膜。常見的電介質(zhì)有:二氧化硅 – ZUI簡單的材料之一, 主要是因?yàn)樗诖蟛糠止庾V上的無吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學(xué)計(jì)量 (就是說，硅...

EVG770自動(dòng)UV-NIL納米壓印步進(jìn)機(jī)，用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板，里面完全裝有微透鏡模具，每個(gè)模具都采用分步重復(fù)的方法從一個(gè)透鏡模板中復(fù)制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程，具有WUYUL...

EVG620NT特征2：自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能支持蕞新的UV-LED技術(shù)返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本蕞小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求多用戶概念（無限數(shù)量...

光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當(dāng)堅(jiān)固的，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風(fēng)格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。米長，分叉反...

自動(dòng)厚度測(cè)量系統(tǒng)幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動(dòng)測(cè)繪。人工加載或機(jī)器人加載均可。在線厚度測(cè)量系統(tǒng)監(jiān)測(cè)控制生產(chǎn)過程中移動(dòng)薄膜厚度。高達(dá)100Hz的采樣率可以在多個(gè)測(cè)量位置得到。附件Filmetrics提供各種附件以滿足您的應(yīng)用需要。F20系列臺(tái)式薄膜厚度測(cè)量...

F20系列是世界上蕞**的臺(tái)式薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng)，只需按下一個(gè)按鈕，不到一秒鐘即可同時(shí)測(cè)量厚度和折射率。設(shè)置也非常簡單,只需把設(shè)備連接到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)USB端口,并連接樣品平臺(tái)就可以了。F20系列不同型號(hào)的選擇，主要取決于您需要測(cè)量的薄膜厚度...

參考材料備用BK7和二氧化硅參考材料。BG-Microscope顯微鏡系統(tǒng)內(nèi)取背景反射的小型抗反光鏡BG-F10-RT平臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)獲取背景反射的抗反光鏡REF-Al-1mmSubstrate基底-高反射率鋁基準(zhǔn)REF-Al-3mmSubstrate基底-高反射率...

據(jù)外媒報(bào)道，美國威斯康星大學(xué)麥迪遜分校（UWMadison）的研究人員們，已經(jīng)同合作伙伴聯(lián)手實(shí)現(xiàn)了一種突破性的方法。不僅大達(dá)簡化了低成本高性能、無線靈活的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）的制造工藝，還克服了許多使用標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)制造設(shè)備時(shí)所遇到的操作上的...

EVG?150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米多達(dá)6個(gè)過程模塊可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等EV集團(tuán)專有的OmniSpray?超聲波霧...

EVG620NT技術(shù)數(shù)據(jù)：曝光源：汞光源/紫外線LED光源先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法EVG620NT產(chǎn)量:全自動(dòng)：弟一批生產(chǎn)量：每小時(shí)180片全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)140片晶圓晶圓直徑（基板尺寸）：...

納米壓印光刻（NIL）技術(shù)EVG是納米壓印光刻（NIL）設(shè)備和集成工藝的市場(chǎng)lingxian供應(yīng)商。EVG從19年前的研究方法中率先掌握了NIL，并實(shí)現(xiàn)了從2英寸化合物半導(dǎo)體晶圓到300mm晶圓甚至大面積面板的各種尺寸基板的批量生產(chǎn)。NIL是產(chǎn)生納米尺度分辨率...

EVG?6200NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)）特色：EVG?6200NT掩模對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱，可在蕞小的占位面積上提供蕞先近的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，并具有蕞高的產(chǎn)能，...

EVG也提供量產(chǎn)型掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。對(duì)于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形，掩模對(duì)準(zhǔn)器是ZUI具成本效益的技術(shù)，與其他解決方案相比，每層可節(jié)省30％以上的成本，這對(duì)用戶來說是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以ZUI佳的成本效率與ZUI高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，并由卓YUE的全...

我們的研發(fā)實(shí)力：EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和*大的靈活性，使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺(tái)無縫集成，這些平臺(tái)涵蓋...

1、激光測(cè)厚儀是利用激光的反射原理，根據(jù)光切法測(cè)量和觀察機(jī)械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測(cè)量產(chǎn)品的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)測(cè)量儀器。它可直接輸出數(shù)字信號(hào)與工業(yè)計(jì)算機(jī)相連接，并迅速處理數(shù)據(jù)并輸出偏差值到各種工業(yè)設(shè)備。2、X射線測(cè)厚儀利用X射線穿透被測(cè)材料...

UV納米壓印光刻EVGroup提供完整的UV納米壓印光刻（UV-NIL）產(chǎn)品線，包括不同的權(quán)面積壓印系統(tǒng)，大面積壓印機(jī)，微透鏡成型設(shè)備以及用于高效母版制作的分步重復(fù)系統(tǒng)。除了柔軟的UV-NIL，EVG還提供其專有的SmartNIL技術(shù)以及多種用途的聚合物印模技...

FSM413紅外干涉測(cè)量設(shè)備關(guān)鍵詞：厚度測(cè)量，光學(xué)測(cè)厚，非接觸式厚度測(cè)量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測(cè)厚，近紅外光測(cè)厚，TSV,CD,Trench，砷化鎵厚度，磷化銦厚度，玻璃厚度測(cè)量，石英厚度，聚合物厚度,背磨厚度，上下兩個(gè)測(cè)試頭。Michaelson干涉法...

UV納米壓印光刻EVGroup提供完整的UV納米壓印光刻（UV-NIL）產(chǎn)品線，包括不同的權(quán)面積壓印系統(tǒng)，大面積壓印機(jī)，微透鏡成型設(shè)備以及用于高效母版制作的分步重復(fù)系統(tǒng)。除了柔軟的UV-NIL，EVG還提供其專有的SmartNIL技術(shù)以及多用途的聚合物印模技術(shù)...

EVG?120--光刻膠自動(dòng)化處理系統(tǒng)EVG?120是用于當(dāng)潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。新型EVG120通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計(jì)，并帶有新開...

EVG?7200LA大面積SmartNIL?UV納米壓印光刻系統(tǒng)用于大面積無人能比的共形納米壓印光刻。EVG7200大面積UV納米壓印系統(tǒng)使用EVG專有且經(jīng)過量證明的SmartNIL技術(shù)，將納米壓印光刻（NIL）縮放為第三代（550mmx650mm）面板尺寸的...

F10-AR無須處理涂層背面我們探頭設(shè)計(jì)能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射，使用更厚的鏡頭抑制的更多。就像我們所有的臺(tái)式儀器一樣，F(xiàn)10-AR需要連接到您裝有Windows計(jì)算機(jī)的USB端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)即可完成設(shè)定。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置F...

顯微鏡轉(zhuǎn)接器F40系列轉(zhuǎn)接器。Adapter-BX-Cmount該轉(zhuǎn)接器將F40接到OlympusBX或MX上而不必使用Olympus價(jià)格較貴的c-mount轉(zhuǎn)接器。MA-Cmount-F20KIT該轉(zhuǎn)接器將F20連接到顯微鏡上(模仿F40，光敏度低5倍)，包...

EVG?770特征：微透鏡用于晶片級(jí)光學(xué)器件的高效率制造主下降到納米結(jié)構(gòu)為SmartNIL?簡單實(shí)施不同種類的大師可變抗蝕劑分配模式分配，壓印和脫模過程中的實(shí)時(shí)圖像用于壓印和脫模的原位力控制可選的光學(xué)楔形誤差補(bǔ)償可選的自動(dòng)盒帶間處理EVG?770技術(shù)數(shù)據(jù)：晶圓...

HERCULES?NIL完全模塊化和集成SmartNIL?UV-NIL系統(tǒng)達(dá)300毫米結(jié)合EVG的SmartNIL一個(gè)完全模塊化平臺(tái)?技術(shù)支持AR/VR，3D傳感器，光子和生物技術(shù)生產(chǎn)應(yīng)用EVG的HERCULESNIL300mm是一個(gè)完全集成的根蹤系統(tǒng)，將清潔...

集成電路故障分析故障分析(FA)技術(shù)用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測(cè)量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)...