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技術(shù)介紹：紅外干涉測(cè)量技術(shù),非接觸式測(cè)量。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測(cè)物體，準(zhǔn)確的得到測(cè)試結(jié)果。產(chǎn)品簡(jiǎn)介：FSM413EC紅外干涉測(cè)量設(shè)備適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物...

顯微鏡轉(zhuǎn)接器F40系列轉(zhuǎn)接器。Adapter-BX-Cmount該轉(zhuǎn)接器將F40接到OlympusBX或MX上而不必使用Olympus價(jià)格較貴的c-mount轉(zhuǎn)接器。MA-Cmount-F20KIT該轉(zhuǎn)接器將F20連接到顯微鏡上(模仿F40，光敏度低5倍)，包...

TotalThicknessVariation(TTV)應(yīng)用規(guī)格:測(cè)量方式:紅外干涉(非接觸式)樣本尺寸:50、75、100、200、300mm，也可以訂做客戶需要的產(chǎn)品尺寸測(cè)量厚度:15—780μm(單探頭)3mm(雙探頭總厚度測(cè)量)掃瞄方式:半自動(dòng)及全自動(dòng)...

生物醫(yī)療設(shè)備涂層應(yīng)用生物醫(yī)療器械應(yīng)用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準(zhǔn)備方面會(huì)用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護(hù)設(shè)備免受腐蝕，而其他的則是為了預(yù)防組織損傷、敢染或者是排異反應(yīng)。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學(xué)器械，如血管成型球囊，具有讀立的隔膜，必須具...

厚度測(cè)量產(chǎn)品：我們的膜厚測(cè)量產(chǎn)品可適用于各種應(yīng)用。我們大部分的產(chǎn)品皆備有庫存以便快速交貨。請(qǐng)瀏覽本公司網(wǎng)頁產(chǎn)品資訊或聯(lián)系我們的應(yīng)用工程師針對(duì)您的厚度測(cè)量需求提供立即協(xié)助。單點(diǎn)厚度測(cè)量：一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)。測(cè)量1nm到13mm的單層薄膜或多層...

如何正確選擇高精度電容位移傳感器廠家？1、選擇電容位移傳感器廠家時(shí)，要選擇一家具有質(zhì)量保證的廠家，其產(chǎn)品質(zhì)量過關(guān)，可以滿足客戶的要求。可以通過查看其資質(zhì)與質(zhì)量認(rèn)證證書、選擇有口碑和信譽(yù)的廠家資訊、請(qǐng)求試用樣品一次，驗(yàn)證產(chǎn)品質(zhì)量等方式判斷。2、在選擇廠家時(shí)，需要...

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用：晶圓的IC制造過程可簡(jiǎn)單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會(huì)導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺陷，因此必須對(duì)光罩和晶圓的表面輪廓進(jìn)行檢測(cè)，檢...

電容式位移傳感器如何維護(hù)？需要從哪幾個(gè)方面注意？1. 清潔傳感器：經(jīng)常檢查傳感器表面是否有污垢或灰塵，可用干凈、柔軟的布輕輕擦拭傳感器表面。2. 防止碰撞震動(dòng)：傳感器在使用時(shí)要避免碰撞和震動(dòng)，以免影響測(cè)量精度。3. 定期維護(hù)：定期對(duì)電容式位移傳感器進(jìn)行維護(hù)，可...

電容式位移傳感器應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：1. 極限測(cè)量范圍較大：電容式位移傳感器可以適應(yīng)不同精度和測(cè)量范圍的需求，適用于不同領(lǐng)域和尺寸的測(cè)量。2. 抗干擾性能好：電容式位移傳感器可以有效抑制干擾信號(hào)，并通過電路設(shè)計(jì)消除干擾信號(hào)的影響，從而保證測(cè)量精度。3. 體積小、重量輕：...

高精度電容位移傳感器優(yōu)點(diǎn)：可調(diào)性高：由于電容式傳感器可以定制不同范圍和靈敏度的傳感器，因此其可調(diào)性高，可以適應(yīng)不同需求的測(cè)量任務(wù)。尺寸?。弘娙菔絺鞲衅鞒叽缦鄬?duì)較小，重量輕，體積小，易于安裝。靈敏度高：電容式傳感器測(cè)量位移的原理是根據(jù)電容的變化，所以其靈敏度高于...

位移傳感器使用注意事項(xiàng)：1. 避免過度拉伸或壓縮：不能讓傳感器超負(fù)荷拉伸或壓縮，尤其是當(dāng)傳感器的測(cè)量范圍和安裝位置不匹配時(shí)。2. 避免變形：傳感器的構(gòu)造和工作原理需要保證其結(jié)構(gòu)不變形，在安裝和使用時(shí)應(yīng)注意不要用力錘或者鉗子夾緊傳感器。3. 避免強(qiáng)電場(chǎng)干擾：當(dāng)傳...

位移傳感器，也可以成為線性傳感器。可以用來檢測(cè)位移，或者檢測(cè)速度，提供報(bào)警信號(hào)等。常見的是應(yīng)用在數(shù)控機(jī)床上，可以依靠位移傳感器檢測(cè)出其位移的變化。位移傳感器按測(cè)變量變化的形式不同，可以分為模擬式和數(shù)字式的。而模擬式的又可以分為物性型和結(jié)構(gòu)型的兩張，其中數(shù)字式的...

高精度電容位移傳感器選型需要注意什么？1. 測(cè)量范圍。首先需要考慮需要測(cè)量的位移范圍，以選擇合適的傳感器型號(hào)和量程。如果位移范圍過大，需要選擇大量程的傳感器，如果位移范圍過小，需要選擇小量程的傳感器，以充分利用測(cè)量范圍。2. 精度和靈敏度。要考慮如果精度或靈敏...

高精度電容位移傳感器是一種測(cè)量長(zhǎng)度、位移、壓力、力、撓度等物理量的傳感器。它基于電容變化的原理，通過測(cè)量電容的變化來計(jì)算物理量的變化。具有測(cè)量精度高、靈敏度高、響應(yīng)速度快、輸出信號(hào)穩(wěn)定等特點(diǎn)。高精度電容位移傳感器基本結(jié)構(gòu)包括固定殼體和可動(dòng)傳感器元件，可動(dòng)傳感器...

如何正確選擇高精度電容位移傳感器廠家？1、選擇電容位移傳感器廠家時(shí)，要選擇一家具有質(zhì)量保證的廠家，其產(chǎn)品質(zhì)量過關(guān)，可以滿足客戶的要求?？梢酝ㄟ^查看其資質(zhì)與質(zhì)量認(rèn)證證書、選擇有口碑和信譽(yù)的廠家資訊、請(qǐng)求試用樣品一次，驗(yàn)證產(chǎn)品質(zhì)量等方式判斷。2、在選擇廠家時(shí)，需要...

什么是高精度電容位移傳感器？高精度電容位移傳感器是一種通過測(cè)量物體相對(duì)位置變化的電容傳感器。它可以通過在物體周圍放置電極來測(cè)量物體的位置變化，并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)輸出。該傳感器能夠測(cè)量電極之間的電容值的變化，這個(gè)電容值的變化和物體的位置變化成正比。通過對(duì)這些變化...

選擇高精度電容位移傳感器廠家時(shí)需要注意什么？1. 精度要求：電容式位移傳感器的精度要求高，因此選購時(shí)需要了解其測(cè)量范圍和精度要求是否達(dá)到了實(shí)際應(yīng)用的要求。2. 品牌信譽(yù)：品牌信譽(yù)是選購電容式位移傳感器時(shí)需要考慮的一個(gè)重要因素。選擇有較高名氣、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)豐富且產(chǎn)品...

半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣枋钱?dāng)夏流行的半導(dǎo)體，這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導(dǎo)體晶圓是從錠...

目前關(guān)于晶片鍵合的研究很多，工藝日漸成熟，但是對(duì)于表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合研究很少，鍵合效果很差。本文針對(duì)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝問題，提出一種基于采用Ti/Au作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝，實(shí)現(xiàn)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓之間的鍵合，解決鍵合對(duì)硅晶圓表...

一旦認(rèn)為模具有缺陷，墨水標(biāo)記就會(huì)滲出模具，以便于視覺隔離。典型的目標(biāo)是在100萬個(gè)管芯中，少于6個(gè)管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素，因此可以優(yōu)化芯片恢復(fù)率。質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會(huì)部分丟失。芯片上電路的實(shí)際生產(chǎn)需要時(shí)間和資源。為...

EVG?301特征使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進(jìn)行高/效清潔單面清潔刷（選件）用于晶圓清洗的稀釋化學(xué)品防止從背面到正面的交叉污染完全由軟件控制的清潔過程選件帶有紅外檢查的預(yù)鍵合臺(tái)非SEMI標(biāo)準(zhǔn)基材的工具技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）：200和10...

根據(jù)型號(hào)和加熱器尺寸，EVG500系列鍵合機(jī)可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā)，并且可以通過簡(jiǎn)單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn)，因?yàn)殒I合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中。鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空，...

EVG?510晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)：用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備完全兼容。特色：EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接法。...

焊使用工具將導(dǎo)線施加到微芯片上時(shí)對(duì)其產(chǎn)生壓力。將導(dǎo)線牢固地固定到位后，將超聲波能量施加到表面上，并在多個(gè)區(qū)域中建立牢固的結(jié)合。楔形鍵合所需的時(shí)間幾乎是類似球形鍵合所需時(shí)間的兩倍，但它也被認(rèn)為是更穩(wěn)定的連接，并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來完成。不建議業(yè)余愛好...

BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準(zhǔn)GEMINIFBXT自動(dòng)熔融系統(tǒng)一起出售，每個(gè)平臺(tái)針對(duì)不同的應(yīng)用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理，但GEMINIFBXT將支持要求更高對(duì)準(zhǔn)精度的應(yīng)用，例如存儲(chǔ)器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC），背...

EVG?301特征使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進(jìn)行高/效清潔單面清潔刷（選件）用于晶圓清洗的稀釋化學(xué)品防止從背面到正面的交叉污染完全由軟件控制的清潔過程選件帶有紅外檢查的預(yù)鍵合臺(tái)非SEMI標(biāo)準(zhǔn)基材的工具技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）：200和10...

共晶鍵合［8，9］是利用某些共晶合金熔融溫度較低的特點(diǎn)，以其作為中間鍵合介質(zhì)層，通過加熱熔融產(chǎn)生金屬—半導(dǎo)體共晶相來實(shí)現(xiàn)。因此，中間介質(zhì)層的選取可以很大程度影響共晶鍵合的工藝以及鍵合質(zhì)量。中間金屬鍵合介質(zhì)層種類很多，通常有鋁、金、鈦、鉻、鉛—錫等。雖然金—硅共...

ZiptronixInc.與EVGroup（簡(jiǎn)稱“EVG”）近日宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度。方法是在EVGGeminiFB產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和SmartViewNT鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)上采用Ziptronix的DBI混合鍵合技術(shù)。...

EVG鍵合機(jī)加工結(jié)果除支持晶圓級(jí)和先進(jìn)封裝，3D互連和MEMS制造外，EVG500系列晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)）還可用于研發(fā)，中試或批量生產(chǎn)。它們通過在高真空，精確控制的準(zhǔn)確的真空，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應(yīng)用。該系列擁有多種鍵合方法，包括陽極，熱壓縮，玻...

EVG 晶圓鍵合機(jī)上的鍵合過程支持全系列晶圓鍵合工藝對(duì)于當(dāng)今和未來的器件制造是至關(guān)重要。鍵合方法的一般分類是有或沒有夾層的鍵合操作。雖然對(duì)于無夾層鍵合(直接鍵合，材料和表面特征利于鍵合，但為了與夾層結(jié)合，鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì)。 EVG 鍵合機(jī)...