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為了優(yōu)化工藝鏈，HERCULESNIL中包括多次使用的軟印章的制造，這是大批量生產(chǎn)的基石，不需要額外的壓印印章制造設備。作為一項特殊功能，該工具可以升級為具有ISO3*功能的微型環(huán)境，以確保蕞低的缺陷率和蕞高質(zhì)量的原版復制。通過為大批量生產(chǎn)提供完整的NIL解決...

EVG?510HE是EVG500系列的熱壓印系統(tǒng)。EVGroup的一系列高精度熱壓印系統(tǒng)基于該公司市場領仙的晶圓鍵合技術。出色的壓力和溫度控制以及大面積的均勻性可實現(xiàn)高精度的壓印。熱壓印是一種經(jīng)濟高效且靈活的制造技術，對于尺寸低至50nm的特征，其復制精度非常...

輪廓儀在集成電路的應用封裝Bump測量視場：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結構臺階高MEMS器件多層結構...

NanoX-系列產(chǎn)品PCB測量應用測試案例測量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區(qū)域3D形貌?基板A綠油區(qū)域Pad粗糙度?基板A綠油區(qū)域粗糙度?基板A綠油區(qū)域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背...

共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多真孔盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多真孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統(tǒng)光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節(jié)，但...

輪廓儀的物鏡知多少？白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數(shù)和尺寸，典型結果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和...

白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀白光干涉3D顯微鏡：干涉面成像，多層垂直掃描蕞好高度測量精度：<1nm高度精度不受物鏡影響性價比好。激光共聚焦3D顯微鏡：點掃描合成面成像，多層垂直掃描Keyence（日本）蕞好高度測量精度：～10nm高度精度由物鏡決定，1u...

涵蓋面廣的2D、3D形貌參數(shù)分析：表面三維輪廓儀可測量300余種2D、3D參數(shù)，無論加工的物件使用哪一種評定標準，都可以提供權面的檢測結果作為評定依據(jù)，可輕松獲取被測物件精確的線粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數(shù)。四、穩(wěn)定性強，高重復性：儀器運用高性能內(nèi)部抗震設計...

輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求？答：輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm（可擴展），Z向測量范圍蕞大可達10mm，但由于白光干涉儀單次測量區(qū)域比較?。ㄒ?0X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測量大尺寸的樣品時，全檢的方式需要進行拼接測量，檢測效率會比較低...

輪廓儀的功能:廓測量儀能夠?qū)Ω鞣N工件輪廓進行長度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數(shù)測量。測量效率高、操作簡單、適用于車間檢測站或計量室使用。白光輪廓儀的典型應用：對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨...

白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀白光干涉3D顯微鏡：干涉面成像，多層垂直掃描蕞好高度測量精度：<1nm高度精度不受物鏡影響性價比好。激光共聚焦3D顯微鏡：點掃描合成面成像，多層垂直掃描Keyence（日本）蕞好高度測量精度：～10nm高度精度由物鏡決定，1u...

1.3.培訓計劃在完成系統(tǒng)布線并開始設備安裝后，即向甲方和業(yè)主介紹整個系統(tǒng)的概況及性能、特點、設備布置情況和相互之間的關系等，讓甲方和業(yè)主對整個系統(tǒng)有一個權面的認識。在整個系統(tǒng)驗收前后，安排有關人員在進行培訓。1.4.培訓形式公司指派技術人員向相關人員講解系統(tǒng)...

輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求？答：輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm（可擴展），Z向測量范圍蕞大可達10mm，但由于白光干涉儀單次測量區(qū)域比較?。ㄒ?0X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測量大尺寸的樣品時，全檢的方式需要進行拼接測量，檢測效率會比較低...

輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數(shù)和尺寸，典型結果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）白光...

輪廓儀能夠描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器，作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應用十分廣范。（來自網(wǎng)絡）先進的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導體檢測技...

輪廓儀白光干涉的創(chuàng)始人：邁爾爾遜1852-1931美國物理學家曾從事光速的精密測量工作邁克爾遜首倡用光波波長作為長度基準。1881年，他發(fā)明了一種用以測量微小長度，折射率和光波波長的干涉儀，邁克爾遜干涉儀。他和美國物理學家莫雷合作，進行了注明的邁克爾遜-莫雷實...

NanoX-系列產(chǎn)品PCB測量應用測試案例測量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區(qū)域3D形貌?基板A綠油區(qū)域Pad粗糙度?基板A綠油區(qū)域粗糙度?基板A綠油區(qū)域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背...

輪廓儀的功能:廓測量儀能夠?qū)Ω鞣N工件輪廓進行長度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數(shù)測量。測量效率高、操作簡單、適用于車間檢測站或計量室使用。白光輪廓儀的典型應用：對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨...

輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數(shù)和尺寸，典型結果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）白光...

白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀白光干涉3D顯微鏡：干涉面成像，多層垂直掃描蕞好高度測量精度：<1nm高度精度不受物鏡影響性價比好。激光共聚焦3D顯微鏡：點掃描合成面成像，多層垂直掃描Keyence（日本）蕞好高度測量精度：～10nm高度精度由物鏡決定，1u...

NanoX-2000/3000系列3D光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測量（CSI）等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性（穩(wěn)定性）定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關鍵部位...

輪廓儀的性能測量模式：移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）樣品臺：150mm/200mm/300mm樣品臺（可選配）XY平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°可選手動/電動樣品臺CCD相機像素...

NanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設置，一鍵式操作，自動數(shù)據(jù)存儲?一鍵式系統(tǒng)校準?支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導入SPC?具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點（移動+聚焦+測量）（掃描范圍50um）?具備...

1.3.培訓計劃在完成系統(tǒng)布線并開始設備安裝后，即向甲方和業(yè)主介紹整個系統(tǒng)的概況及性能、特點、設備布置情況和相互之間的關系等，讓甲方和業(yè)主對整個系統(tǒng)有一個權面的認識。在整個系統(tǒng)驗收前后，安排有關人員在進行培訓。1.4.培訓形式公司指派技術人員向相關人員講解系統(tǒng)...

如何正確使用輪廓儀準備工作1.測量前準備。2.開啟電腦、打開機器電源開關、檢查機器啟動是否正常。3.擦凈工件被測表面。測量1.將測針正確、平穩(wěn)、可靠地移動在工件被測表面上。2.工件固定確認工件不會出現(xiàn)松動或者其它因素導致測針與工件相撞的情況出現(xiàn)3.在儀器上設置...

如何正確使用輪廓儀準備工作1.測量前準備。2.開啟電腦、打開機器電源開關、檢查機器啟動是否正常。3.擦凈工件被測表面。測量1.將測針正確、平穩(wěn)、可靠地移動在工件被測表面上。2.工件固定確認工件不會出現(xiàn)松動或者其它因素導致測針與工件相撞的情況出現(xiàn)3.在儀器上設置...

輪廓儀的自動拼接功能：條件：被測區(qū)域明顯大于視場的區(qū)域，使用自動圖片拼接。需要點擊自動拼接，輪廓儀會把移動路徑上的拍圖自動拼接起來。軟件會自適應計算路徑上移動的偏差，自動消除移動中偏差，減小誤差。但是誤差是一定存在的。白光輪廓儀的典型應用：對各種產(chǎn)品，不見和材...

NanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設置，一鍵式操作，自動數(shù)據(jù)存儲?一鍵式系統(tǒng)校準?支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導入SPC?具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點（移動+聚焦+測量）（掃描范圍50um）?具備...

輪廓儀在集成電路的應用封磚Bump測量視場：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結構臺階高MEMS器件多層結構...

共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多真孔盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多真孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統(tǒng)光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節(jié)，但...