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BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準(zhǔn)GEMINIFBXT自動熔融系統(tǒng)一起出售，每個平臺針對不同的應(yīng)用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理，但GEMINIFBXT將支持要求更高對準(zhǔn)精度的應(yīng)用，例如存儲器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC），背...

晶圓級封裝是指在將要制造集成電路的晶圓分離成單獨的電路之前，通過在每個電路周圍施加封裝來制造集成電路。由于在部件尺寸以及生產(chǎn)時間和成本方面的優(yōu)勢，該技術(shù)在集成電路行業(yè)中迅速流行起來。以此方式制造的組件被認(rèn)為是芯片級封裝的一種。這意味著其尺寸幾乎與內(nèi)部電子電路所...

目前關(guān)于晶片鍵合的研究很多，工藝日漸成熟，但是對于表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合研究很少，鍵合效果很差。本文針對表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝問題，提出一種基于采用Ti/Au作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝，實現(xiàn)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓之間的鍵合，解決鍵合對硅晶圓表...

電介質(zhì)成千上萬的電解質(zhì)薄膜被用于光學(xué)，半導(dǎo)體，以及其它數(shù)十個行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質(zhì)有:二氧化硅 – ZUI簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學(xué)計量 (就是說，硅...

厚度測量產(chǎn)品：我們的膜厚測量產(chǎn)品可適用于各種應(yīng)用。我們大部分的產(chǎn)品皆備有庫存以便快速交貨。請瀏覽本公司網(wǎng)頁產(chǎn)品資訊或聯(lián)系我們的應(yīng)用工程師針對您的厚度測量需求提供立即協(xié)助。單點厚度測量：一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺式測量系統(tǒng)。測量1nm到13mm的單層薄膜或多層...

F30包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置光斑尺寸10微米的單點測量平臺FILMeasure8反射率測量軟件Si參考材料FILMeasure度力軟件(用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周...

F50系列自動化薄膜測繪FilmetricsF50系列的產(chǎn)品能以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度。一個電動R-Theta平臺可接受標(biāo)準(zhǔn)和客制化夾盤，樣品直徑可達(dá)450毫米。(耐用的平臺在我們的量產(chǎn)系統(tǒng)能夠執(zhí)行數(shù)百萬次的量測!)測繪圖案可以是極座標(biāo)、矩...

鍵合機特征 高真空，對準(zhǔn)，共價鍵合 在高真空環(huán)境（<5·10-8mbar）中進(jìn)行處理 原位亞微米面對面對準(zhǔn)精度 高真空MEMS和光學(xué)器件封裝原位表面和原生氧化物去除 優(yōu)異的表面性能 導(dǎo)電鍵合 室溫過程 多種材料組合，包括金屬（鋁） 無應(yīng)力鍵合界面 高鍵合強度 ...

陽極鍵合是晶片鍵合的一種方法，廣FAN用于微電子工業(yè)中，利用熱量和靜電場的結(jié)合將兩個表面密封在一起。這種鍵合技術(shù)ZUI常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱為場輔助鍵合或靜電密封，它類似于直接鍵合，與大多數(shù)其他鍵合技術(shù)不同，它通常不需要中間層，但不同之處在于，它依...

鍵合對準(zhǔn)機系統(tǒng) 1985年，隨著世界上di一個雙面對準(zhǔn)系統(tǒng)的發(fā)明，EVG革新了MEMS技術(shù)，并通過分離對準(zhǔn)和鍵合工藝在對準(zhǔn)晶圓鍵合方面樹立了全球行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這種分離導(dǎo)致晶圓鍵合設(shè)備具有更高的靈活性和通用性。EVG的鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供了蕞/高的精度，靈活性和易用性以...

EVG?620BA鍵合機選件 自動對準(zhǔn) 紅外對準(zhǔn)，用于內(nèi)部基板鍵對準(zhǔn) NanoAlign?包增強加工能力 可與系統(tǒng)機架一起使用 掩模對準(zhǔn)器的升級可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架：可選 隔振：被動 對準(zhǔn)方法 背面對準(zhǔn)：±2μm3σ 透明對準(zhǔn)：±1μ...

鍵合卡盤承載來自對準(zhǔn)器對準(zhǔn)的晶圓堆疊，以執(zhí)行隨后的鍵合過程?？梢允褂眠m合每個通用鍵合室的磚用卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應(yīng)用。 EVG?501/EVG?510/EVG?520IS是用于研發(fā)的鍵合機。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ...

EVG的晶圓鍵合機鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空，快速加熱和冷卻。通過控制溫度，壓力，時間和氣體，允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過程。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合。對于UV固化黏合劑，可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行。頂部和底部晶片的獨li...

UV-NIL/SmartNIL納米壓印系統(tǒng)EVGroup為基于紫外線的納米壓印光刻（UV-NIL）提供完整的產(chǎn)品線，包括不同的單步壓印系統(tǒng)，大面積壓印機以及用于高效母版制作的分步重復(fù)系統(tǒng)。除了柔軟的UV-NIL，EVG還提供其專有的SmartNIL技術(shù)以及多種...

SmartNIL是行業(yè)領(lǐng)XIAN的NIL技術(shù)，可對小于40nm*的極小特征進(jìn)行圖案化，并可以對各種結(jié)構(gòu)尺寸和形狀進(jìn)行圖案化。SmartNIL與多用途軟戳技術(shù)相結(jié)合，可實現(xiàn)無人能比的吞吐量，并具有顯著的擁有成本優(yōu)勢，同時保留了可擴展性和易于維護的操作。EVG的S...

EVG?520HE熱壓印系統(tǒng)特色：經(jīng)通用生產(chǎn)驗證的熱壓印系統(tǒng)，可滿足ZUI高要求EVG520HE半自動熱壓印系統(tǒng)設(shè)計用于對熱塑性基材進(jìn)行高精度壓印。EVG的這種經(jīng)過生產(chǎn)驗證的系統(tǒng)可以接受直徑ZUI大為200mm的基板，并且與標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)兼容。熱壓印系統(tǒng)...

EVGroup的一系列高精度熱壓花系統(tǒng)基于該公司市場領(lǐng)仙的晶圓鍵合技術(shù)。出色的壓力和溫度控制以及大面積上的均勻性可實現(xiàn)高精度的壓印。熱壓印是一種經(jīng)濟高效且靈活的制造技術(shù)，具有非常高的復(fù)制精度，可用于蕞小50nm的特征尺寸。該系統(tǒng)非常適合將復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)和納米結(jié)構(gòu)...

納米壓印應(yīng)用一：鏡片成型晶圓級光學(xué)（WLO）的制造得到EVG高達(dá)300mm的高精度聚合物透鏡成型和堆疊設(shè)備的支持。使用從晶片尺寸的主印模復(fù)制來的工作印模，通過軟UV壓印光刻將透鏡圖案轉(zhuǎn)移到光學(xué)聚合物材料中。EVGroup提供混合和單片微透鏡成型工藝，可以輕松地...

EVG?610紫外線納米壓印光刻系統(tǒng)具有紫外線納米壓印功能的通用研發(fā)掩膜對準(zhǔn)系統(tǒng)，從碎片到ZUI大150毫米。該工具支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，軟，硬和接近曝光模式，并且可以選擇背面對準(zhǔn)。此外，該系統(tǒng)還為多功能配置提供了附加功能，包括鍵對準(zhǔn)和納米壓印光刻（...

納米壓印光刻（NIL）-SmartNIL?用于大批量生產(chǎn)的大面積軟UV納米壓印光刻工藝介紹：EVG是納米壓印光刻（NIL）的市場領(lǐng)仙設(shè)備供應(yīng)商。EVG開拓了這種非常規(guī)光刻技術(shù)多年，掌握了NIL并已在不斷增長的基板尺寸上實現(xiàn)了批量生產(chǎn)。EVG的專有Smart...

納米壓印應(yīng)用二：面板尺寸的大面積納米壓印EVG專有的且經(jīng)過大量證明的SmartNIL技術(shù)的蕞新進(jìn)展，已使納米圖案能夠在面板尺寸蕞大為Gen3（550mmx650mm）的基板上實現(xiàn)。對于不能減小尺寸的顯示器，線柵偏振器，生物技術(shù)和光子元件等應(yīng)用，至關(guān)重要的是通過...

NIL300mmEV集團企業(yè)技術(shù)開發(fā)和知識產(chǎn)權(quán)總監(jiān)MarkusWimplinger表示：“EVG的NILPhotonics能力中心成立于2014年，為光刻/納米壓印技術(shù)供應(yīng)鏈中的各個合作伙伴和公司與EVG合作提供了一個開放式的創(chuàng)新孵化器，從而縮短創(chuàng)新光子器件和...

F40系列將您的顯微鏡變成薄膜測量工具F40產(chǎn)品系列用于測量小到1微米的光斑。對大多數(shù)顯微鏡而言，F(xiàn)40能簡單地固定在c型轉(zhuǎn)接器上，這樣的轉(zhuǎn)接器是顯微鏡行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)配件。F40配備的集成彩色攝像機，能夠?qū)y量點進(jìn)行準(zhǔn)確監(jiān)控。在1秒鐘之內(nèi)就能測定厚度和折射率。像我們...

F30系列監(jiān)控薄膜沉積，蕞強有力的工具F30光譜反射率系統(tǒng)能實時測量沉積率、沉積層厚度、光學(xué)常數(shù)(n和k值)和半導(dǎo)體以及電介質(zhì)層的均勻性。樣品層分子束外延和金屬有機化學(xué)氣相沉積:可以測量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。這實際上包括從氮化鎵鋁到鎵銦磷砷的任何半...

傳感器位置傳感器可以移動到任何期望的位置。它可能位于負(fù)載下方或外部，但必須位于支持AVI元素的同一表面上。制作后連接時，傳感器與AVI單元的方向必須保持不變。支撐面的剛性支撐表面的剛性很重要。水平傳感器無法區(qū)分在水平加速度和傾斜之間。LFS和因此，AVI...

TS-140+40TS-140+40結(jié)合了久經(jīng)考驗的技術(shù)特點與優(yōu)雅且用戶友好的設(shè)計這種中型動態(tài)隔振系統(tǒng)非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應(yīng)用。在公制（M6x25mm）或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的桌面上。TS-140+40結(jié)合了久...

EVG?520HE特征：用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓印和納米壓印應(yīng)用自動化壓花工藝EVG專有的獨力對準(zhǔn)工藝，用于光學(xué)對準(zhǔn)的壓印和壓印氣動壓花選項軟件控制的流程執(zhí)行EVG?520HE技術(shù)數(shù)據(jù)加熱器尺寸：150毫米，200毫米蕞大基板尺寸：150毫米，200毫...

SmartNIL是一項關(guān)鍵的啟用技術(shù)，可用于顯示器，生物技術(shù)和光子應(yīng)用中的許多新創(chuàng)新。例如，SmartNIL提供了無人能比的全區(qū)域共形壓印，以便滿足面板基板上線柵偏振器的ZUI重要標(biāo)準(zhǔn)。SmartNIL還非常適合對具有復(fù)雜納米結(jié)構(gòu)的微流控芯片進(jìn)行高精度圖案化，...

氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內(nèi)存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭，就可在F20的基礎(chǔ)上升級為新一代的F70膜厚測量儀。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-50μ...

EVGroup企業(yè)技術(shù)總監(jiān)ThomasGlinsner博士證實：“我們看到支持晶圓級光學(xué)器件的設(shè)備需求正在急劇增加?！薄癑IN從今年年初開始，我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統(tǒng)，以進(jìn)行大批量生產(chǎn)。此類訂單進(jìn)一步鞏固了EVG在該領(lǐng)...