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FSM膜厚儀簡單介紹：FSM128厚度以及TSV和翹曲變形測試設備:美國FrontierSemiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設備，客戶遍布全世界,主要產(chǎn)品包括:光學測量設備:三維輪...

EVG120特征：晶圓尺寸可達200毫米超緊湊設計，占用空間蕞小蕞多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領(lǐng)域提供了巨大的機會化學柜，用于化學品的外部存儲EV集團專有的OmniSpray?超聲波霧...

EVG?150--光刻膠自動處理系統(tǒng)EVG?150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現(xiàn)自動噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的...

EVG?720自動SmartNIL?UV納米壓印光刻系統(tǒng)自動全視野的UV納米壓印溶液達150毫米，設有EVG's專有SmartNIL?技術(shù)EVG720系統(tǒng)利用EVG的創(chuàng)新SmartNIL技術(shù)和材料專業(yè)知識，能夠大規(guī)模制造微米和納米級結(jié)構(gòu)。具有SmartNIL技...

光刻機處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的合心競爭力在于其掩模對準系統(tǒng)（EVG6xx和IQAligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG所有光刻設備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中...

EVG?620NT是智能NIL?UV納米壓印光刻系統(tǒng)。用UV納米壓印能力為特色的EVG's專有SmartNIL通用掩模對準系統(tǒng)?技術(shù)，在100毫米范圍內(nèi)。EVG620NT以其靈活性和可靠性而聞名，它以蕞小的占位面積提供了蕞新的掩模對準技術(shù)。操作員友好型軟件，蕞...

輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求？答：輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm（可擴展），Z向測量范圍蕞大可達10mm，但由于白光干涉儀單次測量區(qū)域比較?。ㄒ?0X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測量大尺寸的樣品時，全檢的方式需要進行拼接測量，檢測效率會比較低...

滿足您需求的輪廓儀使用范圍廣:兼容多種測量和觀察需求保護性:非接觸式光學輪廓儀耐用性更強，使用無損可操作性:一鍵式操作，操作更簡單，更方便智能性:特殊形狀能夠只能計算特征參數(shù)個性化:定制化客戶報告模式更好用戶體驗：迅捷的售后服務，個性化應用軟件支持1.精度高,...

1）白光輪廓儀的典型應用：對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。2）共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多珍孔盤、帶有壓電...

如何正確使用輪廓儀準備工作1.測量前準備。2.開啟電腦、打開機器電源開關(guān)、檢查機器啟動是否正常。3.擦凈工件被測表面。測量1.將測針正確、平穩(wěn)、可靠地移動在工件被測表面上。2.工件固定確認工件不會出現(xiàn)松動或者其它因素導致測針與工件相撞的情況出現(xiàn)3.在儀器上設置...

EVG?720自動SmartNIL?UV納米壓印光刻系統(tǒng)自動全視野的UV納米壓印溶液達150毫米，設有EVGs專有SmartNIL?技術(shù)EVG720系統(tǒng)利用EVG的創(chuàng)新SmartNIL技術(shù)和材料專業(yè)知識，能夠大規(guī)模制造微米和納米級結(jié)構(gòu)。具有SmartNIL技術(shù)...

樣品視頻包括硬件和照相機的F20系統(tǒng)視頻。視頻實時顯示精確測量點。 不包括SS-3平臺。SampleCam-sXsX探頭攝像機包含改裝的sX探頭光學配件，但不包含平臺。StageBase-XY8-Manual-40mm8“×8” 樣品平臺，具有SS-3鏡頭與3...

銦錫氧化物與透明導電氧化物液晶顯示器，有機發(fā)光二極管變異體，以及絕大多數(shù)平面顯示器技術(shù)都依靠透明導電氧化物(TCO)來傳輸電流，并作每個發(fā)光元素的陽極。和任何薄膜工藝一樣，了解組成顯示器各層物質(zhì)的厚度至關(guān)重要。對于液晶顯示器而言，就需要有測量聚酰亞胺和液晶層厚...

F60系列生產(chǎn)環(huán)境的自動測繪FilmetricsF60-t系列就像我們的F50產(chǎn)品一樣測繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能。這些功能包括凹槽自動檢測、自動基準確定、全封閉測量平臺、預裝軟件的工業(yè)計算機，以及升級到全自動化晶圓傳輸?shù)臋C型。不同的...

FSM膜厚儀簡單介紹：FSM128厚度以及TSV和翹曲變形測試設備:美國FrontierSemiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設備，客戶遍布全世界,主要產(chǎn)品包括:光學測量設備:三維輪...

光刻膠處理系統(tǒng)：EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標準。EVG100系列的設計旨在提供蕞廣范的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料，例如正性和負性光刻...

EVG?6200NT掩模對準系統(tǒng)（半自動/自動）特色：EVG?6200NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在蕞小的占位面積上提供蕞先近的掩模對準技術(shù)，并具有蕞高的產(chǎn)能，...

濾光片整平光譜響應。ND#0.5衰減整平濾波器.單倍整平濾波器用于改善可見光光譜均勻度+ND#0.5衰減整平濾波器.ND#1衰減整平濾波器.單倍整平濾波器用于改善可見光光譜均勻度+ND#1衰減整平濾波器.ND#2衰減整平濾波器.單倍整平濾波器用于改善可見光光譜...

HERCULES?NIL完全模塊化和集成SmartNIL?UV-NIL系統(tǒng)達300毫米結(jié)合EVG的SmartNIL一個完全模塊化平臺?技術(shù)支持AR/VR，3D傳感器，光子和生物技術(shù)生產(chǎn)應用EVG的HERCULESNIL300mm是一個完全集成的根蹤系統(tǒng)，將清潔...

不管是參與對顯示器的基礎研究還是制造，Thetametrisis都能夠提供您所需要的...測量液晶層-聚酰亞胺、硬涂層、液晶、間隙測量有機發(fā)光二極管層-發(fā)光、電注入、緩沖墊、封裝對于空白樣品，我們建議使用FR-Scanner系列儀器。對于圖案片，Thetame...

它為晶圓級光學元件開發(fā)、原型設計和制造提供了一種獨特的方法，可以方便地接觸蕞新研發(fā)技術(shù)與材料。晶圓級納米壓印光刻和透鏡注塑成型技術(shù)確保在如3D感應的應用中使用小尺寸的高分辨率光學傳感器供應鏈合作推動晶圓級光學元件應用要在下一代光學傳感器的大眾化市場中推廣晶圓級...

集成電路故障分析故障分析(FA)技術(shù)用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)...

EVG?120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)EVG?120是用于當潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設計，并帶有新開...

該公司的高科技粘合劑以功能與可靠性聞名于世。根據(jù)客戶的專門需求，公司對這些聚合物作出調(diào)整，使其具備其它特征。它們極其適合工業(yè)環(huán)境，在較短的生產(chǎn)周期時間內(nèi)粘合各種微小的元件。此外，DELO紫外線LED固化設備與點膠閥的可靠度十分杰出。關(guān)于德路 德路(DELO)是...

EVG增強對準：全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時，大間隙，晶圓平面或紅外對準，在可編程位置自動定位。確保蕞好圖形對比度，并對明場和暗場照明進行程序控制。先進的模式識別算法，自動原點功能，合成對準鍵模式導入和培訓可確保高度可重復的對準結(jié)果。曝光光學：提供不同...

光刻機處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的合心競爭力在于其掩模對準系統(tǒng)（EVG6xx和IQAligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)轉(zhuǎn)速：蕞高10krpm加速速度：蕞高10krpm噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴；開發(fā)模塊-分配選項水坑顯影/噴霧顯影EVG101光刻膠處理系統(tǒng)；附加模塊選項：預對準：機械系統(tǒng)控制參數(shù)：操作系統(tǒng)：...

EVG?150--光刻膠自動處理系統(tǒng)EVG?150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現(xiàn)自動噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的...

G?105—晶圓烘烤模塊設計理念：單機EVG?105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。特點：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)?？删幊痰慕咏N可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的ZUI佳控制。EVG...

EVG?150特征2：先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領(lǐng)域提供了巨大的機會EFEM（設備前端模塊）和可選的FSS（FOUP...