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我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。我們的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于從掩模對準(zhǔn)到鍵合對準(zhǔn)的快速簡便轉(zhuǎn)換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗(yàn)證軟件，以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)精度和可重復(fù)...

EVG?150--光刻膠自動處理系統(tǒng) EVG?150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺，可實(shí)現(xiàn)自動噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。...

EVG6200NT附加功能：鍵對準(zhǔn)紅外對準(zhǔn)納米壓印光刻（NIL）EVG6200NT技術(shù)數(shù)據(jù)：曝光源汞光源/紫外線LED光源先進(jìn)的對準(zhǔn)功能手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗(yàn)證自動對準(zhǔn)動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn)對準(zhǔn)偏移校正算法EVG6200NT產(chǎn)能：全自動：弟一批生產(chǎn)量：每小時18...

EVG620NT或完全容納的EVG620NTGen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動隔離功能，可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如，對薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光，對深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）進(jìn)行加工。此外，半自動和全自動系...

EVG光刻機(jī)簡介：EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn)，以增強(qiáng)蕞重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達(dá)300mm...

EVG?610曝光源：汞光源/紫外線LED光源；楔形補(bǔ)償全自動軟件控制；晶圓直徑（基板尺寸）高達(dá)100/150/200毫米；曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式；曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光；先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗(yàn)證手動交叉校正...

EVG?620BA自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)：用于晶圓間對準(zhǔn)的自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。EVG620鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)以其高度的自動化和可靠性而聞名，專為ZUI大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準(zhǔn)而設(shè)計(jì)。EVGroup的鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)具有ZUI高的精度，靈活性和易用性，以...

EVG?101--先進(jìn)的光刻膠處理系統(tǒng)主要應(yīng)用：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計(jì)中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝，與EVG的自動化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機(jī)支持蕞大300mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應(yīng)用。通...

F3-CS：快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易,軟件內(nèi)建所有常見的電介質(zhì)和半導(dǎo)體層（包括C，N和HT型聚對二甲苯）的光學(xué)常數(shù)(n和k）,厚度結(jié)果會及時的以直覺的測量結(jié)果顯示對于進(jìn)階使用者，可以進(jìn)一步以F...

生物醫(yī)療設(shè)備涂層應(yīng)用生物醫(yī)療器械應(yīng)用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準(zhǔn)備方面會用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護(hù)設(shè)備免受腐蝕，而其他的則是為了預(yù)防組織損傷、敢染或者是排異反應(yīng)。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學(xué)器械，如血管成型球囊，具有讀立的隔膜，必須具...

不管您參與對顯示器的基礎(chǔ)研究還是制造，Thetametrisis都能夠提供您所需要的...測量液晶層-聚酰亞胺、硬涂層、液晶、間隙測量有機(jī)發(fā)光二極管層-發(fā)光、電注入、緩沖墊、封裝對于空白樣品，我們建議使用FR-Scanner系列儀器。對于圖案片，Thetame...

厚度測量產(chǎn)品：我們的膜厚測量產(chǎn)品可適用于各種應(yīng)用。我們大部分的產(chǎn)品皆備有庫存以便快速交貨。請瀏覽本公司網(wǎng)頁產(chǎn)品資訊或聯(lián)系我們的應(yīng)用工程師針對您的厚度測量需求提供立即協(xié)助。單點(diǎn)厚度測量：一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺式測量系統(tǒng)。測量1nm到13mm的單層薄膜或多層...

F10-HC輕而易舉而且經(jīng)濟(jì)有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC以FilmetricsF20平臺為基礎(chǔ)，根據(jù)光譜反射數(shù)據(jù)分析快速提供薄膜測量結(jié)果。F10-HC先進(jìn)的模擬算法是為測量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如，底涂/硬涂層)專門設(shè)計(jì)的。全世界共有數(shù)百...

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F10-AR無須處理涂層背面我們探頭設(shè)計(jì)能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射，使用更厚的鏡頭抑制的更多。就像我們所有的臺式儀器一樣，F(xiàn)10-AR需要連接到您裝有Windows計(jì)算機(jī)的USB端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)即可完成設(shè)定。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FIL...

TotalThicknessVariation(TTV)應(yīng)用規(guī)格:測量方式:紅外干涉(非接觸式)樣本尺寸:50、75、100、200、300mm，也可以訂做客戶需要的產(chǎn)品尺寸測量厚度:15—780μm(單探頭)3mm(雙探頭總厚度測量)掃瞄方式:半自動及全自動...

參考材料備用BK7和二氧化硅參考材料。BG-Microscope顯微鏡系統(tǒng)內(nèi)取背景反射的小型抗反光鏡BG-F10-RT平臺系統(tǒng)內(nèi)獲取背景反射的抗反光鏡REF-Al-1mmSubstrate基底-高反射率鋁基準(zhǔn)REF-Al-3mmSubstrate基底-高反射率...

HERCULES?NIL特征：全自動UV-NIL壓印和低力剝離蕞多300毫米的基材完全模塊化的平臺，具有多達(dá)八個可交換過程模塊（壓印和預(yù)處理）200毫米/300毫米橋接工具能力全區(qū)域烙印覆蓋批量生產(chǎn)ZUI小40nm或更小的結(jié)構(gòu)支持各種結(jié)構(gòu)尺寸和形狀，包括3D適...

集成電路故障分析故障分析(FA)技術(shù)用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)...

在EVG的NILPhotonics?解決方案支援中心，雙方合作研發(fā)用于制造光學(xué)傳感器的新材料，以及適用于大眾化市場的晶圓級光學(xué)元件。（奧地利）與WINDACH（德國），2019年11月27日――EV集團(tuán)(EVG)這一全球領(lǐng)仙的為微機(jī)電系統(tǒng)、納米技術(shù)與半導(dǎo)體市場...

生物醫(yī)療器械應(yīng)用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準(zhǔn)備方面會用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護(hù)設(shè)備免受腐蝕，而其他的則是為了預(yù)防組織損傷、敢染或者是排異反應(yīng)。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學(xué)器械，如血管成型球囊，具有獨(dú)力的隔膜，必須具有均勻和固定的厚度才...

F3-CS：快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易,軟件內(nèi)建所有常見的電介質(zhì)和半導(dǎo)體層（包括C，N和HT型聚對二甲苯）的光學(xué)常數(shù)(n和k）,厚度結(jié)果會及時的以直覺的測量結(jié)果顯示對于進(jìn)階使用者，可以進(jìn)一步以F...

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SmartNIL技術(shù)簡介SmartNIL是基于紫外線曝光的全域型壓印技術(shù)，可提供功能強(qiáng)大的下一代光刻技術(shù)，幾乎具有無限的結(jié)構(gòu)尺寸和幾何形狀功能。由于SmartNIL集成了多次使用的軟標(biāo)記處理功能，因此還可以實(shí)現(xiàn)無人能比的吞吐量，并具有顯著的擁有成本的優(yōu)勢，同時...

該公司的高科技粘合劑以功能與可靠性聞名于世。根據(jù)客戶的專門需求，公司對這些聚合物作出調(diào)整，使其具備其它特征。它們極其適合工業(yè)環(huán)境，在較短的生產(chǎn)周期時間內(nèi)粘合各種微小的元件。此外，DELO紫外線LED固化設(shè)備與點(diǎn)膠閥的可靠度十分杰出。關(guān)于德路德路(DELO)是世...

面板廠為補(bǔ)償較低的開口率，多運(yùn)用在背光模塊搭載較多LED的技術(shù)，但此作法的缺點(diǎn)是用電量較高。若運(yùn)用NIL制程，可確保適當(dāng)?shù)拈_口率，降低用電量。利用一般曝光設(shè)備也可在玻璃基板上形成偏光膜。然8代曝光設(shè)備一次可形成的圖樣面積較小。若要制造55吋面板，需要經(jīng)過數(shù)十次...

IQAlignerUV-NIL特征：用于光學(xué)元件的微成型應(yīng)用用于全場納米壓印應(yīng)用三個獨(dú)力控制的Z軸，可在印模和基材之間實(shí)現(xiàn)出色的楔形補(bǔ)償三個獨(dú)力控制的Z軸，用于壓印抗蝕劑的總厚度變化（TTV）控制利用柔軟的印章進(jìn)行柔軟的UV-NIL工藝EVG專有的全自動浮雕功...

F54包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置MA-Cmount安裝轉(zhuǎn)接器顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000厚度標(biāo)準(zhǔn)聚焦/厚度標(biāo)準(zhǔn)4",6"and200mm參考晶圓真空泵備用燈型號厚度范圍*波長范圍F54:20nm-40μm...

EVG?520HE熱壓印系統(tǒng)特色：經(jīng)通用生產(chǎn)驗(yàn)證的熱壓印系統(tǒng)，可滿足ZUI高要求EVG520HE半自動熱壓印系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于對熱塑性基材進(jìn)行高精度壓印。EVG的這種經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的系統(tǒng)可以接受直徑ZUI大為200mm的基板，并且與標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)兼容。熱壓印系統(tǒng)...

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