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所述翅片圈1的翅片11環(huán)形分布并通過連接環(huán)12連接，所述翅片圈1的中部為空隙柱13。所述翅片塊2與翅片11等高，所述翅片塊2包括中部柱21和連接于中部柱21的導(dǎo)熱翅片22，所述導(dǎo)熱翅片22與翅片圈1上翅片11之間的間隙匹配，所述導(dǎo)熱翅片22自中部柱21...

而且在散熱翅片進(jìn)行多次彎折的情況下還能夠有效提高散熱翅片自身堆疊結(jié)構(gòu)之間的對流，有利于均勻升溫和擴(kuò)大散熱范圍。參見圖3、圖4所示，散熱部102還包括外延邊緣3，外延邊緣3與本體101的端部邊緣相連接。外延邊緣的設(shè)置能夠拉伸散熱單片的寬度，能夠起到增大散...

有效的減少了拉桿15與固定殼9之間的摩擦力，從而方便了拉桿15的移動，方便了使用者的使用。參考圖4，活動板202的頂部和底部均固定連接有滑塊5，固定殼9內(nèi)壁的頂部和底部均開設(shè)有與滑塊5配合使用的滑槽16。采用上述方案：通過設(shè)置滑塊5和滑槽16的配合使用...

水冷散熱器的水冷板如何辨別優(yōu)劣？從看水冷板的做工如何，因?yàn)橥ㄟ^銅管埋鋁板的工藝方式，會產(chǎn)生一個(gè)粘合度的問題，如果兩者之間有縫隙的話，會影響散熱效果甚至出現(xiàn)漏水的情況。還有是銅管與鋁板通過埋管的工藝連合起來，再通過打磨或者飛面的工藝進(jìn)行處理，使得整塊水冷散熱板形...

真空釬焊，是指工件加熱在真空室內(nèi)進(jìn)行，主要用于要求質(zhì)量高的產(chǎn)品和易氧化材料的焊接。真空釬焊爐包括具有圓筒形側(cè)壁和門的壓力容器，門的尺寸和位置設(shè)計(jì)成可封閉圓筒形側(cè)壁的一端。工件處理系統(tǒng)安裝在壓力容器門上，用來支承金屬工件進(jìn)行熱處理或釬焊。工件處理系統(tǒng)包括使工件在...

熱器主要用于氧氣、氮?dú)?、氬氣和稀有氣體的制取。過去主要是用鹽浴浸漬釬焊制造板翅式換熱器，這種工藝技術(shù)，不僅能耗大，工藝過程復(fù)雜，還腐蝕性強(qiáng)，對環(huán)境污染嚴(yán)重，生產(chǎn)成本高，產(chǎn)品壽命低。真空釬焊比鹽浴釬焊具有諸多的優(yōu)點(diǎn)，所以發(fā)展趨勢是真空釬焊將取代鹽溶釬焊。1991...

第二凸起部3凸起的高度小于凸起部2凸起的高度。將第二凸起部3凸起的高度設(shè)置小于凸起部2凸起的高度是為了防止對風(fēng)道造成影響，降低風(fēng)阻。推薦的，第二凸起部3為條狀結(jié)構(gòu)，其中，每個(gè)第二凸起部3之間相交，或者每個(gè)第二凸起部3之間為平行等距設(shè)置。由于第二凸起部3...

連接板9的下表面設(shè)置有若干個(gè)貫穿連接板9以用于可拆卸連接導(dǎo)熱板1與連接板9的螺紋套筒10，導(dǎo)熱板1上設(shè)置有栓體穿設(shè)過導(dǎo)熱板1與連接板9且與螺紋套筒10螺紋連接的螺栓11；其中，各個(gè)螺紋套筒10均位于相鄰兩散熱片4之間，連接板9上設(shè)置有等距排布的多個(gè)貫穿...

包括基板1、吹脹板式翅片2、風(fēng)扇3和芯片模組8，所述基板1一側(cè)與芯片模組8接觸，另一側(cè)連接有多個(gè)吹脹板式翅片2，所述基板1中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)，所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊7，所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間，所述風(fēng)扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模...

真空釬焊在工程機(jī)械上的應(yīng)用真空釬焊中小釬頭就是一個(gè)實(shí)例，中小釬頭更多的地應(yīng)用于冶金、地質(zhì)、煤碳、水利、鐵路等建設(shè)事業(yè)上。據(jù)統(tǒng)計(jì)1978年，全國消耗中小釬頭約1萬只，而現(xiàn)在的用量就更大，在國民經(jīng)濟(jì)建設(shè)中發(fā)揮了重要作用。西北礦冶研究所1978年開始研制真空釬焊中小...

位于機(jī)殼100首端110的壁130在運(yùn)動時(shí)能夠直接受到介質(zhì)的沖擊，從而使得介質(zhì)可以在機(jī)殼100運(yùn)動時(shí)直接進(jìn)入到腔體的內(nèi)部。圖3示出了圖1中a-a截面的剖面示意圖，腔體101從機(jī)殼100的首端延伸至機(jī)殼100的中后部。能夠理解的是，腔體101的長度可以根...

當(dāng)時(shí)并沒有GPU的說法。而顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當(dāng)前的網(wǎng)卡還要弱，所以發(fā)熱量幾乎為零，幾乎不需要另外散熱設(shè)備輔助。第二代——散熱片的運(yùn)用1997年8月，NVIDIA再次殺入3D圖形芯片市場，發(fā)布了NV3，也就是Riva128圖形芯片，Riva1...

附圖6為本實(shí)用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組中基板局部結(jié)構(gòu)示意圖。以上附圖中：1、基板；11、凹槽；12、螺絲孔；2、吹脹板式翅片；21、u型部；22、吹脹板；23、腔體；3、風(fēng)扇；4、pcb板；5、螺套；51、墊圈；52、套環(huán)；6、翅片；7、銅塊；8、芯片模組...

所述電池箱體10采用比熱容大、密封性高以及機(jī)械強(qiáng)度高的材料制成。首先，有利于避免所述電池單元30在工作的過程中，所述電池箱體10的溫度升高較快而影響所述電池模組100周圍的其他零部件的使用性能；其次，有利于避免容納于所述電池箱體10的所述容納腔101內(nèi)...

它可以直接設(shè)置、固定、連接在另一個(gè)特征上，也可以間接地設(shè)置、固定、連接在另一個(gè)特征上。在本實(shí)用新型實(shí)施例的描述中，如果涉及到“若干”，其含義是一個(gè)以上，如果涉及到“多個(gè)”，其含義是兩個(gè)以上，如果涉及到“大于”、“小于”、“超過”，均應(yīng)理解為不包括本數(shù)，...

301-焊接凸起，4-電池單體，5-導(dǎo)熱導(dǎo)電膠，6-水冷板，7-硅膠墊，8-灌膠儀。具體實(shí)施方式下面通過具體實(shí)施方式結(jié)合附圖對本申請作進(jìn)一步詳細(xì)說明。本申請可以以多種不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本實(shí)施例所描述的實(shí)施方式。提供以下具體實(shí)施方式的目的是便于對...

附圖6為本實(shí)用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組中基板局部結(jié)構(gòu)示意圖。以上附圖中：1、基板；11、凹槽；12、螺絲孔；2、吹脹板式翅片；21、u型部；22、吹脹板；23、腔體；3、風(fēng)扇；4、pcb板；5、螺套；51、墊圈；52、套環(huán)；6、翅片；7、銅塊；8、芯片模組...

位于機(jī)殼100首端110的壁130在運(yùn)動時(shí)能夠直接受到介質(zhì)的沖擊，從而使得介質(zhì)可以在機(jī)殼100運(yùn)動時(shí)直接進(jìn)入到腔體的內(nèi)部。圖3示出了圖1中a-a截面的剖面示意圖，腔體101從機(jī)殼100的首端延伸至機(jī)殼100的中后部。能夠理解的是，腔體101的長度可以根...

所述擋風(fēng)板上設(shè)有多個(gè)預(yù)設(shè)距離的散熱孔。作為推薦，所述散熱孔包括沿所述擋風(fēng)板外側(cè)向內(nèi)側(cè)沖壓形成的凹部，所述凹部的兩端為貫通的。作為推薦，所述擋風(fēng)板垂直于所述底板。本實(shí)用新型的有益效果在于：通過設(shè)置擋風(fēng)部，一方面，避免了熱風(fēng)直接吹出，消除熱風(fēng)對人體的影響；...

附圖6為本實(shí)用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組中基板局部結(jié)構(gòu)示意圖。以上附圖中：1、基板；11、凹槽；12、螺絲孔；2、吹脹板式翅片；21、u型部；22、吹脹板；23、腔體；3、風(fēng)扇；4、pcb板；5、螺套；51、墊圈；52、套環(huán)；6、翅片；7、銅塊；8、芯片模組...

將散熱模組內(nèi)部與外部隔離，不起到消除熱風(fēng)對人體影響的作用，而且有效防止人們(如小孩等)伸手進(jìn)去散熱模組內(nèi)部，造成輕微燙傷等問題。在一些實(shí)施例中，所述底板1上間隔設(shè)置有至少一組通孔11，所述通孔11可根據(jù)用戶需求進(jìn)行開孔，所述通孔11主要起到通風(fēng)作用，加...

第二凸起部3凸起的高度小于凸起部2凸起的高度。將第二凸起部3凸起的高度設(shè)置小于凸起部2凸起的高度是為了防止對風(fēng)道造成影響，降低風(fēng)阻。推薦的，第二凸起部3為條狀結(jié)構(gòu)，其中，每個(gè)第二凸起部3之間相交，或者每個(gè)第二凸起部3之間為平行等距設(shè)置。由于第二凸起部3...

好在熱管技術(shù)的應(yīng)用正好解決了這個(gè)問題，一般是由吸熱塊、背部吸熱塊、兩塊大面積散熱片以及一條熱管組成。熱管做為一種被動式的熱傳導(dǎo)裝置，通過內(nèi)部工作流體的相態(tài)變化將熱量從吸熱段迅速轉(zhuǎn)移到放熱段，再依靠內(nèi)部的毛細(xì)管結(jié)構(gòu)回流到吸熱段，循環(huán)往復(fù)，不耗電也不產(chǎn)生噪...

包括基板1、吹脹板式翅片2、風(fēng)扇3和芯片模組8，所述基板1一側(cè)與芯片模組8接觸，另一側(cè)連接有多個(gè)吹脹板式翅片2，所述基板1中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)，所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊7，所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間，所述風(fēng)扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模...

散熱體2靠近導(dǎo)熱板1的一面設(shè)置有用于配合上半圓槽15卡接導(dǎo)熱管3的多個(gè)下半圓槽16，多道上半圓槽15與下半圓槽16均位于兩道嵌入槽8之間；其中，各導(dǎo)熱管3穿設(shè)過上導(dǎo)熱板1的一端上設(shè)置有用于限制導(dǎo)熱管3沿上半圓槽15長度方向移動的卡接部17，上半圓槽15...

所述電池箱體10采用比熱容大、密封性高以及機(jī)械強(qiáng)度高的材料制成。首先，有利于避免所述電池單元30在工作的過程中，所述電池箱體10的溫度升高較快而影響所述電池模組100周圍的其他零部件的使用性能；其次，有利于避免容納于所述電池箱體10的所述容納腔101內(nèi)...

散熱片發(fā)展史編輯眾所周知，電子器件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩(wěn)定性，要讓PC各部件的工作溫度保持在合理的范圍內(nèi)，除了保證PC工作環(huán)境的溫度在合理范圍內(nèi)之外，還必須要對其進(jìn)行散熱處理。而隨著PC計(jì)算能力的增強(qiáng)，功耗與散熱問題日益成為不容回避的問題。一般...

芯片座通過導(dǎo)熱膠粘接于翅片塊的中軸內(nèi)，保證芯片座上的熱量能高效導(dǎo)向翅片塊。所述燈罩與翅片圈連接，將芯片座罩住。推薦的，所述芯片座遠(yuǎn)離連接環(huán)的一端為平臺，所述平臺上具有進(jìn)氣孔。芯片座中部貫穿，形成一個(gè)散熱通道。推薦的，所述導(dǎo)熱翅片自中部柱延伸的高度為10...

真空釬焊中小釬頭就是一個(gè)實(shí)例，中小釬頭更多的地應(yīng)用于冶金、地質(zhì)、煤炭、水利、鐵路、**等建設(shè)事業(yè)上。據(jù)統(tǒng)計(jì)1978年，全國消耗中小釬頭約1萬只，而現(xiàn)在的用量就更大，在國民經(jīng)濟(jì)建設(shè)中發(fā)揮了重要作用。西北礦冶研究所1978年開始研制真空釬焊中小釬頭，1...

在一些燈具工作過程中，所產(chǎn)生的熱量經(jīng)散熱模組排出，當(dāng)功率越大時(shí)，所產(chǎn)生的熱量也越多，而現(xiàn)有的燈具通常設(shè)置有出風(fēng)口，用于將熱量排出。然而，在使用過程中容易出現(xiàn)以下現(xiàn)象：由于功率較大的燈，隨著燈具長時(shí)間工作，排出熱風(fēng)的溫度也隨之升高，那么，當(dāng)人體靠近時(shí)，容易對人體...