所述手機(jī)外殼頂部位于電池腔與控制板腔體之間位置處設(shè)置有散熱腔,所述散熱腔底部開設(shè)有聯(lián)通手機(jī)外殼底部的進(jìn)風(fēng)口,所述散熱腔側(cè)面開設(shè)有聯(lián)通手機(jī)外殼側(cè)板外側(cè)的出風(fēng)口,所述散熱腔靠近出風(fēng)口位置處安裝有散熱鰭片,且所述散熱腔靠近散熱鰭片位置處安裝有風(fēng)扇,所述散熱腔頂部安裝有蓋板密封條,所述熱管一端放置在散熱腔與蓋板密封條平齊,所述散熱腔位于蓋板密封條和熱管頂部設(shè)置有散熱區(qū)蓋板,所述熱管另一端伸出貼附在pcb板上的屏蔽罩,所述pcb板頂部安裝有芯片,且所述芯片上安裝有導(dǎo)熱墊片,所述導(dǎo)熱墊片頂部上安裝有屏蔽罩,所述熱管密封套接在熱管上置于散熱腔內(nèi)。本實(shí)用新型的有益效果:該結(jié)構(gòu),能夠適用于更大功耗的芯片...