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免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應(yīng)的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)實業(yè)的免洗錫膏。特點：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,多種合金選擇,針對不同溫度和基材。3,解決焊點二次融化問題。4,更高的焊點強度和焊點保護。5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題。6,提供點膠和印刷不同解決方案。上海微聯(lián)向您介紹免洗零殘留錫膏的好處。山西提供印刷解決方案免洗零殘留錫膏清洗是一種去污染的工藝,一般的焊料的殘留物會有以下危害：1,P...

上海微聯(lián)實業(yè)的預(yù)成型焊錫片是將錫焊材料經(jīng)機械加工制成特定形狀的焊接產(chǎn)品,可用于元器件、芯片封裝、電子裝聯(lián)、金屬材料及表面貼裝(SMT)等產(chǎn)品的焊接。由于可根據(jù)用戶需要制成各種形狀及規(guī)格,使用戶在產(chǎn)品設(shè)計時可以更加靈活。同時,良好的尺寸精度,使焊點的一致性得以保證?？商峁└鞣N規(guī)格、合金及包裝式樣的預(yù)成型焊錫片,并可在錫片表面預(yù)涂敷助焊劑以應(yīng)對丌同的焊接需求。我們也非常有興趣不客戶共同研究和開發(fā)特殊的合金及應(yīng)用,為客戶提供相應(yīng)樣品。產(chǎn)品特點：極低的雜質(zhì)含量,成分均勻,氧含量低,焊接空洞少,表面質(zhì)量優(yōu)異,尺寸精度高,無毛刺?？梢赃x擇多種合金，針對不同基材。廣東制備免洗零殘留錫膏微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以...

普通焊錫如果不清理干凈,可能會導(dǎo)致短路漏電,表面看沒問題,但實際上基版已經(jīng)壞掉了。普通的焊錫膏是要進行清洗的,工藝比較繁瑣復(fù)雜。上海微聯(lián)實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏可以很好的解決上述的問題。上海微聯(lián)的焊錫膏可以解決殘留問題和腐蝕問題,以及空洞問題。并且有更高的焊點強度和焊點保護。適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它的焊接應(yīng)用。此外上海微聯(lián)實業(yè)有限公司的焊錫膏使用可以省略清洗工程經(jīng)濟面效果:減少清洗工程產(chǎn)生的費用,減少作業(yè)空間的使用,因為不使用化學(xué)清洗劑可以減少空氣中的異味。環(huán)保效果好。Chip,TFT基板Bonding工藝。應(yīng)用免洗零殘留錫膏貨源充足免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生...

清洗是一種去污染的工藝,一般的焊料的殘留物會有以下危害：1,POB版上的離子污染物,有機殘留物和其它物質(zhì),會造成漏電。2,殘留物會腐蝕電路。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時,在清洗工藝中,會有用到超聲波清洗設(shè)備等,上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節(jié)省成本。可以在空氣環(huán)境焊接。山西免洗零殘留錫膏現(xiàn)貨免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決...

上海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。1，多種合金選擇，可以針對不同的基材和不同溫度。2，解決殘留問題和腐蝕問題。3，免清洗錫膏4，各向異性導(dǎo)電錫膏5，超細間距絕緣膠6，耐高溫錫膏7.microLED/macroLED互連材料8.免清洗助焊劑上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代...

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普通型錫膏問題就是焊接后殘留較多,需要清洗,工藝比較復(fù)雜,免清洗的就是焊接后殘留較少,可不用清洗。上海微聯(lián)實業(yè)的免洗零殘留錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏適用于鎳鈀合金焊接...

估計全球大約有80%的SMT組裝采用免洗焊接工藝，主要原因是消費電子產(chǎn)品在電子產(chǎn)品中的優(yōu)勢地位。電子產(chǎn)品不斷小型化的趨勢要求現(xiàn)代電子器件上的免洗助焊劑殘留物對電子器件盡可能無害，不影響電子器件的電氣性能。按照IPCJ-STD-004標準分類的ROL0類或ROL1類錫膏的助焊劑殘留物是不是免洗，主要根據(jù)兩點：（1）樹脂的密封特性；（2）助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)，通常稱為“催化劑”的成分在焊接時的熱***/分解情況。在這個行業(yè)，一般都知道后者，但是很少從SMT組裝中回流溫度曲線的角度考慮。用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。江蘇免洗零殘留錫膏貨源充足海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。1,多...

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在實際生產(chǎn)中，較多的焊劑殘渣通常會導(dǎo)致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。能很好的適應(yīng)新的工藝。上海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。1，多種合金選擇，可以針對不同的基材和不同溫度。2，解決殘留問題和腐蝕問題。3，免清洗錫膏4，各向異性導(dǎo)電錫膏5，超細間距絕緣膠6，耐高溫錫膏7.microLED/macroLED互連材料8.免清洗助焊劑封裝...

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題，因此，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時，給客戶帶來了材料管理上的便利，不容易有“錯誤材料”而報廢的風(fēng)險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入。環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性，因此固化/凝固后，互連層在應(yīng)用端具有各向異性，可...

微聯(lián)實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2，多種合金的選擇，針對不同溫度和基材。3，提供點膠和印刷等不同解決方案。4，更高的焊點強度和焊點保護。5，解決空洞問題，殘留問題，腐蝕問題。6，解決焊點二次融化問題。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用上海微聯(lián)實業(yè)免清洗焊料。焊接免洗零殘留錫膏聯(lián)系方式上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險,...

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應(yīng)的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)實業(yè)的環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時,給...

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應(yīng)的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用殘留物無...

建立“線性升溫到峰值”和“含保溫區(qū)”兩種溫度曲線的目的是為了觀察峰值溫度以及溫度曲線的“形狀”是否影響及如何影響表面絕緣電阻。為了達到這個目的，把“保溫區(qū)”定義為板的溫度處在200℃和215℃之間的這段曲線。圖1是用于進行表面絕緣電阻測試（IPC-B-24）的測試板，以及安裝熱電偶的位置。所有測試板的準備、材料和工藝都遵守IPC-TM-6502.6.3.3與2.6.3.7的規(guī)定。表1是關(guān)于各條溫度曲線的平均參數(shù)。表2是實驗中使用的錫膏和回流溫度曲線。如本文在開始時提到的，實驗中使用了兩種免洗錫膏。這兩種錫膏都是包含SAC305合金的無鉛錫膏。一種錫膏含鹵素，另一種不含鹵素。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司...

傳統(tǒng)的松香基助焊劑，能夠很好地滿足這一系列性能，但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳，必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板，污染嚴重，隨著氟利昂被禁止使用政策的實施，免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點。上海微聯(lián)實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2，多種合金的選擇，針對不同溫度和基材。3，提供點膠和印刷等不同解決方案。4，更高的焊點強度和焊點保護。5，解決空洞問題，殘留問題，腐蝕問題。6，解決焊點二次融化問題。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險，...

清洗是一種去污染的工藝,一般的焊料的殘留物會有以下危害：1,POB版上的離子污染物,有機殘留物和其它物質(zhì),會造成漏電。2,殘留物會腐蝕電路。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時,在清洗工藝中,會有用到超聲波清洗設(shè)備等,上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節(jié)省成本上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。關(guān)于免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證錫膏殘留物中的松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對鹵素、有機酸、鹽等進行包覆,可以降低...

上海微聯(lián)實業(yè)的預(yù)成型焊錫片是將錫焊材料經(jīng)機械加工制成特定形狀的焊接產(chǎn)品，可用于元器件、芯片封裝、電子裝聯(lián)、金屬材料及表面貼裝(SMT)等產(chǎn)品的焊接。由于可根據(jù)用戶需要制成各種形狀及規(guī)格，使用戶在產(chǎn)品設(shè)計時可以更加靈活。同時，良好的尺寸精度，使焊點的一致性得以保證?？商峁└鞣N規(guī)格、合金及包裝式樣的預(yù)成型焊錫片，并可在錫片表面預(yù)涂敷助焊劑以應(yīng)對丌同的焊接需求。我們也非常有興趣不客戶共同研究和開發(fā)特殊的合金及應(yīng)用，為客戶提供相應(yīng)樣品。產(chǎn)品特點：極低的雜質(zhì)含量，成分均勻，氧含量低，焊接空洞少，表面質(zhì)量優(yōu)異，尺寸精度高，無毛刺。免洗零殘留錫膏的作用是什么？上海微聯(lián)告訴您。河北SMT工藝免洗零殘留錫膏上海...

傳統(tǒng)的松香基助焊劑，能夠很好地滿足這一系列性能，但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳，必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板，污染嚴重，隨著氟利昂被禁止使用政策的實施，免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點。上海微聯(lián)實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2，多種合金的選擇，針對不同溫度和基材。3，提供點膠和印刷等不同解決方案。4，更高的焊點強度和焊點保護。5，解決空洞問題，殘留問題，腐蝕問題。6，解決焊點二次融化問題。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險，...

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海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。1，多種合金選擇，可以針對不同的基材和不同溫度。2，解決殘留問題和腐蝕問題。3，免清洗錫膏4，各向異性導(dǎo)電錫膏5，超細間距絕緣膠6，耐高溫錫膏7.microLED/macroLED互連材料8.免清洗助焊劑上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳...

錫膏，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏免洗零殘留錫膏在社會上的...

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清洗是一種去污染的工藝,一般的焊料的殘留物會有以下危害：1,POB版上的離子污染物,有機殘留物和其它物質(zhì),會造成漏電。2,殘留物會腐蝕電路。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時,在清洗工藝中,會有用到超聲波清洗設(shè)備等,上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節(jié)省成本封裝用電極材料，半導(dǎo)體貼合材料。北京庫存免洗零殘留錫膏普通焊錫如果不清理干凈，可能會導(dǎo)致短路漏電，表面看沒問題，但實際上基版已經(jīng)壞掉了。普通的焊錫膏是要進行清洗的...

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義?，F(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應(yīng)的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)實業(yè)供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹...

在實際生產(chǎn)中，較多的焊劑殘渣通常會導(dǎo)致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。能很好的適應(yīng)新的工藝。上海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。1，多種合金選擇，可以針對不同的基材和不同溫度。2，解決殘留問題和腐蝕問題。3，免清洗錫膏4，各向異性導(dǎo)電錫膏5，超細間距絕緣膠6，耐高溫錫膏7.microLED/macroLED互連材料8.免清洗助焊劑上海...

清洗是一種去污染的工藝,一般的焊料的殘留物會有以下危害：1,POB版上的離子污染物,有機殘留物和其它物質(zhì),會造成漏電。2,殘留物會腐蝕電路。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時,在清洗工藝中,會有用到超聲波清洗設(shè)備等,上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節(jié)省成本。免洗零殘留錫膏常見的用途有哪些？上海微聯(lián)告訴您。福建庫存免洗零殘留錫膏建立“線性升溫到峰值”和“含保溫區(qū)”兩種溫度曲線的目的是為了觀察峰值溫度以及溫度曲線的“形...

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義?，F(xiàn)在，免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模應(yīng)用。但是，隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴大，應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜，對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高，相應(yīng)的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)實業(yè)的免洗錫膏。特點：1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2，多種合金選擇，針對不同溫度和基材。3，解決焊點二次融化問題。4，更高的焊點強度和焊點保...

助焊膏殘留物成分復(fù)雜，清洗難度較大，不是隨隨便便就可以洗干凈的，甚至還需要加上超聲波清洗設(shè)備，增加難度。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏免清洗零殘留錫膏給客戶帶來了材料管理上的便利。福建SMT工藝免洗零殘留錫膏免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生...