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企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型:企典數(shù)智助力企業(yè)煥發(fā)新生機(jī)
企典數(shù)智:幫助中小企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的新篇章
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《企業(yè)積極擁抱數(shù)字化轉(zhuǎn)型,創(chuàng)新發(fā)展贏先機(jī)》
半導(dǎo)體技術(shù)很大的應(yīng)用是集成電路(IC),舉凡計(jì)算機(jī)、手機(jī)、各種電器與信息產(chǎn)品中,一定有 IC 存在,它們被用來發(fā)揮各式各樣的控制功能,有如人體中的大腦與神經(jīng)。如果把計(jì)算機(jī)打開,除了一些線路外,還會(huì)看到好幾個(gè)線路板,每個(gè)板子上都有一些大小與形狀不同的黑色小方塊,...
半導(dǎo)體制程是一項(xiàng)復(fù)雜的制作流程,先進(jìn)的 IC 所需要的制作程序達(dá)一千個(gè)以上的步驟。這些步驟先依不同的功能組合成小的單元,稱為單元制程,如蝕刻、微影與薄膜制程;幾個(gè)單元制程組成具有特定功能的模塊制程,如隔絕制程模塊、接觸窗制程模塊或平坦化制程模塊等;然后再組合這...
物質(zhì)存在的形式多種多樣,固體、液體、氣體、等離子體等等。我們通常把導(dǎo)電性差的材料,如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體??梢院唵蔚陌呀橛趯?dǎo)體和絕緣體之間的材料稱為半導(dǎo)體。與導(dǎo)體和絕緣體相比,半導(dǎo)體材料...
半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。照明應(yīng)用。LED是建立在半導(dǎo)體晶體管上的半導(dǎo)體發(fā)光二極管 ,采用LED技術(shù)半導(dǎo)體光源體積小,可以實(shí)現(xiàn)平面封裝,工作時(shí)發(fā)熱量低、節(jié)能高效,產(chǎn)品壽命長、反應(yīng)速度快,而且綠色環(huán)保無污...
半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入納米時(shí)代后,除了水平方向尺寸的微縮造成對(duì)微影技術(shù)的嚴(yán)苛要求外,在垂直方向的要求也同樣地嚴(yán)格。一些薄膜的厚度都是1~2納米,而且在整片上的誤差小于5%。這相當(dāng)于在100個(gè)足球場的面積上要很均勻地鋪上一層約1公分厚的泥土,而且誤差要控制在0.05公分...
微納加工的應(yīng)用領(lǐng)域:微納加工在各個(gè)領(lǐng)域都有普遍的應(yīng)用,下面將分別介紹其在微電子、光電子、生物醫(yī)學(xué)和納米材料等領(lǐng)域的應(yīng)用情況。1.微電子領(lǐng)域:微納加工在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用很普遍,主要用于集成電路制造、傳感器制造、光電器件制造等方面。通過微納加工技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)集成電...
研究應(yīng)著眼于開發(fā)一種新型的可配置、可升級(jí)的微納制造平臺(tái)和系統(tǒng),以降低大批量或是小規(guī)模定制產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。新一代微納制造系統(tǒng)應(yīng)滿足下述要求:(1)能生產(chǎn)多種多樣高度復(fù)雜的微納產(chǎn)品;(2)具有微納特性的組件的小型化連續(xù)生產(chǎn);(3)為了掌握基于整個(gè)生產(chǎn)加工鏈制造的知...
微納加工是指在微米和納米尺度下進(jìn)行的加工工藝,主要包括微米加工和納米加工兩個(gè)方面。微米加工是指在微米尺度下進(jìn)行的加工,通常采用光刻、薄膜沉積、離子注入等技術(shù);納米加工是指在納米尺度下進(jìn)行的加工,通常采用掃描探針顯微鏡、電子束曝光、原子力顯微鏡等技術(shù)。微納加工的...
微納加工技術(shù)在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用,下面將詳細(xì)介紹微納加工的應(yīng)用領(lǐng)域。生物醫(yī)學(xué):微納加工技術(shù)在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。例如,微納加工可以用于制造微型生物芯片、生物傳感器、生物芯片等。通過微納加工技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)對(duì)生物樣品的高通量分析、高靈敏度檢測(cè)和高精度控...
微納加工技術(shù)的發(fā)展,將促進(jìn)納米光電子器件向更深更廣的方向發(fā)展。微納加工的半導(dǎo)體納米結(jié)構(gòu)在光電子領(lǐng)域帶來許多新的量子物理效應(yīng),如量子點(diǎn)的庫侖阻塞效應(yīng)和光子輔助隧穿效應(yīng),光子晶體的光子帶隙效應(yīng)等。對(duì)這些新的納米結(jié)構(gòu)帶來的新現(xiàn)象的研究將為研制新原理基...
隨著科技的不斷發(fā)展,微納加工技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和進(jìn)步,為微納器件的制造提供了更多的選擇和可能性。微納加工是一種利用微納技術(shù)對(duì)材料進(jìn)行加工和制造的方法。它通過控制和操作微米和納米尺度的結(jié)構(gòu)和特性,實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的精確加工和制造。微納加工技術(shù)在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用,下...
刻蝕是半導(dǎo)體制造工藝以及微納制造工藝中的重要步驟??涛g狹義理解就是光刻腐蝕,先通過光刻將光刻膠進(jìn)行光刻曝光處理,然后通過其它方式實(shí)現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分??涛g是用化學(xué)或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過程,其基本目標(biāo)是在涂膠的硅片上正確地復(fù)制掩...
半導(dǎo)體器件加工是一個(gè)高度精密和復(fù)雜的過程,需要嚴(yán)格的控制和精確的操作。光刻在半導(dǎo)體器件加工中的作用是什么?光刻技術(shù)在半導(dǎo)體器件加工中起著至關(guān)重要的作用。它是一種通過光照和化學(xué)反應(yīng)來制造微細(xì)結(jié)構(gòu)的方法。光刻技術(shù)的主要目的是將設(shè)計(jì)好的圖案轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體材料上,以形成...
磁控濺射的工藝研究:濺射變量。電壓和功率:在氣體可以電離的壓強(qiáng)范圍內(nèi)如果改變施加的電壓,電路中等離子體的阻抗會(huì)隨之改變,引起氣體中的電流發(fā)生變化。改變氣體中的電流可以產(chǎn)生更多或更少的離子,這些離子碰撞靶體就可以控制濺射速率。一般來說,提高電壓可以提高離化率。這...
真空磁控濺射為什么必須在真空環(huán)境?濺射過程是通過電能,使氣體的離子轟擊靶材,就像磚頭砸土墻,土墻的部分原子濺射出來,落在所要鍍膜的基體上的過程。如果氣體太多,氣體離子在運(yùn)行到靶材的過程中,很容易跟路程中的其他氣體離子或分子碰撞,這樣就不能加速,也濺射不出靶材原...
磁控濺射是一種基于等離子體的沉積過程,其中高能離子向目標(biāo)加速。離子撞擊目標(biāo),原子從表面噴射。這些原子向基板移動(dòng)并結(jié)合到正在生長的薄膜中。磁控濺射是一種涉及氣態(tài)等離子體的沉積技術(shù),該等離子體產(chǎn)生并限制在包含要沉積的材料的空間內(nèi)。靶材表面被等離子體中的高能離子侵蝕...
用磁控靶源濺射金屬和合金很容易,點(diǎn)火和濺射很方便。這是因?yàn)榘校入x子體和被濺零件/真空腔體可形成回路。但若濺射絕緣體,則回路斷了。于是人們采用高頻電源,回路中加入很強(qiáng)的電容,這樣在絕緣回路中靶材成了一個(gè)電容。但高頻磁控濺射電源昂貴,濺射速率很小,同時(shí)接地技術(shù)很...
真空磁控濺射鍍膜技術(shù)的特點(diǎn):1、沉積速率大。由于采用高速磁控電極,可獲得的離子流很大,有效提高了此工藝鍍膜過程的沉積速率和濺射速率。與其它濺射鍍膜工藝相比,磁控濺射的產(chǎn)能高、產(chǎn)量大、于各類工業(yè)生產(chǎn)中得到普遍應(yīng)用。2、功率效率高。磁控濺射靶一般選擇200V-10...
磁控濺射是由二極濺射基礎(chǔ)上發(fā)展而來,在靶材表面建立與電場正交磁場,解決了二極濺射沉積速率低,等離子體離化率低等問題,成為鍍膜工業(yè)主要方法之一。磁控濺射與其它鍍膜技術(shù)相比具有以下特點(diǎn):可制備成靶的材料廣,幾乎所有金屬,合金和陶瓷材料都可以制成靶材;在適當(dāng)條件下多...
磁控濺射靶材的分類如下:根據(jù)材料的成分不同,靶材可分為金屬靶材、合金靶材、無機(jī)非金屬靶材等。其中無機(jī)非金屬靶材又可分為氧化物、硅化物、氮化物和氟化物等不同種類靶材。根據(jù)幾何形狀的不同,靶材可分為長方體形靶材、圓柱體靶材和不規(guī)則形狀靶材;此外,靶材還可以分為實(shí)心...
濺射技術(shù)是指使得具有一定能量的粒子轟擊材料表面,使得固體材料表面的原子或分子分離,飛濺落于另一物體表面形成鍍膜的技術(shù)。被粒子轟擊的材料稱為靶材,而被鍍膜的固體材料稱為基片。首先由極板發(fā)射出粒子,這些粒子一般是電子,接著使它們?cè)谕怆妶黾铀傧屡c惰性氣體分子一般是氬...
真空磁控濺射為什么必須在真空環(huán)境?濺射過程是通過電能,使氣體的離子轟擊靶材,就像磚頭砸土墻,土墻的部分原子濺射出來,落在所要鍍膜的基體上的過程。如果氣體太多,氣體離子在運(yùn)行到靶材的過程中,很容易跟路程中的其他氣體離子或分子碰撞,這樣就不能加速,也濺射不出靶材原...
磁控濺射是在外加電場的兩極之間引入一個(gè)磁場。這個(gè)磁場使得電子受到洛倫茲力的束縛作用,其運(yùn)動(dòng)路線受到控制,因此大幅度增加了電子與Ar分子(原子)碰撞的幾率,提高了氣體分子的電離程度,從而使濺射效率得到很大的提升。濺射現(xiàn)象自發(fā)現(xiàn)以來己被普遍應(yīng)用在多種薄膜的制備中,...
真空鍍膜:離子鍍膜法:目前比較常用的組合方式有:活性反應(yīng)蒸鍍法(ABE)。利用電子束加熱使膜材氣化;依靠正偏置探極和電子束間的低壓等離子體輝光放電或二次電子使充入的氧氣、氮?dú)?、乙炔等反?yīng)氣體離化。這種方法的特點(diǎn)是:基板溫升小,要對(duì)基板加熱,蒸鍍效率高,能獲得三...
真空鍍膜:等離子體鍍膜:每個(gè)弧斑存在極短時(shí)間,爆發(fā)性地蒸發(fā)離化陰極改正點(diǎn)處的鍍料,蒸發(fā)離化后的金屬離子,在陰極表面也會(huì)產(chǎn)生新的弧斑,許多弧斑不斷產(chǎn)生和消失,所以又稱多弧蒸發(fā)。較早設(shè)計(jì)的等離子體加速器型多弧蒸發(fā)離化源,是在陰極背后配置磁場,使蒸發(fā)后的離子獲得霍爾...
普通的光刻膠在成像過程中,由于存在一定的衍射、反射和散射,降低了光刻膠圖形的對(duì)比度,從而降低了圖形的分辨率。隨著曝光加工特征尺寸的縮小,入射光的反射和散射對(duì)提高圖形分辨率的影響也越來越大。為了提高曝光系統(tǒng)分辨率的性能,人們正在研究在曝光光刻膠的表面覆蓋抗反射涂...
真空鍍膜:電阻加熱蒸發(fā)法:電阻加熱蒸發(fā)法就是采用鎢、鉬等高熔點(diǎn)金屬,做成適當(dāng)形狀的蒸發(fā)源,其上裝入待蒸發(fā)材料,讓電流通過,對(duì)蒸發(fā)材料進(jìn)行直接加熱蒸發(fā),或者把待蒸發(fā)材料放入坩鍋中進(jìn)行間接加熱蒸發(fā)。利用電阻加熱器加熱蒸發(fā)的鍍膜設(shè)備構(gòu)造簡單、造價(jià)便宜、使用可靠,可用...
真空鍍膜的方法:濺射鍍膜:濺射鍍膜是指在真空室中,利用荷能粒子轟擊靶表面,使靶材的原子或分子從表面發(fā)射出來,進(jìn)而在基片上沉積的技術(shù)。在濺射鍍鈦的實(shí)驗(yàn)中,電子、離子或中性粒子均可作為轟擊靶的荷能粒子,而由于離子在電場下易于加速并獲得較大動(dòng)能,所以一般是用Ar+作...
PECVD(等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積法)工藝中由于等離子體中高速運(yùn)動(dòng)的電子撞擊到中性的反應(yīng)氣體分子,就會(huì)使中性反應(yīng)氣體分子變成碎片或處于激發(fā)的狀態(tài)容易發(fā)生反應(yīng),以在襯底在300-350℃就可以得到良好的氧化硅或者氮化硅薄膜,可以在器件當(dāng)中作為鈍化絕緣層,來提高...
真空鍍膜:電子束蒸發(fā)法:電子束蒸發(fā)法是將蒸發(fā)材料放入水冷銅坩鍋中,直接利用電子束加熱,使蒸發(fā)材料氣化蒸發(fā)后凝結(jié)在基板表面形成膜,是真空蒸發(fā)鍍膜技術(shù)中的一種重要的加熱方法和發(fā)展方向。電子束蒸發(fā)克服了一般電阻加熱蒸發(fā)的許多缺點(diǎn),特別適合制作熔點(diǎn)薄膜材料和高純薄膜材...