光學(xué)平臺(tái)普遍應(yīng)用于光學(xué)、電子、精密機(jī)械制造、冶金、航天、航空、航海、精密化工和無損檢測等領(lǐng)域,以及其他機(jī)械行業(yè)的精密試驗(yàn)儀器、設(shè)備振動(dòng)隔離的關(guān)鍵裝置中,其動(dòng)態(tài)力學(xué)特性的好壞直接影響試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。儀器設(shè)備的微振動(dòng)直接影響精密儀器設(shè)備的測量精度。隨著精...
表面粗糙度通常是評(píng)定(小型)零件表面質(zhì)量的指標(biāo),屬于微觀幾何形狀誤差。加工表面的粗糙度是加工過程中多種因素(機(jī)床刀具工件系統(tǒng)、加工方法、切削用量、冷卻潤滑液)共同作用的結(jié)果。這些因素的作用過程相當(dāng)復(fù)雜,而且是不斷變化的。所以用不同加工方法或在同樣加工方法、同樣...
氣墊式隔振支架是利用氣墊的原理,將光學(xué)平臺(tái)架在氣墊上以達(dá)到隔振的效果。特點(diǎn)是:隔振效果好。但是造價(jià)較高,使用和維護(hù)繁瑣。針對(duì)維護(hù)繁瑣的情況又出現(xiàn)了自平衡(主動(dòng)隔振)系統(tǒng)。原理是利用各種傳感器提供的平臺(tái)平衡狀況,通過控制系統(tǒng)調(diào)節(jié)各個(gè)隔振支撐的氣壓來達(dá)到平衡的目的...
探針臺(tái)由于動(dòng)子和定子間無相對(duì)摩擦故無磨損,使用壽命長。而定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等,用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線槽,線槽間的距離即稱為平面電機(jī)的齒距,而定子則按不同的細(xì)分控制方式,按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和...
精密光學(xué)平臺(tái)的桌腿中裝有氣動(dòng)單元,它與平臺(tái)的材料及設(shè)計(jì)相結(jié)合可以減少環(huán)境中的物體(例如人員走動(dòng)、建筑物內(nèi)其它設(shè)備以及行駛的汽車等)造成的大幅度低頻振動(dòng)。這些外部力會(huì)使平臺(tái)發(fā)生剛體運(yùn)動(dòng),這種運(yùn)動(dòng)本質(zhì)上是2維的并且對(duì)大多數(shù)光學(xué)實(shí)驗(yàn)不會(huì)造成影響。在千赫茲頻段的高頻振...
光學(xué)平臺(tái)其他配件還包括貨架、安裝座、桌下擱板、振動(dòng)隔離配件、可安裝支桿的光學(xué)平臺(tái)配件、可調(diào)式光學(xué)爬升架安裝座、地震抑制、光學(xué)面包板罩殼、遮光材料、磁性薄片等等。生產(chǎn)意義:當(dāng)今科學(xué)界的科學(xué)實(shí)驗(yàn)需要越來越精密的計(jì)算和測量,因此一個(gè)能與外界環(huán)境和干擾相對(duì)隔離的設(shè)備儀...
取樣長度若取0.25mm時(shí),精密及超精密加工表面的表面粗糙度Ra>0.02~0.1μm;當(dāng)取樣長度取0.8mm時(shí),普通精加工表面Ra>0.1~2μm。根據(jù)上述說明,取樣長度為0.8mm,表面粗糙度為0.5~0.8μm時(shí),表面加工精度屬于一般水平。勤確的光學(xué)平臺(tái)...
如何判斷探針卡的好壞:1.可以用扎五點(diǎn)來判斷,即上中下左右,五點(diǎn)是否扎在壓點(diǎn)內(nèi),且針跡清楚,又沒出氧化層,針跡圓而不長且不開叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點(diǎn)接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過看實(shí)際測試參數(shù)來判斷,探針與被測IC沒有接觸好,測試值接近于0??傊?..
手動(dòng)探針臺(tái)應(yīng)用領(lǐng)域:Failureanalysis集成電路失效分析;Waferlevelreliability晶元可靠性認(rèn)證;Devicecharacterization元器件特性量測;Processmodeling塑性過程測試(材料特性分析);ICProce...
晶圓是制作硅半導(dǎo)體積體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于晶圓表面缺陷檢測的要求,一般是要求高效準(zhǔn)確,能夠捕捉有效缺陷,...
探針卡沒焊到位,是因?yàn)楹稿a時(shí)針受熱要稍微的收縮,使針尖偏離壓點(diǎn)區(qū),而針虛焊和布線斷線或短路,測試時(shí)都要測不穩(wěn),所以焊針時(shí),應(yīng)憑自己的經(jīng)驗(yàn),把針尖離壓點(diǎn)中心稍微偏一點(diǎn),焊完后使針尖剛好回到壓點(diǎn)中心,同時(shí)針焊好后應(yīng)檢查針尖的位置,檢查針的牢固性。技術(shù)員平時(shí)焊完卡后...
關(guān)于探針:探針實(shí)現(xiàn)同軸到共面波導(dǎo)轉(zhuǎn)換,探針需要保證一致性和兼容性,同時(shí)需要嚴(yán)格的控制其阻抗。板手動(dòng)探針臺(tái)在測試中非常受歡迎。它是精密和靈活性的獨(dú)特組合,可實(shí)現(xiàn)PCB的橫板或豎板的測量,并能擴(kuò)展成雙面PCB板測試系統(tǒng),也可以根據(jù)客戶的PCB板尺寸定制可調(diào)式夾具。...
平面電機(jī)的定子及動(dòng)子是完全暴露在空氣中,所以潮濕的環(huán)境及長時(shí)期保養(yǎng)不當(dāng)將很容易使定子發(fā)生銹蝕現(xiàn)象,另外重物的碰撞及堅(jiān)銳器物的劃傷都將對(duì)定子造成損傷,而影響平面電機(jī)的步進(jìn)精度及使用壽命,對(duì)于已生銹的定子可以用天然油石輕輕地向一個(gè)方向打磨定子的表面,然后用脫脂棉球...
探針治具的校準(zhǔn):我們希望校準(zhǔn)過程盡可能的把測試網(wǎng)絡(luò)中除DUT外所有的誤差項(xiàng)全部校準(zhǔn)掉,當(dāng)使用探針夾具的方式進(jìn)行操作有兩種校準(zhǔn)方法:1一種方式是直接對(duì)著電纜的SMA端面進(jìn)行校準(zhǔn),然后通過加載探針S2P文檔的方式進(jìn)行補(bǔ)償;2第二種方法是直接通過探針搭配的校準(zhǔn)板在探...
半導(dǎo)體測試是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié),其測試設(shè)備包括測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)。其中,測試機(jī)是檢測芯片功能和性能的專業(yè)設(shè)備,分選機(jī)和探針臺(tái)是將芯片的引腳與測試機(jī)的功能模塊連接起來的專業(yè)設(shè)備,與測試機(jī)共同實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測試。受益于國內(nèi)封裝測試業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張,半導(dǎo)體測試...
下面我們來簡單講講選擇探針臺(tái)設(shè)備時(shí)需要注意事項(xiàng):一、機(jī)械加工精度;二、電學(xué)量測精度三、環(huán)境要求,如:真空環(huán)境、高溫、低溫環(huán)境、磁場環(huán)境及其它。四、光學(xué)成像;五、自動(dòng)化控制精度??傮w而言,具有清晰并高景深的微觀成像,再通過準(zhǔn)確的探針裝置對(duì)探針進(jìn)行多方向移動(dòng),對(duì)準(zhǔn)...
探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)分類:探針臺(tái)從操作上來區(qū)分有:手動(dòng),半自動(dòng),全自動(dòng)。從功能上來區(qū)分有:溫控探針臺(tái),真空探...
探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來,在進(jìn)入后序工序前予以剔除,極大降低器件的制造成本。探針臺(tái)主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類:驗(yàn)證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。晶圓檢測環(huán)節(jié)需要使用測試儀和探針...
半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)壁壘高。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小,復(fù)雜程度與日俱增,生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù),具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中,從半導(dǎo)體單晶片到制成成品,須經(jīng)...
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小,復(fù)雜程度與日俱增,生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用機(jī)械、光學(xué)、物理、化學(xué)等學(xué)科技術(shù),具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。探針臺(tái)屬于重要的半導(dǎo)體測試裝備,在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多個(gè)環(huán)節(jié)起著重要...
探針臺(tái)由于動(dòng)子和定子間無相對(duì)摩擦故無磨損,使用壽命長。而定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等,用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線槽,線槽間的距離即稱為平面電機(jī)的齒距,而定子則按不同的細(xì)分控制方式,按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和...
光纖耦合系統(tǒng)的功能:1、借助自動(dòng)協(xié)同仿真求解器管理取得可靠的結(jié)果。光纖耦合系統(tǒng)會(huì)同步參與多物理場仿真的求解器,并可進(jìn)行求解器任務(wù)執(zhí)行,同時(shí)執(zhí)行收斂檢查、重啟、HPC部署和錯(cuò)誤處理等任務(wù)。根據(jù)所需詳細(xì)程度的不同,可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)態(tài)/靜態(tài)、瞬態(tài)和這些類型的組合分析。先進(jìn)...
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分:1、利用開發(fā)出的耦合封裝工藝,對(duì)硅光芯片調(diào)制器進(jìn)行耦合封裝并進(jìn)行性能測試。分析并聯(lián)MZI型硅光芯片調(diào)制器的調(diào)制特性,針對(duì)調(diào)制過程,建立數(shù)學(xué)模型,從數(shù)學(xué)的角度出發(fā),總結(jié)出調(diào)制器的直流偏置電壓的快速測試方法。并通過調(diào)制...
在光芯片領(lǐng)域,芯片耦合封裝問題是光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題,芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟,現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光,并依靠對(duì)輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控,再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。芯片...
采用球形光纖端面不只可以提高光纖與光纖之間的耦合效率,而且利于實(shí)驗(yàn)光路調(diào)試。但是采用這樣一種較為簡單的耦合方法存在一些比較嚴(yán)重的問題:燒制過程中不易把握溫度及用力大小,比較難燒制出所需的球形;采用球形光纖直接耦合的耦合效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于采用分離透鏡耦合法所能達(dá)到的耦...
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調(diào)架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對(duì)準(zhǔn),調(diào)節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具...
硅光芯片與光纖耦合系統(tǒng)的開發(fā):光纖耦合系統(tǒng)用于硅基直波導(dǎo)芯片的具有高集成度的特點(diǎn),其芯片尺寸非常小,為毫米級(jí)別,其波導(dǎo)尺寸更是在亞微米尺寸,與SMF-28單模光纖的9um芯徑相比,相隔需要至少一個(gè)數(shù)量級(jí)。因此我們的直波導(dǎo)芯片的耦合實(shí)驗(yàn)需要精密的空間定位調(diào)節(jié)裝置...
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動(dòng)測試應(yīng)包含有自動(dòng)化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務(wù)端程序,可以使用于根據(jù)測試站請(qǐng)求信息分配測試設(shè)備,并自動(dòng)切換光矩陣進(jìn)行自動(dòng)測試。服務(wù)器連接N個(gè)測試站、測試設(shè)備、光矩陣。其中N個(gè)測試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接...
通過調(diào)整預(yù)制棒的結(jié)構(gòu)參數(shù)能得到所需結(jié)構(gòu)與尺寸的光子晶體光纖耦合系統(tǒng),具有非常靈活設(shè)計(jì)自由度。不同的空氣孔結(jié)構(gòu)和排布使得折射率引導(dǎo)型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)具有特定的模式傳輸特性。特別需要指出的是,研究還發(fā)現(xiàn)折射率引導(dǎo)型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)包層中空氣孔的周期排列不是...
光纖耦合系統(tǒng)的耦合過程:(1)將粘接后的芯片裝夾固定在調(diào)整架底座上;(2)將FA分別裝夾固定在左右兩側(cè)的高精度六維微調(diào)架上;(3)在CCD圖像監(jiān)控系統(tǒng)下,依據(jù)屏幕上的十字交叉線,將光纖FA與芯片調(diào)節(jié)平行;(4)將兩端FA分別接上紅光源,將FA與芯片波導(dǎo)初步對(duì)準(zhǔn)...