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我們對單模光纖間的相互耦合、多模光纖出射光場的光束及光強做了基本的了解及分析，為后面的多-單模光纖耦合系統(tǒng)的架構打下基礎。其次，通過對耦合器件自聚焦透鏡及球透鏡的分析及研究，設計并研制出了多模光纖到單模光纖耦合系統(tǒng)的雛形。先使用自聚焦透鏡來匯聚從多模光纖出射光...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)克服了傳統(tǒng)光纖光學的限制,為許多新的科學研究帶來了新的可能和機遇。盡管現(xiàn)在只有一小部分研究小組能夠制造這種光子晶體光纖耦合系統(tǒng),但是極快的發(fā)展速度和非常有效的國際間科學合作使得光子晶體光纖耦合系統(tǒng)在許多不同領域中的應用獲得快速發(fā)展。較典型的...

纖直接耦合是指把端面已處理平滑的平頭光纖直接對向另外一個接收光纖的端面。這種耦合方法影響耦合效率的主要因素是出射光纖的光束束腰半徑和接收端光纖芯徑的匹配以及出射端光束的發(fā)散角和接收端光纖的數(shù)值孔徑角的匹配。因為以上兩個原因會造成兩光纖之間存在嚴重的模失配，因此...

在集成電路可靠性測試內，晶圓級別檢測的主要作用是進行特載流子注入檢測。利用變焦費米能級與實際量進行熱載流子檢測。在集成電路構件內，利用過源電壓遺漏出現(xiàn)的載流子漏電極限，主要因為在較大電場強度遺漏四周，載流子流入較大電場范圍下，高能能量子就會轉到熱載流子。同...

光纖耦合系統(tǒng)分為以下幾種：1、非直接耦合：兩個模塊之間沒有直接關系，它們之間的聯(lián)系完全是通過主模塊的控制和調用來實現(xiàn)的數(shù)據(jù)耦合：一個模塊訪問另一個模塊時，彼此之間是通過簡單數(shù)據(jù)參數(shù)(不是控制參數(shù)、公共數(shù)據(jù)結構或外部變量)來交換輸入、輸出信息的。2、標記耦合：一...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動耦合臺發(fā)送耦合請求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道號，然后根據(jù)自動耦合臺返回的相應反饋信息進入自動耦合等待掛起，直到收到自動耦合臺的耦合結束信息后向服務器發(fā)送測試請...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)，該設備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng)、背景強磁場子系統(tǒng)、強電流加載控制子系統(tǒng)、機械力學加載控制子系統(tǒng)、非接觸多場環(huán)境下的宏/微觀變形測量子系統(tǒng)五個子系統(tǒng)組成。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機進行低溫冷卻，實現(xiàn)無液氦制冷，并通過傳導冷...

硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中硅光耦合結構需要具備:硅光半導體元件,在其上表面具有發(fā)硅光受硅光部,且在下表面?zhèn)缺话惭b于基板;硅光傳輸路,其具有以規(guī)定的角度與硅光半導體元件的硅光軸交叉的硅光軸,且與基板的安裝面分離配置;以及硅光耦合部,其變換硅光半導體元件與硅光傳輸路...

針對不同的硅光芯片結構,我們提出并且實驗驗證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實驗中,我們得到了超過60%的光纖-波導耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實現(xiàn)硅條形波導和狹縫波導之間高效耦合的新型耦合器應用的系統(tǒng)主要是...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導為懸臂梁結構,具有模斑變換器;通過圖像系統(tǒng),微調架將光纖端面與耦合波導的模斑變換器耦合對準,固定塊從側面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯...

我們分析了一種可以有效消除偏振相關性的偏振分級方案,并提出了兩種新型結構以實現(xiàn)該方案中的兩種關鍵元件。通過理論分析以及實驗驗證,一個基于一維光柵的偏振分束器被證明能夠實現(xiàn)兩種偏振光的有效分離。該分束器同時還能作為光纖與硅光芯片之間的高效耦合器。實驗中我們獲得了...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機器視覺精密地校準預粘接間隙的測量，為后面必要的旋轉耦合留出安全的空間。旋轉耦合技術的原理...

在光芯片領域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關鍵問題，芯片性能的測試也是至關重要的一步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調光，并依靠對輸出光的光功率進行監(jiān)控，再反饋到微調架端進行調試。...

光學平臺的硬重比對于其共振頻率有著重要的影響。較高的硬重比可以提高平臺的共振頻率，從而降低其在外界影響下的振動。而且在外力作用下，具有較高硬重比的平臺可以在小的重量下產生小的變形，增加系統(tǒng)內部的剛性。內部采用蜂窩狀支撐結構的光學平臺可以充分的提高硬重比，達到提...

首先我們要了解光學平臺的的類型，光學平臺，又稱光學面包板、光學桌面、科學桌面、實驗平臺，供水平、穩(wěn)定的臺面，一般平臺都需要進行隔震等措施，保證其不受外界因素干擾，使科學實驗正常進行。有主動與被動兩大類，而被動又有橡膠與氣浮兩大類。 ...

光學平臺根據(jù)不同環(huán)境需求采用不同臺面，在日常的使用過程中如何對這些臺面進行護理呢？現(xiàn)在我們就來看看大理石光學平臺的保養(yǎng)。將系統(tǒng)組裝成動態(tài)的剛性結構可以保證系統(tǒng)內部的相對穩(wěn)定性，且可以降低在外界的影響下產生共振的幾率，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。光學平臺的硬重比對于其共振...

探針臺是半導體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一，其普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。通過與測試儀器的配合，探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中應用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調制器、探測器、無源波導器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所以能...

實驗中我們經(jīng)常使用硅光芯片耦合測試系統(tǒng)獲得了超過50%的耦合效率測試以及低于-20dB的偏振串擾。我們還對一個基于硅條形波導的超小型偏振旋轉器進行了理論分析,該器件能夠實現(xiàn)100%的偏轉轉化效率,并擁有較大的制造容差。在這里,我們還對利用側向外延生長硅光芯片耦...

為了消除硅基無源器件明顯的偏振相關性,我們首先利用一種特殊的三明治結構波導,通過優(yōu)化多層結構,成功消除了一個超小型微環(huán)諧振器中心波長的偏振相關性。針對不同的硅光芯片結構,我們提出并且實驗驗證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合...

目前有很多朋友對大理石光學平臺保養(yǎng)不清楚，現(xiàn)在小編就給大家介紹一下：1、定期以微濕帶有溫和洗滌劑的布擦拭，大理石平臺清潔時應少用水。然后用清潔的軟布抹干和擦亮。2、大理石光學平臺材質脆弱，害怕硬物的撞擊、敲打。所以平時應注意防止鐵器等重物磕砸大理石平臺工作面，...

光學平臺在購買后安裝使用的時候，安裝調試務必由廠家負責到位。安裝完畢后首先檢查光學平臺的支撐腿連接是否緊固好，整個平臺在普通外力下有無搖晃，平臺水平調整到位，接著查看廠家提供的出廠檢測報告。自動充氣精密隔振光學平臺的固有頻率應在：垂直方向:空載：1.2~2.0...

自動化加工系統(tǒng)平臺和面包板的特殊之處是采用自動軌道機械啞光表面加工，比老舊的平臺產品更加平滑、平整。這些平臺經(jīng)過改善的表面拋光處理后，表面平整度在1平方米（11平方英尺）內可達±0.1毫米（±0.004英寸），為安裝部件提供了接觸表面，不需要使用磨具對頂面進行...

探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。探針臺主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測、芯片研發(fā)和故障分析等應用。半導體測試可以按生產流程可以分為三類：驗證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。晶圓檢測環(huán)節(jié)需要使用測試儀和探針...

如果需要一款高量測精度的探針臺，并不是有些廠商單純的認為，通過簡單的機械加工加上一臺顯微鏡就可以完成，我們在探針臺設備的研發(fā)中有著近二十年的經(jīng)驗，并有著精細機械加工的技術能力，可以為您提供高準確的探針臺電學檢測儀器，同時我們與世界電學信號測試廠家有著多年的合作...

晶圓測試是在半導體器件制造過程中執(zhí)行的一個步驟。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準備之前執(zhí)行，晶圓上存在的所有單個集成電路都通過對其應用特殊測試模式來測試功能缺陷。晶圓測試由稱為晶圓探針器的測試設備執(zhí)行。晶圓測試過程可以通過多種方式進行引用：晶圓終端測試(WFT)...

探針（探針卡）：待測芯片需要測試探針的連接，才能與測試儀器建立連接。常見的有普通DC測試探針、同軸DC測試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個探針臂并安裝在操縱器上。探針尖銳端尺寸和材料取決于被探測特征的尺寸和所需的測量類型。探針尖直接接觸被測件，探針臂...

探針臺是半導體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一，其普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)，負責晶圓的輸送與定位，使晶...

X系列探針臺：1、基板采用鑄件為基準進行設計，使運動的穩(wěn)定性得到提升，底板的重量同樣在隔震性能上得到提高。2、運動系統(tǒng)采用的是日系高剛性、高精密的導軌和絲桿；反饋檢測系統(tǒng)采用的是0.1μm分辨率光柵尺配合進口運動控制卡與電機形成整個閉環(huán)的反饋檢測，以保證實現(xiàn)高...

探針臺主要應用于半導體行業(yè)以及光電行業(yè)的測試。探針臺從操作上來區(qū)分有：手動，半自動，全自動。從功能上來區(qū)分有：高溫探針臺，低溫探針臺，RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾效應探針臺，表面電阻率探針臺?？v觀國內外的自動探針測試臺在功能及組成上大同小異，即主要由x-...