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**除金搪錫設(shè)備及工藝介紹隨著人們對(duì)錫焊過(guò)程中金脆化危害性認(rèn)識(shí)的日趨加深，通孔插裝元器件或表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層的去金搪錫始終是國(guó)內(nèi)外電子裝聯(lián)SMT業(yè)界高度關(guān)注的關(guān)鍵技術(shù)之一；并不是只有**航天部門(mén)才重視通孔插裝元器件或表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層去金搪錫，也就是說(shuō)，通孔插裝元器件或者表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層的去金搪錫屬于世界性的為確保焊接可靠性的技術(shù)問(wèn)題。當(dāng)我們相當(dāng)多業(yè)內(nèi)人士，包括一些電子裝聯(lián)的***人士，尚對(duì)去金搪錫的必要性和重要性嚴(yán)重認(rèn)識(shí)不足，當(dāng)我們不少業(yè)內(nèi)人士還在苦苦探索各種簡(jiǎn)單易行的去金搪錫工藝的時(shí)候，當(dāng)我們剛剛從意念中提出“噴流焊”去金搪錫設(shè)備和工藝的時(shí)候，國(guó)外發(fā)達(dá)...

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：一種定子用搪錫機(jī)，包括機(jī)架和設(shè)于機(jī)架上的頂升裝置、固定裝置、移動(dòng)機(jī)構(gòu)、抓取機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機(jī)架包括上臺(tái)板、下臺(tái)板和支撐桿，所述頂升裝置固設(shè)于下臺(tái)板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設(shè)于固定件上的工裝，所述固定件通過(guò)固定導(dǎo)桿與下臺(tái)板連接；所述抓取機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)桿架、固定板、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、夾持機(jī)構(gòu)和滑動(dòng)氣缸，所述導(dǎo)桿架與設(shè)于上臺(tái)板處的移動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與夾持機(jī)構(gòu)連接并固設(shè)于固定板上，所述固定板與導(dǎo)桿架滑動(dòng)連接并通過(guò)滑動(dòng)氣缸推動(dòng)其上下滑動(dòng)；所述定位機(jī)構(gòu)設(shè)于下臺(tái)板上，用于搪錫時(shí)固定板的定位，所述助焊劑料盒和焊錫爐按工序分設(shè)于下臺(tái)板處。本發(fā)明使用...

我們個(gè)體人員可能在自己的工作中并沒(méi)有遇到或者沒(méi)有認(rèn)識(shí)到金脆化引起的焊接不可靠的存在，但不能由此而否定它的存在，從而采取錯(cuò)誤的步驟而導(dǎo)致嚴(yán)重的后果。2.什么是“金脆化”？金是一種優(yōu)越的抗腐蝕性材料，它具有化學(xué)穩(wěn)定性高、不易氧化、焊接性好，耐磨、導(dǎo)電性好、接觸電阻小，金鍍層是抗氧化性很強(qiáng)的鍍層，與焊料有很好的潤(rùn)濕性等***。但在需要軟釬接的部位上有了金卻是有害的，會(huì)產(chǎn)生“金脆化”。什么是“金脆化”？所謂“金脆化”，就是指在涂有金涂敷層的表面釬焊時(shí)，金向焊料的錫中迅速擴(kuò)散，形成脆性的金-錫化合物，如AuSn4。在這種化合物中，當(dāng)金的含量達(dá)到3%時(shí)，焊點(diǎn)會(huì)明顯地表現(xiàn)出脆性，而且使焊點(diǎn)產(chǎn)生虛焊，失去光亮...

***電連接器選擇的條件是：電連接器基座的絕緣材料的耐熱性必須符合GJB3243的要求，即元器件應(yīng)能承受在260℃的熔融焊錫中浸沒(méi)10s，要能進(jìn)行波峰焊和再流焊。造成電連接器絕緣材料變形的主要原因：★電連接器基座絕緣材料的耐熱性不符合要求；★元器件引線搪錫工藝規(guī)范中的搪錫溫度及時(shí)間設(shè)置和控制不當(dāng)；★沒(méi)有采取必要的散熱措施；★引線或焊端的可焊性差，操作人員違規(guī)操作，延長(zhǎng)搪錫時(shí)間和提高搪錫溫度，致使高溫?cái)U(kuò)散到電連接器的絕緣材料，造成絕緣材料變形。多芯電纜組件電連接器組裝焊接應(yīng)使用QJ603A-2006《電纜組裝件制作通用技術(shù)要求》。1）電纜連接器端子的搪錫應(yīng)符合QJ3267的規(guī)定。2）導(dǎo)線、電纜與...

美國(guó)ACE公司推出“側(cè)向波峰”噴嘴+高純氮?dú)馓洛a工藝解決QFP器件的手工去金搪錫。該搪錫工藝?yán)脗?cè)向波峰噴嘴產(chǎn)生的瀑布式波峰洗涮掉原有鍍層，同時(shí)通過(guò)手工控制搪錫過(guò)程中的撤離速度來(lái)消除橋聯(lián)和過(guò)量的搪錫厚度。MLTS-200是全功能鍍錫去金設(shè)備，集成了助焊劑涂敷功能、沉浸式鍍錫系統(tǒng)和**的瀑布式去金、鍍錫系統(tǒng)，可滿足各類(lèi)PHT和QFP等元器件的管腳鍍錫去金工藝，，無(wú)橋連缺陷。2.全自動(dòng)器件引腳除金搪錫設(shè)備系統(tǒng)“錫鉛焊料引腳搪錫系統(tǒng)，用于所有通孔、SMT和QFP元件引腳的重新處理，以達(dá)到RoHS和Hi-Rel標(biāo)準(zhǔn)的要求”。1）主要功能（1）修復(fù)被氧化引腳：去除引腳表面的氧化層/鍍層，并用熔化的Sn/...

從而減少集成電路ic搪錫時(shí)的熱沖擊。所述預(yù)熱裝置可不是本發(fā)明改進(jìn)要點(diǎn)，可以采用現(xiàn)有技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。根據(jù)需要，在進(jìn)行預(yù)熱前通過(guò)粘助焊劑裝置對(duì)密集引腳器件的引腳粘助焊劑，便于后序預(yù)熱和搪焊。根據(jù)需要，所述搪錫系統(tǒng)還包括對(duì)搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對(duì)搪焊引腳進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱裝置，其中上助錫劑裝置和預(yù)熱裝置不是本發(fā)明的發(fā)明點(diǎn)，其采用現(xiàn)有技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)，不再贅述。以上實(shí)施例*用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換，而這些修改或替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案...

本發(fā)明涉及一種集成電路焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種搪錫噴嘴及裝置。背景技術(shù)：預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)щ姷暮附硬课活A(yù)先用焊錫潤(rùn)濕，一般也稱為鍍錫、上錫、搪錫或掛錫等。現(xiàn)有的搪錫主要有普通搪錫機(jī)和超聲波搪錫機(jī)兩種。由于搪錫的引腳尺尺寸大小及分布的密度不同，搪錫工藝難度各有不同。目前，搪錫設(shè)備通常采用的噴口形成的平面水簾式錫膜，只能滿足搪錫**小間距為，然而，常見(jiàn)集成電路的引腳**小腳間距。同時(shí)隨著集成電路發(fā)展趨勢(shì)，集成電路功能越來(lái)越大，其面積又有限，集成電路引腳密度越來(lái)大，采用現(xiàn)有的技術(shù)容易造成兩個(gè)引腳之間出現(xiàn)連錫現(xiàn)象，造成集成電路引腳之間短路，因而，既無(wú)法滿足現(xiàn)有集成電路的引腳去金搪錫要求...

文章中否認(rèn)“元器件鍍金引線/焊端除金處理”的必要性和可行性，問(wèn)我知不知道此事，我說(shuō)知道。范總說(shuō)該文幾經(jīng)轉(zhuǎn)載流傳國(guó)外，對(duì)我國(guó)航天/航空等高可靠電子產(chǎn)品的可靠性提出了質(zhì)疑，造成了工作上的被動(dòng)局面，也對(duì)國(guó)內(nèi)電子裝聯(lián)技術(shù)業(yè)界起到了誤導(dǎo)作用。我對(duì)范總說(shuō)，針對(duì)《試論電子裝聯(lián)禁（限）用工藝的應(yīng)用》中的錯(cuò)誤觀點(diǎn)，我從2011年11月起陸續(xù)在百度文庫(kù)和深圳《現(xiàn)**面貼裝咨詢》發(fā)表了《再論鍍金引線除金處理的必要性與可行性》《三論電子元器件鍍金引線的“除金”處理》等三篇**，受到高度關(guān)注，瀏覽者眾多，下載者踴躍；為了滿足廣大業(yè)內(nèi)朋友的要求，筆者在2013年第七屆**SMT**論壇上發(fā)表了《SMD與HDI電連接器鍍金...

圖14是除金搪錫后的正面實(shí)物照片，用的是錫鍋加自制工裝去金搪錫。缺點(diǎn)是不易掌握，容易橋接，如圖15所示。圖16是搪錫后貼片機(jī)的識(shí)別情況。2.無(wú)引線表面貼裝器件焊端鍍金層搪錫除金工藝對(duì)于航空航天**等對(duì)環(huán)境條件要求比較苛刻且可靠性要求較高的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，若焊接前無(wú)引線鍍金表面貼裝器件（例如LCCC、PQFN等封裝器件）不進(jìn)行搪錫處理，器件引線和Sn-Pb焊料之間有不同程度的金層堆積現(xiàn)象，使得器件和焊料之間容易產(chǎn)生金脆現(xiàn)象，器件和焊料之間的機(jī)械強(qiáng)度**降低，產(chǎn)品很難經(jīng)受上百次的溫度循環(huán)試驗(yàn)，可靠性**降低。所以高可靠產(chǎn)品中的無(wú)引線鍍金表面貼裝器件必須經(jīng)過(guò)有效、可靠的搪錫處理；若金層厚度大于μm，還需進(jìn)...

半導(dǎo)體行業(yè)為什么要用搪錫機(jī) 在半導(dǎo)體行業(yè)中，搪錫工藝是一種關(guān)鍵的工藝步驟。主要原因如下： 增強(qiáng)焊接強(qiáng)度：通過(guò)將SnPb合金涂在芯片表面，搪錫工藝可以增強(qiáng)芯片之間的焊接強(qiáng)度，提高整個(gè)電路的穩(wěn)定性和可靠性。 保護(hù)芯片：SnPb合金具有較好的耐腐蝕性，可以保護(hù)芯片免受環(huán)境因素的影響，如氧化、腐蝕等。 減少因熱膨脹和振動(dòng)引起的破裂和斷裂：由于錫的物理特性，它能夠緩沖熱膨脹和振動(dòng)對(duì)芯片的影響，減少芯片因這些因素而破裂或斷裂。 總的來(lái)說(shuō)，搪錫工藝提高了芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)是非常重要的工藝。 1.適用QFP/sOP/QFN/DIP封裝、電阻...

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：一種定子用搪錫機(jī)，包括機(jī)架和設(shè)于機(jī)架上的頂升裝置、固定裝置、移動(dòng)機(jī)構(gòu)、抓取機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機(jī)架包括上臺(tái)板、下臺(tái)板和支撐桿，所述頂升裝置固設(shè)于下臺(tái)板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設(shè)于固定件上的工裝，所述固定件通過(guò)固定導(dǎo)桿與下臺(tái)板連接；所述抓取機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)桿架、固定板、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、夾持機(jī)構(gòu)和滑動(dòng)氣缸，所述導(dǎo)桿架與設(shè)于上臺(tái)板處的移動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與夾持機(jī)構(gòu)連接并固設(shè)于固定板上，所述固定板與導(dǎo)桿架滑動(dòng)連接并通過(guò)滑動(dòng)氣缸推動(dòng)其上下滑動(dòng)；所述定位機(jī)構(gòu)設(shè)于下臺(tái)板上，用于搪錫時(shí)固定板的定位，所述助焊劑料盒和焊錫爐按工序分設(shè)于下臺(tái)板處。本發(fā)明使用...

使折流槽12上部分***弧形斜面13的錫流c速減緩，進(jìn)而使得折流槽12上部分的***弧形斜面13表面的錫膜c厚度趨于均勻一致。所述折流槽12的數(shù)量根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，可以是一個(gè)、兩個(gè)或多個(gè)，該折流槽12的形狀與噴嘴本體1表面形狀一致，如噴嘴本體1外側(cè)表面為弧形斜面10時(shí)，該折流槽12為弧形，當(dāng)噴嘴本體11由弧形斜面10形成的圓錐形時(shí)，該折流槽12為環(huán)形。所述折流槽12所在平面**好能與出錫口11所在平面平行，保證弧形斜面10位于同一個(gè)圓或弧上的錫膜厚度相同。根據(jù)需要，所述密集引腳器件c的搪錫系統(tǒng)還包括控制出錫口11出錫量恒定的恒定送焊機(jī)機(jī)構(gòu)，保證從噴嘴出錫口出來(lái)的錫量是穩(wěn)定的，從而保證噴嘴本體弧...

有足夠的金元素向焊料中擴(kuò)散而產(chǎn)生脆性。5）搪錫錫鍋焊料中的金含量當(dāng)錫鍋搪錫時(shí)，對(duì)鍋內(nèi)焊料應(yīng)定期更換，當(dāng)溶于焊料中的金含量達(dá)到3%時(shí)，也會(huì)引起金脆。4.“金脆化”產(chǎn)生機(jī)理以圖10所示的Au-Pb-Sn合金相圖（176℃等溫截面）為例，在含Sn量較多時(shí)，焊料中的Sn和Au容易形成針狀A(yù)uSn4、AuSn2、AuSn等金屬間化合物，在含金量較少的情況下，生成的AuSn4為多數(shù)；針狀的AuSn4為脆性化合物，在測(cè)試、應(yīng)用及試驗(yàn)的環(huán)境條件下極易脆斷，導(dǎo)致焊接斷裂失效。焊接時(shí)，Au與Sn-Pb焊料的相容性非常好，金在熔融狀態(tài)的Sn-Pb合金中屬于一種可熔金屬，而且溶解速率很快。浸析的速度，通?？梢杂霉腆w金...

而其N(xiāo)i底層厚度一般為50μm~90μm等等。高可靠電連接器技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定：整個(gè)接觸件鍍金層厚度應(yīng)大于μm，底鍍層一般適宜采用Cu或Ni。電連接器接觸偶金鍍層厚度存在μm到30μm的巨大差異，而我們電子裝聯(lián)工藝人員既不了解也很難把控，極易給金脆化的產(chǎn)生留下**，造成焊接質(zhì)量失控。2）電連接器基座絕緣材料的耐熱性要求電連接器焊杯鍍金涂層除金的**大擔(dān)憂是基座的絕緣材料的耐溫性和引腳的間距。電連接器鍍金引腳搪錫處理時(shí)并沒(méi)有把電連接器基座的絕緣材料浸沒(méi)在熔融焊錫中，熱量是通過(guò)電連接器的引腳傳遞到電連接器基座的絕緣材料的，如果該電連接器基座的絕緣材料連這一點(diǎn)溫度都承受不了，那么如何能滿足進(jìn)行波峰焊和再...

所述上同步帶輪通過(guò)上連接壓板固定于上轉(zhuǎn)軸兩端面，所述下同步帶輪通過(guò)下連接壓板固定于下轉(zhuǎn)軸兩端面。通過(guò)連接壓板能夠增加同步帶輪的穩(wěn)定性，防止運(yùn)作時(shí)脫落。作為推薦，所述夾持機(jī)構(gòu)包括與旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)連接的夾持氣缸和夾爪。夾持氣缸用于控制夾爪的松開(kāi)和夾緊。作為推薦，所述定位機(jī)構(gòu)包括定位柱，所述定位機(jī)構(gòu)包括助焊劑定位結(jié)構(gòu)和焊錫爐定位柱，所述助焊劑定位結(jié)構(gòu)包括定位柱和用于推動(dòng)定位柱的定位氣缸。助焊劑定位結(jié)構(gòu)需要定位時(shí)，定位氣缸將定位柱拉回，定位柱會(huì)與下行的固定板接觸抵接，完成定位，不需要定位時(shí)，定位氣缸將定位柱往兩側(cè)推開(kāi)。作為推薦，所述頂升裝置包括頂升氣缸，所述頂升氣缸通過(guò)氣缸固定座與下臺(tái)板固定連接。頂升氣缸通...

從而減少集成電路ic搪錫時(shí)的熱沖擊。所述預(yù)熱裝置可不是本發(fā)明改進(jìn)要點(diǎn)，可以采用現(xiàn)有技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。根據(jù)需要，在進(jìn)行預(yù)熱前通過(guò)粘助焊劑裝置對(duì)密集引腳器件的引腳粘助焊劑，便于后序預(yù)熱和搪焊。根據(jù)需要，所述搪錫系統(tǒng)還包括對(duì)搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對(duì)搪焊引腳進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱裝置，其中上助錫劑裝置和預(yù)熱裝置不是本發(fā)明的發(fā)明點(diǎn)，其采用現(xiàn)有技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)，不再贅述。以上實(shí)施例*用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換，而這些修改或替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案...

根據(jù)IPCJ-STD-001D-2005規(guī)定，應(yīng)用波峰焊接的鍍金引線無(wú)須預(yù)先除金。片式元器件焊端的鍍覆國(guó)內(nèi)基本上是電鍍Sn、SnPb和SnPd合金；國(guó)外已經(jīng)無(wú)鉛化，焊端是金鍍層的元器件已經(jīng)很少，見(jiàn)表2。元器件焊端或引腳表面的鍍層厚度見(jiàn)表3。從表3可以看出，表面貼裝器件焊端金鍍層的厚度是很薄的，一般在μm。在Sn-Pb焊料中的熔解曲線也可以看出：當(dāng)鍍金厚度＞μm時(shí)，才有足夠的金元素向焊料中擴(kuò)散而產(chǎn)生脆性。薄的鍍金層能在焊接時(shí)迅速熔于焊料中，此時(shí)焊料中的錫與鎳層形成錫鎳共價(jià)化合物，使焊點(diǎn)更牢固，少量的金熔于錫中不會(huì)引起焊點(diǎn)變脆，金層起保護(hù)Ni層不被氧化的作用。Ni作為Cu和金之間的隔離層，防止盤(pán)層...

而其N(xiāo)i底層厚度一般為50μm~90μm等等。高可靠電連接器技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定：整個(gè)接觸件鍍金層厚度應(yīng)大于μm，底鍍層一般適宜采用Cu或Ni。電連接器接觸偶金鍍層厚度存在μm到30μm的巨大差異，而我們電子裝聯(lián)工藝人員既不了解也很難把控，極易給金脆化的產(chǎn)生留下**，造成焊接質(zhì)量失控。2）電連接器基座絕緣材料的耐熱性要求電連接器焊杯鍍金涂層除金的**大擔(dān)憂是基座的絕緣材料的耐溫性和引腳的間距。電連接器鍍金引腳搪錫處理時(shí)并沒(méi)有把電連接器基座的絕緣材料浸沒(méi)在熔融焊錫中，熱量是通過(guò)電連接器的引腳傳遞到電連接器基座的絕緣材料的，如果該電連接器基座的絕緣材料連這一點(diǎn)溫度都承受不了，那么如何能滿足進(jìn)行波峰焊和再...

在充分聽(tīng)取業(yè)界**、技術(shù)人員意見(jiàn)基礎(chǔ)上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》中，不一概要求“除金”了，為長(zhǎng)期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對(duì)“除金”問(wèn)題進(jìn)行了有條件的操作：a.當(dāng)元器件引出腳或引出端是鍍金時(shí)，其金鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)，不需要除金。b.當(dāng)元器件引腳的鍍金層（金）含量與被焊端子焊料之比小于2%時(shí)，這時(shí)的鍍金引腳對(duì)焊接是有利的，不需要引腳除金。二.剖析答疑1.“金脆化”所造成的焊點(diǎn)不可靠案例1）金脆化引起的焊接不可靠現(xiàn)象2）鍍金天線簧片金脆化某鍍金天線簧片***應(yīng)用于通信終端產(chǎn)品中，采用再流焊接將其焊在PCB上，如圖2所示。鍍金天線簧片在再流...

美國(guó)ACE公司推出“側(cè)向波峰”噴嘴+高純氮?dú)馓洛a工藝解決QFP器件的手工去金搪錫。該搪錫工藝?yán)脗?cè)向波峰噴嘴產(chǎn)生的瀑布式波峰洗涮掉原有鍍層，同時(shí)通過(guò)手工控制搪錫過(guò)程中的撤離速度來(lái)消除橋聯(lián)和過(guò)量的搪錫厚度。MLTS-200是全功能鍍錫去金設(shè)備，集成了助焊劑涂敷功能、沉浸式鍍錫系統(tǒng)和**的瀑布式去金、鍍錫系統(tǒng)，可滿足各類(lèi)PHT和QFP等元器件的管腳鍍錫去金工藝，，無(wú)橋連缺陷。2.全自動(dòng)器件引腳除金搪錫設(shè)備系統(tǒng)“錫鉛焊料引腳搪錫系統(tǒng)，用于所有通孔、SMT和QFP元件引腳的重新處理，以達(dá)到RoHS和Hi-Rel標(biāo)準(zhǔn)的要求”。1）主要功能（1）修復(fù)被氧化引腳：去除引腳表面的氧化層/鍍層，并用熔化的Sn/...

使折流槽12上部分***弧形斜面13的錫流c速減緩，進(jìn)而使得折流槽12上部分的***弧形斜面13表面的錫膜c厚度趨于均勻一致。所述折流槽12的數(shù)量根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，可以是一個(gè)、兩個(gè)或多個(gè)，該折流槽12的形狀與噴嘴本體1表面形狀一致，如噴嘴本體1外側(cè)表面為弧形斜面10時(shí)，該折流槽12為弧形，當(dāng)噴嘴本體11由弧形斜面10形成的圓錐形時(shí)，該折流槽12為環(huán)形。所述折流槽12所在平面**好能與出錫口11所在平面平行，保證弧形斜面10位于同一個(gè)圓或弧上的錫膜厚度相同。根據(jù)需要，所述密集引腳器件c的搪錫系統(tǒng)還包括控制出錫口11出錫量恒定的恒定送焊機(jī)機(jī)構(gòu)，保證從噴嘴出錫口出來(lái)的錫量是穩(wěn)定的，從而保證噴嘴本體弧...

根據(jù)IPCJ-STD-001D-2005規(guī)定，應(yīng)用波峰焊接的鍍金引線無(wú)須預(yù)先除金。片式元器件焊端的鍍覆國(guó)內(nèi)基本上是電鍍Sn、SnPb和SnPd合金；國(guó)外已經(jīng)無(wú)鉛化，焊端是金鍍層的元器件已經(jīng)很少，見(jiàn)表2。元器件焊端或引腳表面的鍍層厚度見(jiàn)表3。從表3可以看出，表面貼裝器件焊端金鍍層的厚度是很薄的，一般在μm。在Sn-Pb焊料中的熔解曲線也可以看出：當(dāng)鍍金厚度＞μm時(shí)，才有足夠的金元素向焊料中擴(kuò)散而產(chǎn)生脆性。薄的鍍金層能在焊接時(shí)迅速熔于焊料中，此時(shí)焊料中的錫與鎳層形成錫鎳共價(jià)化合物，使焊點(diǎn)更牢固，少量的金熔于錫中不會(huì)引起焊點(diǎn)變脆，金層起保護(hù)Ni層不被氧化的作用。Ni作為Cu和金之間的隔離層，防止盤(pán)層...

在充分聽(tīng)取業(yè)界**、技術(shù)人員意見(jiàn)基礎(chǔ)上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》中，不一概要求“除金”了，為長(zhǎng)期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對(duì)“除金”問(wèn)題進(jìn)行了有條件的操作：a.當(dāng)元器件引出腳或引出端是鍍金時(shí)，其金鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)，不需要除金。b.當(dāng)元器件引腳的鍍金層（金）含量與被焊端子焊料之比小于2%時(shí)，這時(shí)的鍍金引腳對(duì)焊接是有利的，不需要引腳除金。二.剖析答疑1.“金脆化”所造成的焊點(diǎn)不可靠案例1）金脆化引起的焊接不可靠現(xiàn)象2）鍍金天線簧片金脆化某鍍金天線簧片***應(yīng)用于通信終端產(chǎn)品中，采用再流焊接將其焊在PCB上，如圖2所示。鍍金天線簧片在再流...

建議使用補(bǔ)溫速度快的智能烙鐵，以保證足夠溫度穩(wěn)定度。（1）為保證搪錫的質(zhì)量和器件的安全，搪錫工藝應(yīng)采用手工焊接工藝參數(shù)，并結(jié)合元器件生產(chǎn)廠家提供的元器件溫度指標(biāo)。（2）智能焊臺(tái)要選用回溫速度較快的設(shè)備以及合適形狀的烙鐵頭，并配合吸錫繩或吸錫器對(duì)器件進(jìn)行搪錫處理。（3）搪錫時(shí)要注意對(duì)器件采取散熱措施，防止器件過(guò)熱，損壞器件。（4）搪錫步驟***步：按照設(shè)定溫度給器件引線分別施加焊錫；第二步：使用工具和設(shè)備把器件引線上的焊錫去掉。（5）要求：該工藝要求操作人員具有嫻熟的技術(shù)和操作技能，充分把握施錫和撤錫的力度，防止損傷引線及引線和器件本體的接觸強(qiáng)度。2）手工錫鍋去金搪錫采用雙錫鍋浸錫，首先將已涂覆...

文章中否認(rèn)“元器件鍍金引線/焊端除金處理”的必要性和可行性，問(wèn)我知不知道此事，我說(shuō)知道。范總說(shuō)該文幾經(jīng)轉(zhuǎn)載流傳國(guó)外，對(duì)我國(guó)航天/航空等高可靠電子產(chǎn)品的可靠性提出了質(zhì)疑，造成了工作上的被動(dòng)局面，也對(duì)國(guó)內(nèi)電子裝聯(lián)技術(shù)業(yè)界起到了誤導(dǎo)作用。我對(duì)范總說(shuō)，針對(duì)《試論電子裝聯(lián)禁（限）用工藝的應(yīng)用》中的錯(cuò)誤觀點(diǎn)，我從2011年11月起陸續(xù)在百度文庫(kù)和深圳《現(xiàn)**面貼裝咨詢》發(fā)表了《再論鍍金引線除金處理的必要性與可行性》《三論電子元器件鍍金引線的“除金”處理》等三篇**，受到高度關(guān)注，瀏覽者眾多，下載者踴躍；為了滿足廣大業(yè)內(nèi)朋友的要求，筆者在2013年第七屆**SMT**論壇上發(fā)表了《SMD與HDI電連接器鍍金...

一種定子用搪錫機(jī)，包括機(jī)架和設(shè)于機(jī)架上的頂升裝置、固定裝置、移動(dòng)機(jī)構(gòu)、抓取機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機(jī)架包括上臺(tái)板、下臺(tái)板和支撐桿，所述頂升裝置固設(shè)于下臺(tái)板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設(shè)于固定件上的工裝，所述固定件通過(guò)固定導(dǎo)桿與下臺(tái)板連接；所述抓取機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)桿架、固定板、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、夾持機(jī)構(gòu)和滑動(dòng)氣缸，所述導(dǎo)桿架與設(shè)于上臺(tái)板處的移動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與夾持機(jī)構(gòu)連接并固設(shè)于固定板上，所述固定板與導(dǎo)桿架滑動(dòng)連接并通過(guò)滑動(dòng)氣缸推動(dòng)其上下滑動(dòng)；所述定位機(jī)構(gòu)設(shè)于下臺(tái)板上，用于搪錫時(shí)固定板的定位，所述助焊劑料盒和焊錫爐按工序分設(shè)于下臺(tái)板處。本發(fā)明使用時(shí)，首先將工件裝入工裝中...

此時(shí)工件的引出線與助焊劑料盒中的助焊劑接觸，隨后滑動(dòng)氣缸拉動(dòng)固定板向上提升到位，從而將工件拉回，隨后定位機(jī)構(gòu)推出，移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)抓取機(jī)構(gòu)開(kāi)始移動(dòng)，從而將工件帶至浸錫位置，隨后滑動(dòng)氣缸推動(dòng)固定板向下移動(dòng)直至固定板與定位機(jī)構(gòu)接觸后停止，使工件的引出線與焊錫爐中的焊錫接觸，完成后，滑動(dòng)氣缸拉動(dòng)固定板向上提升到位，將工件拉回，定位機(jī)構(gòu)推出，移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)抓取機(jī)構(gòu)往回開(kāi)始移動(dòng)，從而將工件帶回初始位置，隨后旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)，將工件轉(zhuǎn)動(dòng)-180°，滑動(dòng)氣缸推動(dòng)固定板下行到位，將工件帶回至工裝中，隨后夾持機(jī)構(gòu)將工件松開(kāi)，固定裝置在頂升裝置拉動(dòng)下回到初始位置，等待更換待搪錫的工件。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)定子的自動(dòng)...

該焊錫膜c的厚度自上而逐漸變薄。具本地說(shuō)，本發(fā)明中的密集引腳器件b是指具有密集引腳的器件，如集成電路ic；所述密集引腳b1是指引腳之間的間隙較小。由于所述噴嘴本體1外側(cè)表面設(shè)有為弧形斜面13，該出錫口11出錫量為恒定時(shí)，流經(jīng)具有弧形斜面10的噴嘴本體1時(shí)，形成自上而下逐漸變薄的錫膜c。在搪錫時(shí)根據(jù)引腳密集情況確定引腳通過(guò)不同厚度的錫膜c位置進(jìn)行搪錫，又能通過(guò)表面弧形斜面10結(jié)構(gòu)保證在搪錫時(shí)，密集引腳器件b的引腳b1與弧形斜面10接觸面較小，不同時(shí)由于錫流從出錫口11上自下f方向流動(dòng)，其生產(chǎn)一定的動(dòng)量，使得在搪焊過(guò)程中不容易在兩引腳之間形成連錫現(xiàn)象，避免搪焊時(shí)出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。所述錫膜在噴嘴本體11...

中心接觸件）鍍金規(guī)定GJB681A-2002《射頻同軸連接器通用規(guī)范》規(guī)定：連接器中心接觸件應(yīng)在**薄為μm的鍍鎳底層上鍍金，鍍金厚度**薄為μm。QJ3136-2001《射頻同軸電纜組件的制備、裝配和安裝》對(duì)射頻電連接器焊杯“除金”處理作了這樣的規(guī)定：“要除去所有焊接連接部位表面上的金鍍層。中心觸點(diǎn)除金層和預(yù)鍍錫可以通過(guò)錫鍋搪錫或用電烙鐵溶化一段Sn6**b37的焊絲，用焊料熔解金層，然后，再用吸錫繩將焊錫洗去”。4.低頻（多芯）電連接器焊杯除金工藝1）電連接器鍍金焊杯表面鍍層分析接觸偶鍍層分為鍍金層和普通金屬鍍層。金鍍層通常是在Ni表面的鍍層。接觸偶鍍層也有在與導(dǎo)線的焊接連接部分上用金鍍層...

中心接觸件）鍍金規(guī)定GJB681A-2002《射頻同軸連接器通用規(guī)范》規(guī)定：連接器中心接觸件應(yīng)在**薄為μm的鍍鎳底層上鍍金，鍍金厚度**薄為μm。QJ3136-2001《射頻同軸電纜組件的制備、裝配和安裝》對(duì)射頻電連接器焊杯“除金”處理作了這樣的規(guī)定：“要除去所有焊接連接部位表面上的金鍍層。中心觸點(diǎn)除金層和預(yù)鍍錫可以通過(guò)錫鍋搪錫或用電烙鐵溶化一段Sn6**b37的焊絲，用焊料熔解金層，然后，再用吸錫繩將焊錫洗去”。4.低頻（多芯）電連接器焊杯除金工藝1）電連接器鍍金焊杯表面鍍層分析接觸偶鍍層分為鍍金層和普通金屬鍍層。金鍍層通常是在Ni表面的鍍層。接觸偶鍍層也有在與導(dǎo)線的焊接連接部分上用金鍍層...