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SkyScan2214為油氣勘探，復(fù)合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體，并為小尺寸和中等尺寸（10cm范圍左右）樣品掃描提供亞微米級的分辨率。該系統(tǒng)可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進行樣品...

X射線粉末衍射（XRPD）技術(shù)是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下，您將能簡單地實施常見的XRPD方法：鑒別晶相和非晶相，并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相...

對于需要探索材料極限的工業(yè)金屬樣品，通常需要進行殘余應(yīng)力和織構(gòu)測量。通過消除樣品表面的拉應(yīng)力或引起壓應(yīng)力，可延長其功能壽命。這可通過熱處理或噴丸處理等物理工藝來完成。構(gòu)成塊狀樣品的微晶的取向，決定了裂紋的生長方式。而通過在材料中形成特定的織構(gòu)，可顯著增強其特性...

多層膜XRR引言X射線反射率（XRR：X-RayReflectivity）單層薄膜或多層膜中各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結(jié)構(gòu)參數(shù)的有效無損檢測手段。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀...

薄膜和涂層薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒別、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測定以及組分與應(yīng)變分析。在對薄膜和涂層進行分析時，著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析，從非晶和...

制造業(yè)：1.在鑄造、機械加工和增材制造過程中，檢測下次、分析孔隙度，即使是封閉在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)也可以檢測2.對增材制造過程中的再利用的金屬粉末進行質(zhì)控。封裝：1.檢測先進的醫(yī)療工具2.檢測藥品包裝3.檢測復(fù)雜的機電裝配。地質(zhì)學(xué)、石油天然氣：1.大尺寸地質(zhì)巖心分析2...

D8ADVANCEPlus是D8ADVANCE的又一版本，是面向多用途、多用戶實驗室的X射線平臺。它可理想地滿足您對所有樣品類型的需求，包括粉末、塊狀材料、纖維、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）：典型的X射線粉末衍射（XRD）對分布函數(shù)（PDF）分析小角X射線散...

超高速度、質(zhì)量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計。該系統(tǒng)采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高...

蒙脫石散及雜質(zhì)的鑒定引言蒙脫石散常見的用于用于成人及兒童急、慢性腹瀉的藥物。蒙脫石散的主要成分為層狀結(jié)構(gòu)的粘土礦物蒙脫石。根據(jù)中國藥典，蒙脫石散的鑒別和雜質(zhì)含量的分析的主要手段為XRD。不論在何種應(yīng)用場合，它都是您的推薦探測器：高的計數(shù)率、動態(tài)范圍和能量分辨率...

巖石圈是地球外層具有彈性的堅硬巖石，平均厚度約達100公里。它是萬物賴以生存和發(fā)展的基礎(chǔ)環(huán)境，同時，人類的各種活動又不斷改變著這個環(huán)境。而巖石作為當(dāng)中基本的組成物質(zhì)，對其物理、力學(xué)等性質(zhì)的認知是一個漫長、重要的過程。250萬年前，人類就開始了利用巖石的歷程。從...

§DataViewer可視化軟件通過DavaViewer可靈活查看重構(gòu)后的圖像?？蓪崿F(xiàn)逐層動畫演示，以重構(gòu)空間任意一點為中心采用三個正交切片顯示，可用鼠標(biāo)靈活控制?？衫@任意軸旋轉(zhuǎn)物體，或以任意方向重新保存圖像?？蓪崿F(xiàn)掃描過程中（配備相應(yīng)的樣品臺）4維展示壓縮/...

D8DISCOVER特點：微焦源IμS配備了MONTEL光學(xué)器件的IμS微焦源可提供小X射線束，非常適合小范圍或小樣品的研究。1.毫米大小的光束：高亮度和很低背景2.綠色環(huán)保設(shè)計：低功耗、無耗水、使用壽命延長3.MONTEL光學(xué)器件可優(yōu)化光束形狀和發(fā)散度4.與...

§CTVox通過體繪制實現(xiàn)三維可視化體繪制程序CTVox通過一系列重建切片顯示逼真的3D樣品，具有針對樣品和探測器的直觀導(dǎo)航和操作，靈活的剪切工具可生成剪切視圖，而交互式傳輸功能控制能調(diào)整顏色和透明度。能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能，可生成逼真的圖像。借...

在納米CT圖像定量分析的過程中，相信大家都遇到過這樣的情況：很難找到一個合適的閾值來分割我們要分析的對象。尤其是對于顯微ct掃描樣品中的細微結(jié)構(gòu)而言，由于沒有足夠高的分辨率來表征，高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)造成其灰度要低于正常值，局部高襯度X射線三維掃描襯度...

優(yōu)勢◆SKYSCAN1273真正注重空間可用性，臺式樣品腔可容納高達500mm、直徑達300mm的超大樣品，在過去，這通常需要使用落地式系統(tǒng)才能實現(xiàn)?！羲€配備了精巧的樣品座，能夠?qū)崿F(xiàn)任何尺寸的樣品的準(zhǔn)確定位?！鬝KYSCAN1273強勁的性能，源于其配備的先...

巖石圈是地球外層具有彈性的堅硬巖石，平均厚度約達100公里。它是萬物賴以生存和發(fā)展的基礎(chǔ)環(huán)境，同時，人類的各種活動又不斷改變著這個環(huán)境。而巖石作為當(dāng)中基本的組成物質(zhì)，對其物理、力學(xué)等性質(zhì)的認知是一個漫長、重要的過程。250萬年前，人類就開始了利用巖石的歷程。從...

石墨化度分析引言石墨及其復(fù)合材料具有高溫下不熔融、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好以及化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)異等特點，應(yīng)用于冶金、化工、航空航天等行業(yè)。特別是近年來鋰電池的快速發(fā)展，進一步加大了石墨材料的需求。工業(yè)上常將碳原料經(jīng)過煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石...

X射線衍射（XRD）和反射率是對薄層結(jié)構(gòu)樣品進行無損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面靈敏識別及結(jié)構(gòu)性質(zhì)測定，包括微晶尺寸和應(yīng)變。X射線反射率測量（...

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272...

技術(shù)規(guī)范：X射線源：20-100kV，10W，焦點尺寸＜5μm@4WX射線探測器：1600萬像素（4904×3280像素）或1100萬像素（4032×2688像素）14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標(biāo)稱分辨率（放大率下樣品的像素）：1600萬像素探測器＜0.3...

SKYSCAN2214應(yīng)用纖維和復(fù)合材料通過將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大為減輕重量。而要想進一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管...

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測定以及組分與應(yīng)變分析。在對薄膜和涂層進行分析時，著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析（從非晶和多晶涂層到...

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聚合物和復(fù)合材料■以

石油和天然氣D2PHASER是一種移動式的臺式X射線衍射儀（XRD），可用于鑒定地質(zhì)樣品中的塊狀和黏土礦物。此外，X射線衍射（XRD）是分析頁巖層所必不可少的技術(shù)，可進行礦物學(xué)定性和定量表征。X射線衍射在石化業(yè)：使用D2PHASER識別膨脹性粘土（PDF）X射...

D2PHASER所具備的數(shù)據(jù)質(zhì)量和數(shù)據(jù)采集速度遠超目前人們對臺式XRD系統(tǒng)的認知。緊湊輕便的外形和易于使用的設(shè)計，十分便于移動，您無需準(zhǔn)備復(fù)雜的基礎(chǔ)框架、大而笨重的工作臺，也無需供應(yīng)商前來安裝和調(diào)整，只需準(zhǔn)備標(biāo)準(zhǔn)的電源插座，然后花費幾分鐘的時間，即可完成從拆包...

先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT，為三維X射線成像，與醫(yī)用CT（或“CAT”）原理相同，可進行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內(nèi)部非常細微的結(jié)構(gòu)進行無損成像，真正實現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實現(xiàn)對樣品對象的完整...

EIGER2R具有多模式功能（0D-1D-2D、快照和掃描模式），覆蓋了從粉末研究到材料研究的多種測量方法。EIGER2并非傳統(tǒng)意義上的萬金油，而是所有分析應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)用戶。其可實現(xiàn)無吸收測量的動態(tài)范圍、用于超快粉末測量和快速倒易空間掃描的1D大尺寸以及超過...

SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計。該系統(tǒng)采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小...

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測定以及組分與應(yīng)變分析。在對薄膜和涂層進行分析時，著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析（從非晶和多晶涂層到...