新的多量程X射線納米級斷層掃描系統(tǒng)SKYSCAN2214,能用一臺儀器涵蓋廣闊的物體尺寸和空間分辨率。它為地質材料的三維成像和精確建模開創(chuàng)了當世無雙的可能,適合石油和天然氣勘探、復合材料、鋰電池、燃料電池、電子組件,以及肺部成像或tumour血管化等體外的臨床...
桌面型高能量X射線顯微CT(XRM)Skyscan1273是Bruker全新的基于微型計算機斷層掃描(Micro-CT)技術的臺式3DX射線顯微成像系統(tǒng)??扇菁{長度不超過500mm、直徑不超過300mm、重量為20kg的樣品,這是臺式顯微成像設備進行無損檢測(...
SKYSCAN2214應用纖維和復合材料通過將材料組合成復合材料,獲得的組件可以擁有更高的強度,同時大為減輕重量。而要想進一步優(yōu)化組件性能,就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。常用的組分之一是纖維,有混凝土中的鋼筋,電子元件中的玻璃纖維,還有航空材料中的碳納米管...
技術規(guī)范:X射線源:20-100kV,10W,焦點尺寸<5μm@4WX射線探測器:1600萬像素(4904×3280像素)或1100萬像素(4032×2688像素)14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標稱分辨率(放大率下樣品的像素):1600萬像素探測器<0.3...
所有測量都支持手動設置,從而確保為難度較大的樣本設置比較好參數。即使在分辨率低于5μm的情況下,典型掃描時間也在15分鐘以內。無隱性成本:一款免維護的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機的情況,為您節(jié)約大量時間和成本。X射線源:...
VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊,覆蓋了豐富的工業(yè)應用1.哪怕是組件上難進入的表面,也可進行測量(坐標測量模塊)2.以非破壞性的方式,發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷,包括氣孔預測(孔隙度/夾雜物分析模塊)3.根據規(guī)范P201和P202進行缺陷分析(孔隙率/夾雜物增強...
薄膜和涂層薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同,不過進一步提供了光束調節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒別、晶體質量、殘余應力、織構分析、厚度測定以及組分與應變分析。在對薄膜和涂層進行分析時,著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析,從非晶和...
D8ADVANCEECO可提供高亮度1kW線焦點X射線源,其能耗極低,無需外設水冷,對實驗室基礎設施亦無特殊要求。您只需準備家用壁式插座即可。因此,您將能簡單快捷地完成安裝和定位。D8ADVANCEECO將在分析性能不打折扣的前提下,將擁有成本和立式XRD儀器...
多層膜XRR引言X射線反射率(XRR:X-RayReflectivity)單層薄膜或多層膜中各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結構參數的有效無損檢測手段。由于具有出色的適應能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀...
X射線粉末衍射(XRPD)技術是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息,直接源于物相的原子排列。在D8 ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下,您將能簡單地實施常見的XRPD方法:鑒別晶相和非晶相,并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶...
所有維度都非常好的數據質量不論在何種應用場合,它都是您的可選的探測器:高的計數率、動態(tài)范圍和能量分辨率,峰位精度布魯克提供基于NIST標樣剛玉(SRM 1976c)整個角度范圍內的準直保證,面向未來的多用途采用了開放式設計并具有不受約束的模塊化特性的同時,將用...
薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同,不過進一步提供了光束調節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質量、殘余應力、織構分析、厚度測定以及組分與應變分析。在對薄膜和涂層進行分析時,著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析(從非晶和多晶涂層到...
蒙脫石散及雜質的鑒定引言蒙脫石散常見的用于用于成人及兒童急、慢性腹瀉的藥物。蒙脫石散的主要成分為層狀結構的粘土礦物蒙脫石。根據中國藥典,蒙脫石散的鑒別和雜質含量的分析的主要手段為XRD。不論在何種應用場合,它都是您的推薦探測器:高的計數率、動態(tài)范圍和能量分辨率...
EIGER2 R 具有多模式功能(0D-1D-2D、快照和掃描模式),覆蓋了從粉末研究到材料研究的多種測量方法。EIGER2并非傳統(tǒng)意義上的萬金油,而是所有分析應用領域的**。其可實現(xiàn)無吸收測量的動態(tài)范圍、用于超快粉末測量和快速倒易空間掃描的1D大尺寸以及超過...
材料屬性D2 PHASER是一款便攜的臺式XRD儀器,主要用于研究和質控。您可以使用TOPAS軟件提供的基本參數方法研究晶體結構、研究快速可靠的SAXS測量的納米結構或研究微觀結構(微晶尺寸)。SAXS—分析SBA-15介觀催化劑(PDF)Er-Melilit...
X射線反射率測定引言X射線反射率(XRR:X-RayReflectivity)是一種表面表征技術,是利用X射線在不同物質表面或界面的反射線之間的干涉現(xiàn)象分析薄膜或多層膜結構的工具。通過分析XRR圖譜(圖1)可以確定各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結構參數。XRR...
超薄HfO2薄膜XRR測試引言隨著晶體管節(jié)點技術的發(fā)展,薄膜厚度越來越薄。比如高-柵介電薄膜HfO2的厚度往往小于2nm。在該技術節(jié)點的a20范圍內。超薄膜的均勻性是制備Hf基柵氧化物的主要工藝難題之一。為了控制超薄HfO2薄膜的厚度和密度,XRR是的測量技術...
布魯克獨有的DBO功能為X射線衍射的數據質量樹立了全新的重要基準。馬達驅動發(fā)散狹縫、防散射屏和可變探測器窗口的自動同步功能,可為您提供的數據質量——尤其是在低2?角度時。除此之外,LYNXEYE全系列探測器均支持DBO:SSD160-2,LYNXEYE-2和L...
D8ADVANCEECO可提供高亮度1kW線焦點X射線源,其能耗極低,無需外設水冷,對實驗室基礎設施亦無特殊要求。您只需準備家用壁式插座即可。因此,您將能簡單快捷地完成安裝和定位。D8ADVANCEECO將在分析性能不打折扣的前提下,將擁有成本和立式XRD儀器...
薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同,不過進一步提供了光束調節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質量、殘余應力、織構分析、厚度測定以及組分與應變分析。在對薄膜和涂層進行分析時,著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析(從非晶和多晶涂層到...
多層膜XRR引言X射線反射率(XRR:X-RayReflectivity)單層薄膜或多層膜中各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結構參數的有效無損檢測手段。由于具有出色的適應能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀...
D8 DISCOVER特點:微焦源IμS 配備了MONTEL光學器件的IμS微焦源可提供小X射線束,非常適合小范圍或小樣品的研究。 1.毫米大小的光束:高亮度和很低背景 2.綠色環(huán)保設計:低功耗、無耗水、使用壽命延長 3.MONTE...
介孔分子篩SBA-15結構分析引言介孔分子篩SBA-15具有大晶胞的二維六方孔狀結構,具有更大的孔徑、更厚的孔壁和更高的孔容,而且具有更好的水熱穩(wěn)定性,有利于它在溫度較高、體系中有水的反應中應用,因此在催化、分離、生物及納米材料等領域有應用前景。SBA-15結...
汽車和航空航天:配備了UMC樣品臺的D8D的一大優(yōu)勢就是可以對大型機械零件進行殘余應力和結構分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。 半導體與微電子:從過程開發(fā)到質量控制,D8D可以對亞毫米至300mm大小的樣品進行結構表征。 制藥業(yè)篩選:新結構測定...
蒙脫石散及雜質的鑒定引言蒙脫石散常見的用于用于成人及兒童急、慢性腹瀉的藥物。蒙脫石散的主要成分為層狀結構的粘土礦物蒙脫石。根據中國藥典,蒙脫石散的鑒別和雜質含量的分析的主要手段為XRD。不論在何種應用場合,它都是您的推薦探測器:高的計數率、動態(tài)范圍和能量分辨率...
D8 DISCOVER應用范圍材料研究 殘余應力分析、織構和極圖、微區(qū)X射線衍射、廣角X射線散射(WAXS)XRD可研究材料的結構和物理特性,是 重要的材料研究工具之一。D8 DISCOVER就是布魯克推出的、用于材料研究的旗艦款XRD儀器。D8 D...
X射線粉末衍射(XRPD)技術是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息,直接源于物相的原子排列。在D8 ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下,您將能簡單地實施常見的XRPD方法:鑒別晶相和非晶相,并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶...
介孔分子篩SBA-15結構分析引言介孔分子篩SBA-15具有大晶胞的二維六方孔狀結構,具有更大的孔徑、更厚的孔壁和更高的孔容,而且具有更好的水熱穩(wěn)定性,有利于它在溫度較高、體系中有水的反應中應用,因此在催化、分離、生物及納米材料等領域有應用前景。SBA-15結...
殘余應力分析::在DIFFRAC.LEPTOS中,使用sin2psi法,用Cr輻射進行測量,對鋼構件的殘余應力進行分析。 使用了2D檢測器的μXRD:使用DIFFRAC.EVA,測定小區(qū)域結構特性。通過積分2D圖像,進行1D掃描,來進行定性相分析和微...
BRAGG2D——監(jiān)控樣品制備的質量樣品制備過程中的系統(tǒng)誤差,是分析誤差的重要來源。使用Bragg Brentano幾何的2D衍射圖像,將樣品制備問題可視化,如粒徑或擇優(yōu)取向。避免就統(tǒng)計而言沒有代表性的測量結果。運營成本低不消耗水硅條帶探測器技術,無需使用探測...